退(tuì)潤濕和不潤濕以及(jí)焊點空洞(dòng)對波(bō)峰焊(hàn)造成(chéng)的影響及(jí)改善(shàn)方案

常見波峰焊不良之(zhī)退潤(rùn)濕和不潤(rùn)濕

退(tuì)潤濕（de-wetting）

熔錫(xī)從已潤(rùn)濕的(de)焊接表(biǎo)面收縮，形成不(bú)規則的形狀。

不(bú)潤濕(shī)（non-wetting）

是指(zhǐ)待焊接表(biǎo)面接觸熔錫時，熔錫與(yǔ)焊接表面之間(jiān)不(bú)發生潤濕(shī)，沒有形成(chéng)有效連接(jiē)的一(yī)種現(xiàn)象。

①無(wú)論是(shì)退潤濕還(hái)是不潤濕，從制(zhì)程因(yīn)素來看，首(shǒu)先要(yào)檢查溫度(dù)。預熱溫度(dù)不足，助焊(hàn)劑不能完(wán)全發(fā)揮作用清(qīng)潔待焊接表面(miàn)，産生拒(jù)焊；焊接(jiē)溫度(dù)不足，造成焊接(jiē)面溫度無(wú)法滿足焊(hàn)接條(tiáo)件，焊料無法與(yǔ)焊盤金(jīn)屬發生合金(jīn)反應(yīng)，形成(chéng)焊點。适當提高預熱和焊(hàn)接溫(wēn)度，可以改(gǎi)善此(cǐ)項不良(liáng)

②如(rú)果排(pái)查整個(gè)制程參(cān)數都正常(cháng)，就要從材料方面去(qù)考慮(lǜ)。通(tōng)孔和原件焊接腳過分氧化、污染(rǎn)等會(huì)造成(chéng)焊接表面可焊(hàn)性差(chà)，或者錫爐裏熔(róng)錫污(wū)染嚴重(zhòng)，劣(liè)化了(le)焊料的焊接性(xìng)能。這(zhè)種情(qíng)況下，建(jiàn)議(yì)對樣品進(jìn)行微觀觀(guān)察以(yǐ)及成份(fèn)分析，如(rú)sem和edx分(fèn)析，以(yǐ)尋找污染(rǎn)源，采取對應措(cuò)施，如更換物料，更換焊料(liào)等。

③助焊劑的活性也(yě)可能(néng)影響(xiǎng)推潤(rùn)濕和(hé)不潤(rùn)濕。活性不足的助焊(hàn)劑無法完全清(qīng)潔焊接面、降低(dī)焊料表面(miàn)張力(lì)，此事需要更換(huàn)活性更強的助焊劑(jì)。

常見波峰焊不良之焊點(diǎn)空洞(dòng)

焊接(jiē)過程(chéng)中産(chǎn)生的氣(qì)體直流(liú)在焊(hàn)料内(nèi)部不(bú)能完全排出就(jiù)形成(chéng)空洞。空洞中沒有焊錫材(cái)料，對焊點可靠(kào)性有負(fù)面(miàn)影響(xiǎng)。

①出現(xiàn)此類不(bú)良，最先采取的措施是(shì)對pcb金星預先(xiān)烘烤。很多實例表(biǎo)明，pcb手抄是此類(lèi)問題(tí)的主(zhǔ)因(yīn)之(zhī)一。受(shòu)潮的pcb在高(gāo)溫條件下(xià)釋放(fàng)氣體，使得pcb空洞形成(chéng)的風險加大(dà)。

②焊點空(kōng)洞與助焊劑的(de)不完全會發有(yǒu)很大的關(guān)系。不(bú)完全會(huì)發的助(zhù)焊劑裏的(de)有機(jī)物在高溫下會(huì)産生(shēng)氣體。如(rú)果(guǒ)氣體(tǐ)無通道排(pái)放，就會(huì)滞(zhì)留在(zài)焊點裏從而形(xíng)成空洞。提高預(yù)熱溫(wēn)度和焊接(jiē)溫度，有(yǒu)助(zhù)于助焊劑的揮發。

③波(bō)峰焊接元件底(dǐ)面與(yǔ)pcb面(miàn)沒(méi)有間隙（standoff）,也可能(néng)形成(chéng)空洞(dòng)，因爲氣體(tǐ)排出(chū)通道(dào)不暢(chàng)使得部分氣體(tǐ)滞留(liú)在孔(kǒng)内。因此，選擇(zé)元(yuán)件時，要組好dfm分(fèn)析，選(xuǎn)擇有間隙(xì)的元件。

④銅孔和元件焊接腳氧(yǎng)化、污(wū)染(rǎn)、有雜物等(děng)也會帶來空洞不(bú)良。當一切(qiē)制程參數(shù)正常(cháng)的情況(kuàng)下(xià)，建議(yì)往材料方面分(fèn)析，建議對(duì)來料(liào)進行sem和(hé)edx分析，以尋找(zhǎo)污染源，根(gēn)除不(bú)利因(yīn)素。