集成電路扶持政策近期有望出台

    日前由中國半導體行業協會、中國電子信息産業發展研究院等共同主辦的“2014中國半導體市場年(nián)會暨(jì)第三屆中國集成電路産業創新大(dà)會(IC Market China 2014)”在無錫(xī)召開。會上，工信部高層首度透露了(le)政策扶持的四大方向，促進投融資以及強強聯合發展将成(chéng)爲政策的重要導向。

 

　　根據中國半導體行業(yè)協會的統(tǒng)計，國内半導體産業将呈現持續增長勢頭，2014年國内集成電路産業銷售額增幅将達到20%，規模将超過3000億元。

 

　　工信部電子司副司(sī)長彭紅(hóng)兵表示，國家對半導體與集(jí)成電(diàn)路産業發展高度重(zhòng)視，近期要(yào)密集出台一系列扶持集成電路行(háng)業發展的政策，并透露了政策扶持(chí)的四大方向。

 

　　具體包(bāo)括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；解決長期困擾集成電路産業發展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場尋找更(gèng)多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創新；加強對外開放，鼓勵國内外(wài)企業積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質量。

 

　　數據顯示，全球半導體(tǐ)市場2013年恢複增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路産業發展相關政策的支持下，全年完成銷售産值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百(bǎi)分點；累(lèi)計生産集成電路866.5億塊，同比增(zēng)長5.3%。

 

　　與此同(tóng)時，行業效益也得(dé)到大幅(fú)改善。2013年，集成電路行業實(shí)現利潤總(zǒng)額148億元，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面；銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分(fèn)點。

 

　　目前，集成電路産業結構正(zhèng)處于良性(xìng)調整階段。2013年IC設計收入增(zēng)長19%，設計業在全行業中比重超過30%，重(zhòng)點企業快速成長，本土封裝測試企業業績也有大幅增長。

 

　　信達證券發布的(de)研究報告(gào)稱(chēng)，李(lǐ)克(kè)強總理的《2014年政府工作(zuò)報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制(zhì)造(zào)、新能源、新(xīn)材料等方面趕超先(xiān)進，引領未來産業發(fā)展(zhǎn)。各地政府已(yǐ)經開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市(shì)場預期新一輪的集成電路扶持規劃有望在二季度出台，這些國家政策将大大的推進集成電路産業發展，相關産業鏈企業将從中受益(yì)。