如(rú)何将錫(xī)膏(gāo)印刷于電(diàn)路闆

   将錫膏(gāo)(solder paste)印刷于電(diàn)路(lù)闆再(zài)經過回(huí)焊爐(reflow)連(lián)接電子(zǐ)零(líng)件于(yú)電路(lù)闆上，是現(xiàn)今電子制造業最普(pǔ)遍(biàn)使用的(de)方法。錫膏的印(yìn)刷有點像(xiàng)是在(zài)牆壁上(shàng)油漆一(yī)般，所不同(tóng)的，爲(wèi)了要更精确的(de)将錫(xī)膏(gāo)塗(tú)抹于一定(dìng)位置(zhì)與控制其(qí)錫膏量，所(suǒ)以必須要(yào)使用(yòng)一片(piàn)更精準的特制鋼(gāng)闆(stencil)來控制錫(xī)膏的印刷。

　　錫(xī)膏印刷是電路闆(pǎn) 焊(hàn)錫 好壞(huài)的基礎，其(qí)中錫(xī)膏的位置與錫(xī)量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫(xī)膏印(yìn)刷得不好(hǎo)，造成(chéng)焊錫的短路(solder short)與(yǔ)空焊(solder empty)等問題出(chū)現。不過真的要把錫膏印刷好(hǎo)，還得(dé)考(kǎo)慮下列(liè)的因素：

• 　　 刮刀 種(zhǒng)類(squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不(bú)同的(de)錫膏或是(shì) 紅膠(jiāo) 的特性來(lái)選擇(zé)适當的(de)刮(guā)刀，目(mù)前運用于(yú)錫膏印刷(shuā)的刮刀都(dōu)是使用不鏽鋼制成(chéng)。
• 　　刮(guā)刀角度(dù)：刮刀(dāo)刮(guā)錫(xī)膏的(de)角度。
• 　　刮刀壓力(lì)：刮刀(dāo)的壓力會影(yǐng)響錫(xī)膏(gāo)的量(liàng)(volume)。原則(zé)上(shàng)在其(qí)它(tā)條件(jiàn)不變的情況下，刮(guā)刀的壓力越(yuè)大(dà)，則錫膏(gāo)的量會越少。因爲壓力大(dà)，等于(yú)把鋼闆(pǎn)與(yǔ)電路(lù)闆之(zhī)間的空隙(xì)壓縮(suō)了。
• 　　刮刀速(sù)度(dù)：刮刀的速度(dù)會直接影(yǐng)響到(dào)錫膏(gāo)印刷(shuā)的形(xíng)狀與膏量(liàng)，也會(huì)直接(jiē)影(yǐng)響到焊(hàn)錫的(de)質(zhì)量。一般(bān)刮刀(dāo)的速度會(huì)被設定在(zài)20～80mm/s之間(jiān)，原則(zé)上刮(guā)刀的(de)速度(dù)必須配合錫膏的黏度，流(liú)動性越好(hǎo)的錫膏其刮刀(dāo)速度應該要越快，否(fǒu)則容易滲流。
• 　　鋼(gāng)闆的(de)脫模(mó)速度：
• 　　是否(fǒu)使用(yòng)真空(kōng)座(vacuum block)
• 　　電路闆(pǎn)是否(fǒu)變形(warapge)
• 　　鋼闆開孔(stencil aperture)