集成電路扶持政策近(jìn)期有(yǒu)望(wàng)出台

    日前由(yóu)中國半導(dǎo)體行業協(xié)會、中(zhōng)國(guó)電(diàn)子信息産業(yè)發展研(yán)究院等(děng)共同主(zhǔ)辦的(de)“2014中(zhōng)國(guó)半導體市場年會暨第三(sān)屆中國集(jí)成電路(lù)産業創新大(dà)會(ic market china 2014)”在無錫(xī)召開。會上(shàng)，工信部高層(céng)首度透露了(le)政策(cè)扶持(chí)的四大方向，促(cù)進投(tóu)融資(zī)以及(jí)強強聯合發展(zhǎn)将成(chéng)爲政(zhèng)策的(de)重要(yào)導(dǎo)向。

 

　　根據(jù)中國半(bàn)導(dǎo)體行(háng)業協會(huì)的統計(jì)，國内半導(dǎo)體産(chǎn)業将呈(chéng)現持續(xù)增長勢(shì)頭(tóu)，2014年國(guó)内集成電路産(chǎn)業銷(xiāo)售(shòu)額(é)增幅(fú)将達到20%，規模将(jiāng)超過3000億元。

 

　　工信(xìn)部電(diàn)子司(sī)副司(sī)長彭紅兵表示，國家對半導體(tǐ)與集成電路産(chǎn)業發展高度重(zhòng)視，近(jìn)期要密集出(chū)台一系列扶(fú)持集成電(diàn)路行(háng)業發展的政策(cè)，并透露了(le)政策(cè)扶持的四(sì)大方(fāng)向(xiàng)。

 

　　具體包(bāo)括：建立中(zhōng)央和各地(dì)方政府扶持政(zhèng)策的協調長效機制；解決(jué)長期(qī)困擾(rǎo)集成電路(lù)産業(yè)發(fā)展(zhǎn)的投(tóu)融資瓶頸(jǐng)問題(tí)，從資本(běn)市場尋(xún)找更多資源，用(yòng)政策引導社會資金投入；鼓(gǔ)勵(lì)創新；加強對外開放，鼓勵國内(nèi)外企業積極合(hé)作(zuò)，用(yòng)政策引導(dǎo)提高合作質量(liàng)。

 

　　數據顯(xiǎn)示(shì)，全球(qiú)半導體市(shì)場2013年(nián)恢複增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住(zhù)市場契機，在國(guó)家加快推(tuī)動集成(chéng)電路産(chǎn)業發(fā)展(zhǎn)相關政(zhèng)策的支持下，全(quán)年完成(chéng)銷售産值2693億(yì)元，同比增長7.9%，增幅高(gāo)于上(shàng)年2.9個(gè)百分(fèn)點；累(lèi)計生産(chǎn)集成電(diàn)路866.5億(yì)塊，同比(bǐ)增(zēng)長5.3%。

 

　　與(yǔ)此(cǐ)同(tóng)時，行(háng)業效(xiào)益(yì)也得到大幅改善。2013年，集成電路行業實(shí)現利潤總額148億元，同(tóng)比增(zēng)長28.3%，扭(niǔ)轉了上年下滑14.6%的局(jú)面；銷售利(lì)潤率6.1%，比上年提(tí)高1.1個百分點。

 

　　目(mù)前，集(jí)成電(diàn)路産(chǎn)業結構(gòu)正處于良性調整階段。2013年(nián)ic設(shè)計收入增(zēng)長19%，設計業在全(quán)行業中比(bǐ)重超(chāo)過30%，重點(diǎn)企業快(kuài)速成(chéng)長，本土封裝測試企(qǐ)業業(yè)績也有(yǒu)大幅增(zēng)長。

 

　　信達(dá)證(zhèng)券發(fā)布的研(yán)究(jiū)報告稱，李(lǐ)克(kè)強(qiáng)總理(lǐ)的《2014年政府工作(zuò)報告》中提出在新一代移動通(tōng)信、集成電路、大(dà)數據、先進制造(zào)、新能源、新材料(liào)等方面趕超先(xiān)進，引領(lǐng)未(wèi)來産(chǎn)業發展。各地政(zhèng)府已經開始加大對集成電路(lù)行業的(de)扶持力度，市場預(yù)期新一輪(lún)的集成電(diàn)路扶(fú)持(chí)規劃有(yǒu)望(wàng)在二季度出(chū)台，這些(xiē)國家(jiā)政(zhèng)策将大大的推(tuī)進集(jí)成電路産(chǎn)業發展，相關産(chǎn)業鏈(liàn)企業将從(cóng)中受益。