教您怎麽解(jiě)決無鉛錫膏使(shǐ)用後出現氣泡(pào)問題

     我司已(yǐ)正式喬(qiáo)遷至北(běi)滘(jiào)鎮加(jiā)利源商貿(mào)中心，接下來我(wǒ)們會用更(gèng)貼心(xīn)的服(fú)務，爲(wèi)您提供更專業的技術支持，今天就讓昊(hào)瑞電子的技術人員(yuán)教(jiāo)您怎麽解決無鉛錫膏(gāo)使用(yòng)後(hòu)出現氣(qì)泡問(wèn)題：
    我(wǒ)們在使用無鉛(qiān)錫膏(gāo)工作的(de)時候會出現很(hěn)多的氣(qì)泡問題，焊(hàn)點内部的氣泡不僅影響焊點的可靠性(xìng)，氣泡(pào)位置産生的随(suí)機性更加(jiā)增加了元(yuán)器件(jiàn)失效(xiào)的機率，使用無(wú)鉛錫(xī)膏的時候(hòu)焊點(diǎn)内部(bù)的氣泡在元器件工(gōng)作的時候就是一個(gè)熱量容(róng)留所，元(yuán)器件工作時産生的(de)熱量(liàng)會積存(cún)在(zài)氣泡中，導(dǎo)緻焊點溫度不能順利(lì)通過焊盤導出(chū)，工(gōng)作時(shí)間越長，存積熱(rè)量越(yuè)多，對焊點(diǎn)可靠性影響越(yuè)大。

    使用sac合(hé)金時爲了(le)達到(dào)預期(qī)的濕潤和最終(zhōng)的相互(hù)連接，比(bǐ)起有鉛焊膏中(zhōng)的助(zhù)焊(hàn)劑，sac焊膏(gāo)中的助焊劑必須在更高(gāo)的溫度下起(qǐ)作用，助(zhù)焊劑(jì)的工作溫(wēn)度更高，sac合(hé)金的表面(miàn)張(zhāng)力也比錫鉛合金大，揮(huī)發物陷在熔化(huà)了的焊料中的可能性(xìng)增大了，這些揮發物不(bú)能輕易(yì)地從熔(róng)化了(le)的焊(hàn)料中排出(chū)，避免産生(shēng)氣泡(pào)是困(kùn)難的(de),但我們可(kě)以通(tōng)過手段(duàn)去(qù)除氣(qì)泡！因爲(wèi)普通的(de)空氣(qì)回(huí)流焊設備内部都不能(néng)産生真(zhēn)空環境(jìng)，無法(fǎ)将爐子内(nèi)部的氧氣(qì)和焊(hàn)點内部(bù)的氣泡(pào)有效的排(pái)除，爲(wèi)了防止(zhǐ)焊點的(de)氧化(huà)氮(dàn)氣(qì)保護(hù)回流爐因爲氮(dàn)氣的壓力(lì)高于(yú)大氣壓，反(fǎn)而焊(hàn)點内部的氣泡(pào)産生(shēng)的更多，那(nà)麽如何解決無(wú)鉛錫(xī)膏使用後(hòu)出現氣泡(pào)問題(tí)？

1、焊接(jiē)完後在冷(lěng)卻前(qián)這(zhè)個(gè)階段(duàn)進(jìn)行梯度抽真(zhēn)空，即真空度逐(zhú)步提高(gāo)，因爲焊料焊接完成後(hòu)仍然(rán)處于液态(tài)狀态，這個時候(hòu)氣泡(pào)散布與(yǔ)焊點的各(gè)個位置(zhì)，梯度抽真空可(kě)以先将距離表(biǎo)面的(de)氣泡抽走(zǒu)，底部的(de)氣(qì)泡會(huì)向上移(yí)動，随着(zhe)壓力的減(jiǎn)小氣(qì)泡會均勻(yún)的溢(yì)出，如(rú)果瞬(shùn)間抽(chōu)空空氣，則(zé)會(huì)在(zài)焊點上(shàng)留(liú)下一個個(gè)爆(bào)炸的開(kāi)口。

2、預(yù)抽真空，無(wú)鉛錫膏(gāo)在加熱(rè)前應将(jiāng)工(gōng)作區(qū)的氧氣抽(chōu)空，避(bì)免焊料(liào)在加熱(rè)過程中的氧化膜的形(xíng)成，真空環境(jìng)還可以增(zēng)大潤濕面積。