如(rú)何預防PCB闆翹曲？

    線路闆翹曲會造成元器件定位不準；闆彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，将給(gěi)組裝和安裝工作帶來不少困(kùn)難。

　  IPC-6012，SMB--SMT的線路闆最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它闆子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子(zǐ)裝配廠允許的翹(qiào)曲(qǔ)度(雙面/多層)通(tōng)常是0.70---0.75%,(1.6mm闆厚(hòu)）實際上不(bú)少闆子如SMB,BGA闆子(zǐ)要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

　　翹曲度計算(suàn)方法=翹曲高度/曲邊長度(dù)

　　線(xiàn)路闆翹曲的(de)預防：
　　1、工程設計(jì)：層間半固化片(piàn)排列應對應；
     多層闆芯闆和半固化片應使用同一供應(yīng)商産(chǎn)品；
　　外層C/S面圖形面積盡量接近(jìn)，可以采用獨立網格(gé)；
　　2、下料前烘闆(pǎn)
　　一般150度(dù)6--10小時，排除闆(pǎn)内水汽，進一步使(shǐ)樹脂固化完全，消除(chú)闆内的應力；開(kāi)料前烘闆(pǎn)，無論(lùn)内層還是雙面都需要！

　　3、多層闆(pǎn)疊層壓(yā)闆前應注意闆固化片的經緯方向：
　　經緯向收縮比例不一樣，半(bàn)固化(huà)片下料疊層前注意分清經緯方向；芯闆下料(liào)時也應注(zhù)意經緯方向；一般闆固化片卷方向爲經向；覆銅闆長方向爲經向；

　　4、層壓厚消除應(yīng)力 壓闆後冷壓，修剪毛邊(biān)；
　　5、鑽孔(kǒng)前烘闆：150度(dù)4小時；

　　6、薄闆最好不經過機械磨刷，建議采用化學清洗；電鍍時采用專用夾具，防止闆彎曲折疊
　　7、噴錫後方在平整的大理石或鋼闆上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後(hòu)清洗；
　　翹曲闆處理：
　　150度或者熱壓(yā)3--6小時(shí)，采用平整光滑的鋼闆重壓，2-3次(cì)烘烤!

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