豎碑(bēi)現象的成(chéng)因與(yǔ)對策

   在表面貼(tiē)裝工(gōng)藝的 回流(liú)焊 接(jiē)工序中(zhōng)，貼片元(yuán)件會産生因翹(qiào)立(lì)而脫焊的缺(quē)陷，人們(men)形象的稱之(zhī)爲"豎碑"現(xiàn)象(即(jí)曼(màn)哈(hā)頓現(xiàn)象)。

  "豎(shù)碑(bēi)"現象發生(shēng)在chip元(yuán)件(jiàn)(如貼(tiē)片 電(diàn)容 和貼片(piàn)電阻)的回(huí)流焊(hàn)接過(guò)程中，元件(jiàn)體積越(yuè)小越容易發(fā)生。其産生(shēng)原因是，元件兩(liǎng)端焊盤上的錫(xī)膏在回流融化時，對(duì)元(yuán)件兩個(gè)焊接端的(de)表面(miàn)張力不平衡。具體分(fèn)析有(yǒu)以下7種主(zhǔ)要原因：

主要原(yuán)因：

1) 加(jiā)熱不均勻(yún),回流爐内(nèi)溫度分(fèn)布(bù)不均勻,闆(pǎn)面溫(wēn)度分(fèn)布不均勻

2) 元件的問題,焊接端(duān)的外形和尺寸差異大(dà),焊接端(duān)的可焊性(xìng)差異(yì)大 元(yuán)件(jiàn)的重量(liàng)太輕

3) 基(jī)闆的材(cái)料(liào)和厚度,基闆(pǎn)材料的(de)導熱性差,基闆的(de)厚度(dù)均勻(yún)性差

4) 焊盤(pán)的形(xíng)狀和可焊性,焊(hàn)盤的熱容(róng)量差(chà)異較大,焊(hàn)盤的(de)可焊性差異較(jiào)大(dà)

5) 錫膏,錫(xī)膏中 助焊劑 的(de)均勻性差或活(huó)性差,兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異(yì)較大,錫膏太厚(hòu) 印刷(shuā)精度(dù)差，錯位(wèi)嚴(yán)重

6) 預(yù)熱溫(wēn)度,預(yù)熱(rè)溫(wēn)度太低

7) 貼(tiē)裝精度差,元件(jiàn)偏移(yí)嚴重(zhòng)。

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