錫膏(gāo)使用(yòng)的注(zhù)意事項和(hé)保存方法(fǎ)

      大家(jiā)都知道很多(duō)的錫膏(gāo)用戶(hù)多爲中小(xiǎo)批量(liàng)、多品種的(de)生産、研發單位，一瓶焊(hàn)膏打開(kāi)之後用(yòng)不完，扔掉會(huì)太浪費，而(ér)且現在無鉛錫(xī)膏是所有(yǒu)錫膏(gāo)中用(yòng)量比較多的，成本也(yě)是相對來(lái)說比較貴(guì)的，很(hěn)多時候客(kè)戶會因爲開封(fēng)之後(hòu)的錫膏保(bǎo)存不當而無法(fǎ)正常(cháng)使用(yòng)，那麽(me)今天就讓(ràng)昊瑞電子技(jì)術(shù)人員(yuán)跟您分享：該如(rú)何保存(cún)開封後(hòu)未用完的(de)錫膏(gāo)。

    焊膏使用、保管(guǎn)的基本(běn)原則:無論是有鉛錫膏(gāo)或無(wú)鉛錫膏，基本原(yuán)則是盡量(liàng)與空氣少(shǎo)接觸(chù)越少越(yuè)好，錫膏(gāo)與空氣長(zhǎng)時間接觸後(hòu)，會造成(chéng)焊膏(gāo)氧(yǎng)化、助焊膏比(bǐ)例成分失(shī)調，産生的(de)後果是：焊(hàn)膏出(chū)現硬皮、硬塊(kuài)、難(nán)熔并(bìng)産生大量錫球等。

  一瓶(píng)無鉛錫(xī)膏多次使用時(shí)保存方法(fǎ)：

1、開蓋(gài)時間(jiān)要盡量短(duǎn)當取(qǔ)出夠用的焊(hàn)膏後，應立即(jí)将内蓋蓋好，不要取一點用一(yī)點頻繁開蓋或(huò)始終(zhōng)将蓋子敞(chǎng)開着。

2、已取出的多餘焊膏的處(chù)理，全部印(yìn)刷完(wán)畢後，剩餘(yú)的焊(hàn)膏應(yīng)盡(jìn)快(kuài)回收(shōu)到一(yī)個專(zhuān)門的(de)回收瓶内(nèi)，并與空氣(qì)隔絕保存(cún)，絕對(duì)不(bú)要将剩餘焊膏放(fàng)回未使用的焊(hàn)膏瓶(píng)内，因(yīn)此在(zài)取用(yòng)焊膏(gāo)時要(yào)盡量準确估(gū)計當班(bān)焊膏(gāo)的(de)使用量，用多少取多少(shǎo)。

3、出現問題(tí)的(de)處理，若已出現錫(xī)漿表面(miàn)結皮、變硬時千(qiān)萬不要(yào)攪拌(bàn)，務(wù)必将硬(yìng)皮、硬(yìng)塊除掉，剩(shèng)下的焊(hàn)膏在正(zhèng)式使(shǐ)用前要作(zuò)一下(xià)試(shì)驗(yàn)，看試用效果如何，若(ruò)不行就隻能報(bào)廢了。

4、蓋(gài)好(hǎo)蓋子(zǐ)，取出(chū)無鉛錫膏後，将(jiāng)内蓋立即蓋好，用力(lì)下，擠(jǐ)出蓋子與焊膏(gāo)之間的全(quán)部空(kōng)氣，使内蓋與焊膏緊(jǐn)密接(jiē)觸，确(què)信内(nèi)蓋(gài)壓緊後(hòu)再擰上外(wài)面的(de)大蓋(gài)。

5、取出的焊(hàn)膏要盡快(kuài)印刷(shuā)，取出的焊膏要(yào)盡(jìn)快實施印刷(shuā)使用，印(yìn)刷工作(zuò)要連續不(bú)停頓(dùn)一口氣把當班要加(jiā)工的(de)pcb闆全部印(yìn)刷(shuā)完畢，平(píng)放在工(gōng)作台上等待貼(tiē)放(fàng)表貼(tiē)元件。
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