核(hé)心提(tí)示(shì)：近日，山(shān)東華芯(xīn)半導體有限公司、濟南(nán)市高新區管委(wěi)會、台(tái)灣群成科技股份有(yǒu)限公司共同對外宣(xuān)布，三方将共同(tóng)緻力(lì)于wlp-晶圓級封裝産(chǎn)業(yè)創新(xīn)與發展。

   近(jìn)日，山(shān)東華芯(xīn)半導體(tǐ)有限(xiàn)公司、濟南(nán)市高(gāo)新區(qū)管委會、台灣(wān)群成科(kē)技股份(fèn)有限公(gōng)司共同對外宣(xuān)布，三方将共同(tóng)緻力于(yú)wlp-晶圓級(jí)封裝産業創新與發(fā)展。

   晶(jīng)圓級(jí)封裝(zhuāng)(wafer level package) 是(shì)封(fēng)裝測試領域的(de)高端(duān)技術，通(tōng)過(guò)在晶圓表(biǎo)面直(zhí)接布(bù)線和植(zhí)球，完成封裝，将使芯片(piàn)體積更小(xiǎo)、性能(néng)更高、成本更低(dī)，是後摩(mó)爾(ěr)時代 集成電路 發展的重要技(jì)術突(tū)破。在2013年(nián)度(dù)中國(guó)集成電路(lù)産(chǎn)業年會上，中(zhōng)國科(kē)學院微(wēi)電子所所長、國(guó)家極大(dà)規(guī)模(mó)集成(chéng)電路(lù)裝備(bèi)及成套工藝重大專(zhuān)項(02專(zhuān)項)專家(jiā)組組長(zhǎng)葉甜春指出，wlp是未來(lái)幾年中國(guó)ic先進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)測試産業發展(zhǎn)方向(xiàng)，是國(guó)家重點支(zhī)持的(de)領域。

   華芯(xīn)wlp項目總規(guī)劃10億(yì)美元，目(mù)标是在(zài)2020年發(fā)展成爲世(shì)界先(xiān)進(jìn)水平的(de)集成電路先進(jìn)封(fēng)裝測(cè)試産業(yè)基地。其中(zhōng)，項目(mù)一期(qī)總投資1.5億美元，通過群成(chéng)科技提(tí)供(gòng)先進(jìn)完整的wlp工藝技(jì)術授(shòu)權，建設完(wán)整的封裝(zhuāng)測試(shì)生産(chǎn)線和各類(lèi)研發(fā)創新設施(shī)，爲各(gè)類ic産品提(tí)供具有高性價(jià)比的先進(jìn)封裝(zhuāng)測試服(fú)務。項目(mù)各項(xiàng)前期準備(bèi)工(gōng)作已(yǐ)經(jīng)大規模展開，計劃于(yú)2014年6月份(fèn)設(shè)備搬入，9月份試産。在(zài)此基礎上，項目(mù)将加快引進ptp、tsv、3d等(děng)先進封裝技術(shù)，保持技(jì)術(shù)和産業競争優(yōu)勢。

   華(huá)芯半(bàn)導(dǎo)體有限(xiàn)公司是山東省政府(fǔ)爲發展集(jí)成電路産(chǎn)業成立的(de)一(yī)家專業(yè)化公司(sī)，曾(céng)于2009年收購奇夢(mèng)達中(zhōng)國(西安)研發中(zhōng)心，快(kuài)速發(fā)展出(chū) 存儲器(qì) 芯片設計研(yán)發和封裝(zhuāng)測試産業(yè)，并于近兩(liǎng)年在固态(tài)存儲推出(chū)系列usb3.0和ssd控制芯片。該(gāi)公司目前也是山(shān)東(dōng)省(shěng)唯一一(yī)家國(guó)家規(guī)劃布局内重點集成(chéng)電路(lù)設計企業(yè)、國家(jiā)火炬計劃(huà)重(zhòng)點高新技術(shù)企業(yè)，承擔了多項核高基(jī)和863項(xiàng)目，成爲山東省(shěng)發展(zhǎn)集成電路(lù)産業的龍頭企(qǐ)業。在國家和當地政府(fǔ)的大力(lì)支持下，華芯半(bàn)導體公(gōng)司正在(zài)濟南(nán)建設(shè)集成(chéng)電路(lù)産(chǎn)業園，未(wèi)來規(guī)劃總(zǒng)投資将超過30億美元，吸引(yǐn)世界(jiè)知名(míng)企業一起發展(zhǎn)，建設(shè)完(wán)整的研(yán)發設計(jì)、封裝測(cè)試和晶圓工廠(chǎng)，形成(chéng)産業鏈協(xié)同優勢。

   群(qún)成科技是(shì)全球領先(xiān)的先進封裝技(jì)術研發(fā)創新和(hé)封測(cè)服務提供商，擁有完整的(de)晶圓(yuán)級(jí)封裝技(jì)術專利。 群成科(kē)技的主要股東(dōng)——日本東芝公司(sī)将爲合作(zuò)項目提供(gòng)全方位支(zhī)持。2013年11月，東芝公司半(bàn)導(dǎo)體封裝業務群資(zī)深院士明島先(xiān)生在(zài)ieee日本(běn)年會(huì)論壇(tán)上指出：現在，對(duì)矽的加工及封(fēng)裝工(gōng)藝(yì)，比如wlp技術、銅(tóng)點技(jì)術、tsv以及微凸點技(jì)術(shù)在成本逐(zhú)漸趨于合理的(de)情況下，将(jiāng)很快占據(jù)世界封裝産業(yè)收入(rù)的30%。今(jīn)後10年(nián)中，先(xiān)進封裝全(quán)球的總收入将(jiāng)超過300億美(měi)元。

   濟(jì)南市作爲(wèi)山東(dōng)省會，擁有國家(jiā)信息通信(xìn)國際創新園(ciiic)、集成電(diàn)路設計(濟南)産業化基地。山東(dōng)省委省(shěng)政府(fǔ)、濟南市委市(shì)政府(fǔ)近年來(lái)持續加(jiā)大對集成(chéng)電路(lù)産業發展的扶(fú)持，積極吸引各類設計、封測和(hé)晶圓聚(jù)集本地(dì)發展。近(jìn)日，大手(shǒu)筆收購展(zhǎn)訊和(hé)銳迪(dí)科的(de)清華紫光(guāng)科技集團(tuán)與濟(jì)南簽(qiān)署全面戰略合作協(xié)議，總投資130億元(yuán)在濟南打造(zào)科(kē)技園區(qū)，并(bìng)重點(diǎn)建設大規模通(tōng)信與集成電路(lù)及相(xiàng)關研發産(chǎn)業，全(quán)力助(zhù)力濟(jì)南建設(shè)完(wán)整集(jí)成電路産(chǎn)業鏈。這與(yǔ)wlp先進封測(cè)産業形(xíng)成了緊(jǐn)密呼(hū)應。

   據悉(xī)，華(huá)芯wlp封(fēng)測合(hé)作項目正(zhèng)處(chù)于籌備階段，已(yǐ)經開始(shǐ)團(tuán)隊(duì)招(zhāo)募，吸引(yǐn)和招攬(lǎn)各(gè)類國(guó)際化(huà)優秀(xiù)管理(lǐ)和技術人才，爲此，當地部門還出台了(le)各種有(yǒu)力度(dù)的(de)人(rén)才(cái)政(zhèng)策，爲吸引人才(cái)聚集，加(jiā)快(kuài)産業(yè)發展(zhǎn)創造條件(jiàn)。