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焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因

上傳時間：2014-4-17 14:23:26　　作者：昊瑞電子

     焊點潤濕不良或不飽滿(mǎn)産生(shēng)的原因包括：
 
    （1）使用雙(shuāng)波峰工藝，第一次過(guò)波峰時助焊劑中有效成(chéng)分已完全揮發(fā)；
 
    （2）傳輸速(sù)度過慢(màn)、預熱(rè)溫度過高導緻助焊劑過量(liàng)揮發；
 
    （3）助(zhù)焊劑(jì)塗覆不均勻(yún)；
 
    （4）焊盤及(jí)元件腳氧(yǎng)化嚴重(zhòng)，造成潤濕不良；
 
    （5）助焊劑塗覆(fù)不足，未能使PCB 焊(hàn)盤及(jí)元件引腳完全(quán)浸潤；
 
    （6）PCB 設計不合理(lǐ)，影響了部分元件的上(shàng)錫；
 
    （7）免清洗助焊(hàn)劑沒有配合惰性氣氛進行焊接。
 
    （8）松香基助焊劑不能爲含鋅釺料提供銅基闆的足夠(gòu)潤濕性，而含鋅(xīn)有機(jī) 化(huà)合物助焊劑具有較好的潤濕(shī)性，是由于這些化(huà)合物的分解能使基(jī)闆上生成一層(céng)錫塗層，獲(huò)得了良好的潤濕性。
 
 
 
        文章(zhāng)整理：助焊劑：/

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