smt表面組裝檢(jiǎn)測工藝簡介

    smt 是一(yī)項相當複(fú)雜的綜(zōng)合(hé)性系統工(gōng)程技術，同(tóng)時具有高(gāo)速度(dù)、高精度的(de)特點(diǎn)。爲了實(shí)現(xiàn)高直通率(lǜ)、高可(kě)靠性的質量(liàng)目(mù)标，必(bì)須從(cóng) pcb 設計、元器(qì)件(jiàn)、材(cái)料，以(yǐ)及工藝、設備、規章制(zhì)度等多方(fāng)面進行控(kòng)制(zhì)。其(qí)中，以(yǐ)預防爲主的工藝過程控制尤(yóu)其适合smt。在smt的每(měi)‘步制(zhì)造工序中(zhōng)通過有效(xiào)的檢測手段防止各種缺陷及(jí)不合(hé)格隐(yǐn)患流入下(xià)一道工序(xù)的工作十分(fèn)重要。因(yīn)此， “檢(jiǎn)測”也是工藝過程控制中(zhōng)不可缺少的(de)重(zhòng)要手段。

　　smt的(de)檢測内容(róng)包(bāo)括來料(liào)檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面(miàn)組裝闆(pǎn)檢測戴防靜(jìng)電手套、pu塗層手套。

　　工序(xù)檢(jiǎn)測中發(fā)現的(de)質量(liàng)問題通過返(fǎn)工可以(yǐ)得到糾正(zhèng)。來料(liào)檢測、 焊膏 印刷(shuā)後，以及(jí)焊前檢測中發現(xiàn)的不(bú)合格品(pǐn)返工成(chéng)本比較低，對電(diàn)子産品可(kě)靠性(xìng)的影(yǐng)響也比較(jiào)小。但是焊後不(bú)合格(gé)品的(de)返工(gōng)就大不相(xiàng)同了(le)，因爲(wèi)焊後(hòu)返工需要(yào)解(jiě)焊以後重新焊接，除了需要(yào)工時(shí)、材料，還可能損(sǔn)壞元(yuán)器件(jiàn)和印(yìn)制闆。由于有(yǒu)的元器(qì)件是(shì)不(bú)可(kě)逆的，如(rú)需要底部填(tián)充的(de)flip chip，還有(yǒu).bga、csp返修後需(xū)要重(zhòng)新植球，對于埋置技術、多(duō)芯(xīn)片堆疊等産品更加難(nán)以修(xiū)複(fú)，所以(yǐ)焊(hàn)後返工損(sǔn)失較(jiào)大需(xū)戴(dài)防靜電(diàn)手套、pu塗層(céng)手套(tào)。由此(cǐ)可見，工序(xù)檢測、特别是前幾道工(gōng)序(xù)檢測，可以減(jiǎn)少缺陷率和廢品率，可(kě)以降低(dī)返(fǎn)工/返(fǎn)修成(chéng)本(běn)，同時還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上(shàng)盡早地防(fáng)止質(zhì)量(liàng)隐(yǐn)患的(de)發生(shēng)。

　　表面組裝闆的(de)最終檢(jiǎn)測(cè)同樣(yàng)十分重要(yào)。如何确保(bǎo)把合格、可(kě)靠的産(chǎn)品(pǐn)送到(dào)用戶手(shǒu)中，這(zhè)是(shì)在市場(chǎng)競争中獲勝的(de)關鍵。最(zuì)終檢測(cè)的項目(mù)很多，包括外觀(guān)檢測、元器件位(wèi)置、型(xíng)号、極性檢測、焊點(diǎn)檢(jiǎn)測及電性能(néng)和可靠(kào)性檢測等内容(róng)。

 

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