如(rú)何解(jiě)決(jué)上(shàng)錫不豐滿(mǎn)問題(tí)

在(zài) smt 貼(tiē)片(piàn)廠(chǎng)焊接技術中對(duì)比常見(jiàn)的(de)一個(gè)疑問(wèn)，特别是在(zài)運用(yòng)者運(yùn)用一(yī)個新的供貨商商品前期，或是(shì)生産技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更(gèng)易(yì)發生(shēng)這樣的疑(yí)問，經(jīng)由運用客戶的(de)合作，并通(tōng)咱們(men)很多(duō)的試驗，終(zhōng)極咱(zán)們(men)分析發生錫珠(zhū)的緣由(yóu)能夠(gòu)有以下幾(jǐ)個方(fāng)面：

1、 pcb 闆(pǎn)在經(jīng)由 回流焊(hàn) 時預(yù)熱不充沛;

2、回流(liú)焊溫度(dù)曲線設(shè)定不(bú)公(gōng)道，進入焊接區前的闆面溫度(dù)與焊接區溫度有(yǒu)較大(dà)間隔;

3、 焊錫 膏在(zài)從冷庫中(zhōng)掏(tāo)出(chū)時未(wèi)能徹底回複室溫(wēn);

4、錫膏敞開後(hòu)過(guò)長時間暴露在空氣中;

5、在貼片(piàn)時有錫(xī)粉飛濺在pcb闆面(miàn)上;

6、打(dǎ)印或轉移進程(chéng)中，有油污(wū)或水份粘到pcb闆(pǎn)上;

7、焊錫(xī)膏中 助(zhù)焊劑(jì) 自身分配(pèi)不公道有(yǒu)不易蒸發(fā)溶(róng)劑或液體添加劑(jì)或活化劑(jì);

 以(yǐ)上第一(yī)及第(dì)二項(xiàng)緣由，也能夠闡明爲何新(xīn)替代(dài)的錫(xī)膏(gāo)易發生此類(lèi)的疑問，其主要緣由(yóu)還是目前(qián)所定(dìng)的溫度曲線與(yǔ)所用(yòng)的焊(hàn)錫膏不匹(pǐ)配，這(zhè)就需求客戶在(zài)替代(dài)供貨(huò)商時(shí)，必然(rán)要(yào)向錫膏(gāo)供貨商索取其(qí)錫膏所能夠習(xí)慣的(de)溫度曲(qǔ)線(xiàn)圖;

第(dì)三、第四及(jí)第六個緣由有(yǒu)能夠(gòu)爲運(yùn)用者(zhě)操縱不妥(tuǒ)形成(chéng);第五個(gè)緣(yuán)由有(yǒu)能夠是因(yīn)爲錫(xī)膏存(cún)放(fàng)不妥或(huò)超越(yuè)保(bǎo)質期形成錫(xī)膏(gāo)失效而(ér)導緻(zhì)的(de)錫膏無(wú)粘性(xìng)或粘(zhān)性過(guò)低，在(zài)貼片(piàn)時形成了錫粉的飛(fēi)濺;第(dì)七個(gè)緣由(yóu)爲錫(xī)膏(gāo)供貨商(shāng)自身的生産技術而形(xíng)成的。

(二(èr))、焊後(hòu)闆面有較(jiào)多(duō)殘留(liú)物：

焊後(hòu)pcb闆面有較(jiào)多的(de)殘留(liú)物也(yě)是客(kè)戶經常反(fǎn)映的一個(gè)疑問(wèn)，闆面(miàn)較多殘留物的(de)存在(zài)，既影響了(le)闆面(miàn)的亮光程度，對(duì)pcb自身的電(diàn)氣性(xìng)也有必然(rán)的影(yǐng)響(xiǎng);形成較(jiào)多殘留物(wù)的主(zhǔ)要緣(yuán)由有以下(xià)幾個方面：

1、在推(tuī)行焊錫(xī)膏時，不(bú)知(zhī)道(dào)客戶的闆(pǎn)材情況及(jí)客戶(hù)的需求，或(huò)其它(tā)緣由形成的選型過(guò)錯;例如：客(kè)戶(hù)需求是要用(yòng)免清潔無(wú)殘留(liú)焊錫(xī)膏，而錫膏生産(chǎn)廠商(shāng)供應了松(sōng)香樹脂型(xíng)焊錫膏，緻使客戶反映(yìng)焊(hàn)後殘(cán)留較(jiào)多。在(zài)這方(fāng)面 焊(hàn)膏(gāo) 生産廠(chǎng)商在(zài)推行(háng)商品(pǐn)時大概留意到(dào)。

2、焊錫膏(gāo)中松香樹脂(zhī)含量(liàng)過多(duō)或其質量(liàng)不好(hǎo);這大(dà)概是(shì)焊錫(xī)膏生産廠商的(de)技術疑問。

 

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