在(zài) smt 貼片廠焊接技術中(zhōng)對比常見的一個疑問(wèn),特(tè)别是在運用者運用一個新的供貨商商品前期,或是生産技術不穩(wěn)守時(shí),更易發生這樣的疑問,經由運(yùn)用客戶的(de)合作,并通咱們很(hěn)多的試驗,終極咱們分析(xī)發生錫(xī)珠的緣由(yóu)能夠有以下幾個方面:
1、 PCB 闆在經由 回流焊 時預熱不(bú)充(chōng)沛(pèi);
2、回流焊溫度曲線設定不公道,進入焊接區前的闆面溫度與焊接(jiē)區溫度有較大間隔;
3、 焊錫 膏在(zài)從冷庫中掏出時未能徹底回複室溫;
4、錫膏敞開後過長時間(jiān)暴露(lù)在空氣中;
5、在(zài)貼片時有錫粉飛(fēi)濺在(zài)PCB闆面上;
6、打印(yìn)或轉移(yí)進程中,有油污或水份粘到PCB闆(pǎn)上;
7、焊錫膏中 助焊劑 自身分配不(bú)公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以上第一及第二項緣(yuán)由,也能夠闡明爲何新(xīn)替代的錫膏易發生(shēng)此類的疑問,其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就需求客戶在替代供貨商時,必然要向錫膏供貨商索取其錫膏所(suǒ)能夠習慣的溫度曲線圖;
第三、第四(sì)及第六個(gè)緣由有能夠爲運用者(zhě)操縱不妥形成;第五個緣由有能夠是因爲錫(xī)膏存放不妥或超越保質期形成錫膏失效而導緻的錫膏無粘性(xìng)或粘性過低,在貼片時形成了錫粉的飛濺;第七個緣(yuán)由爲錫膏供貨商自身的生(shēng)産技術而形成的。
(二(èr))、焊後(hòu)闆面有較多殘留物:
焊後PCB闆面有(yǒu)較(jiào)多的殘留物也是(shì)客戶經常反映的一個疑(yí)問,闆面較多殘留物的存在(zài),既影響了闆面的亮光程度,對PCB自身的電氣性也有必然的影響(xiǎng);形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面:
1、在推(tuī)行焊錫膏時,不知道客戶的闆材情況及客戶的需求,或其它緣由形成的選型過錯;例如:客戶需(xū)求(qiú)是要用免清潔無殘留焊錫膏(gāo),而錫膏生産廠商供應了松香樹脂型(xíng)焊錫膏,緻使客戶反映焊後殘(cán)留較多。在這方面
焊膏(gāo)
生産廠商在推行(háng)商品時大概留意(yì)到(dào)。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多(duō)或其質量不好;這(zhè)大概(gài)是焊錫膏生産(chǎn)廠(chǎng)商的技術疑問。
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