貼片膠(jiāo)的(de)品種(zhǒng)

貼片(piàn)膠的品種不同，固化方(fāng)式(shì)各不(bú)一樣。常(cháng)用固化(huà)方式(shì)有兩種，熱(rè)固化和光(guāng)固化(huà)。環氧樹脂貼片(piàn)膠的固化(huà)方式以熱(rè)固化(huà)爲主(zhǔ)，丙稀酸類貼片膠的(de)固化方式(shì)以光固化爲主(zhǔ)。

一、熱(rè)固化

熱固(gù)化有烘(hōng)箱間斷(duàn)式和(hé)再流焊爐(lú)連續(xù)式(shì)兩(liǎng)種形(xíng)式進(jìn)行。烘箱間(jiān)斷式(shì)固(gù)化是将已施加(jiā)貼(tiē)片膠(jiāo)并貼(tiē)裝好smd的 pcb 分(fèn)批放(fàng)入恒溫的(de)烘(hōng)箱中，按照所使用的貼片膠(jiāo)固化(huà)參數進行固化，如(rú)溫度150℃、時(shí)間5分鍾。這(zhè)種固(gù)化(huà)方式操作簡(jiǎn)單，投(tóu)資費(fèi)用小(xiǎo)，但效率低(dī)，不利(lì)于生産線流水作業(yè)。再流焊爐連續式固化是(shì) smt 工藝中最常用(yòng)的方式。這(zhè)種方(fāng)法需要對再流(liú)焊爐的爐溫進(jìn)行溫度調節，即(jí)設置貼片(piàn)膠溫度固化曲線。設(shè)置方法、過(guò)程和(hé) 焊膏 的溫度曲(qǔ)線(xiàn)設置一(yī)樣，但(dàn)熱電偶應放置(zhì)在膠點上(shàng)，溫度(dù)的高低(dī)和(hé)時間的長短及曲線(xiàn)設置取決于所(suǒ)選的(de)貼片膠，主(zhǔ)要是貼片膠中(zhōng)的固化劑，不同(tóng)的固化(huà)劑(jì)材料(liào)其固化溫(wēn)度、固(gù)化時(shí)間(jiān)也各不(bú)相同(tóng)。所以(yǐ)不同(tóng)貼片膠(jiāo)其固化(huà)曲線是(shì)不同的(de)，另外還要(yào)考慮(lǜ)不同的(de)pcb，固(gù)化曲(qǔ)線也應(yīng)各不相(xiàng)同。

含(hán)中(zhōng)溫固化劑的(de)環氧(yǎng)樹脂貼片膠是最常(cháng)用的貼(tiē)片(piàn)膠之一，下面讨(tǎo)論其(qí)固化(huà)曲線(xiàn)。

環氧(yǎng)樹脂貼片膠的(de)固化曲線有兩(liǎng)個重要(yào)的參數，升溫速(sù)率和峰(fēng)值溫度。升溫速率決(jué)定貼片膠固化後的(de)表面(miàn)質量，峰值溫度(dù)影響貼片(piàn)膠的(de)粘接(jiē)強(qiáng)度。圖 4-20是(shì)采用(yòng)不同(tóng)溫度(dù)固化同一種貼(tiē)片膠的固化曲線。由(yóu)圖可知，固化溫度對粘結強度(dù)的(de)影響比固化時間對粘(zhān)結強度的影響(xiǎng)更大。從(cóng)單根曲(qǔ)線看，在(zài)給(gěi)定的(de)固化溫(wēn)度下，随(suí)時(shí)間(jiān)的增加，剪(jiǎn)切力逐漸增加(100℃和150℃的曲線(xiàn))，直到(dào)加熱到480秒後趨(qū)于一定值。從多(duō)根曲線同時看(kàn)，當固(gù)化溫度升高時，在同(tóng)一加(jiā)熱時間(jiān)内，剪切(qiē)強度明顯增加(jiā)，但過快(kuài)的(de)升溫(wēn)速率有(yǒu)時會出(chū)現針孔(kǒng)和(hé)氣泡(pào)。在生産中，可先用一(yī)光闆點膠(jiāo)後(hòu)放入再(zài)流焊(hàn)爐中固化，冷卻(què)後用放大鏡仔細觀(guān)察貼片膠表面(miàn)是否有氣泡和針孔，若發(fā)現有(yǒu)針孔(kǒng)，應認(rèn)真分析原(yuán)因，結(jié)合這兩(liǎng)個參數(shù)反複(fú)調(diào)節爐溫(wēn)曲線，以保(bǎo)證達到一個滿意的(de)光闆溫度曲線，然後再(zài)用(yòng)實際(jì)應用闆測(cè)其溫(wēn)度曲線，分析它(tā)與光闆(pǎn)溫度曲(qǔ)線的差(chà)異(yì)，進行修正，保證(zhèng)實際(jì)應用闆溫度曲(qǔ)線的正确(què)性。在(zài)設置溫度(dù)曲線(xiàn)時一(yī)定注(zhù)意，超(chāo)過160°c以(yǐ)上(shàng)的(de)溫度(dù)固化時(shí)會(huì)加快固化過(guò)程(chéng)，但容(róng)易造成膠點脆弱。

二(èr)、光固(gù)化

與(yǔ)環氧樹(shù)脂固化(huà)機理(lǐ)不同，丙稀(xī)酸(suān)類貼片膠是通過加(jiā)入(rù)過氧(yǎng)化合物，在(zài)光和(hé)熱的作用下實現固(gù)化，固化速(sù)度快、質(zhì)量高。在(zài)生産中，通常是(shì)再流焊爐(lú)配備(bèi) 2-3kw的紫外燈(dēng)管，距已施(shī)加貼片膠(jiāo)并貼裝好smd的pcb上(shàng)方10cm的(de)高度(dù)，10-15秒即(jí)可完成光固化(huà)，同時在爐内繼(jì)續保(bǎo)持140-150的溫度約一(yī)分(fèn)鍾(zhōng)，完成(chéng)徹底固化(huà)。采(cǎi)用(yòng)光固(gù)化時應注意陰影效應，即(jí)光固化時(shí)光照(zhào)射不到的(de)地方(fāng)，是不(bú)能固(gù)化的(de)。工藝上在設計(jì)點膠(jiāo)位置時應(yīng)将膠(jiāo)點暴(bào)露在(zài)元件邊緣，否則(zé)達不到所(suǒ)需要的粘接(jiē)強度。爲(wèi)了防止這種缺(quē)陷的(de)發(fā)生，通常在(zài)加(jiā)入光(guāng)固化劑的同時，還加(jiā)入少量的(de)熱固化性(xìng)的(de)過(guò)氧化(huà)物。實(shí)際上(shàng)紫外(wài)光燈加(jiā)上再流(liú)焊爐(lú)既具有(yǒu)光(guāng)能又(yòu)具有熱能(néng)，以達到雙重固化的(de)目的(de)。

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