貼片元器件怎(zěn)麽樣焊接和拆卸？

   首先貼片元器件是什麽？

   因爲(wèi)科技(jì)的進步，工藝的要求，将以(yǐ)前由電容，電感，電阻，等元器(qì)件組成的電路元(yuán)器件，變成用機器(qì)貼片機來組(zǔ)裝的貼片電阻(zǔ)，貼片電容，貼片電感，貼片變(biàn)壓器等電子元器件組成的電路(lù)元器件，其(qí)優勢是(shì)壓縮了空間(jiān)，減少了産品體積。提(tí)高(gāo)了(le)工作效率，和産品質(zhì)量。但卻增加(jiā)了元器件因其體(tǐ)積特别小所以很難用電烙鐵按普(pǔ)通元器件(jiàn)那(nà)樣連接焊接。焊接貼片元器件一般采用30W以下的(de)電烙鐵，而(ér)且要根據場合的不同(tóng)對烙鐵頭的要求(qiú)也很高。關于烙鐵頭的選擇我有說過，可(kě)以參考  《烙(lào)鐵頭的選擇》

 元器件的組裝無(wú)非就兩步，一個就是拆卸，一個就是焊(hàn)接，  

（1）貼片元器件的拆卸

A如果元器件的密度不大的情(qíng)況下，就會(huì)簡單一些，可用電烙鐵

在元器件(jiàn)的兩端各加熱2秒後快速在(zài)元器件兩端來回移動，保持熔化狀(zhuàng)态，同時握電烙鐵的手稍(shāo)用力向一邊輕推，即(jí)可拆下貼片的元器(qì)件(jiàn)。B如果元器件的密(mì)度比較大，就要考慮空間問(wèn)題，以免拆到(dào)不該拆的(de)，所以可用左手持尖嘴鑷子輕(qīng)夾要拆卸的元器件(jiàn)，将右手的電烙鐵充分加(jiā)熱後，用烙鐵頭(tóu)熔化一端的錫後熔化元器件的另一端錫，同時左手拿(ná)的攝子稍用力(lì)向上一提，這樣保持元器件的兩端都保持在熔(róng)化(huà)狀态(tài)，立即用左(zuǒ)手的鑷子可快速的把元(yuán)器件從焊盤上拿下來。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jiē)之前先在焊盤上(shàng)塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵處理一遍，以免(miǎn)焊盤鍍錫不良或被氧(yǎng)化，造成不好焊，芯片則一般不(bú)需處理。
1.2用鑷子小心(xīn)地将QFP芯片(piàn)放到PCB闆上，注意(yì)不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正(zhèng)确。把烙鐵的溫度調到(dào)300多攝氏度，将烙鐵 頭尖(jiān) 沾上少量(liàng)的焊錫，用工具向下按住已對準位置的(de)芯片，在兩個對角位(wèi)置的引腳上加少(shǎo)量(liàng)的焊錫，仍(réng)然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不(bú)能 移動。在焊完(wán)對角後重新檢查芯(xīn)片的位置(zhì)是否對準(zhǔn)。如有(yǒu)必要可進行調整或拆除并重新在PCB闆上對準(zhǔn)位置。
1.3開始(shǐ)焊接所有的引腳時，應在烙(lào)鐵尖上加(jiā)上焊錫，将所有的引腳塗上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每(měi)個引腳的末端，直到(dào)看見焊錫流入引腳。在焊接時要保(bǎo)持(chí)烙(lào)鐵尖與被焊引腳并行(háng)，防止因焊錫過量(liàng)發生搭接。

14焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有(yǒu)虛焊，檢查完成後，從(cóng)電(diàn)路闆上清除助焊(hàn)劑(jì)，将硬毛刷浸上(shàng)酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失(shī)爲止。
1.5貼片阻容(róng)元件則相對容易焊一些，可以先在(zài)一(yī)個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子(zǐ)夾住元(yuán)件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果(guǒ)已(yǐ)放正，就 再焊上另外一頭。如果管腳很細在(zài)第2步時可以先對芯片(piàn)管(guǎn)腳加錫，然後用鑷(niè)子(zǐ)夾好芯，在(zài)桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當 我們完成一塊電路闆的焊接工作後，就要對電路闆上的焊點(diǎn)質量的檢查，修(xiū)理，補焊。 

符合下(xià)面标準的焊點我們認爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成内(nèi)弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香(xiāng)漬。
（3）如果有引線，引腳，它們的露(lù)出引腳長度要在1-1.2MM之間。
（4）零件腳外形可見錫的流散性好。
（5）焊錫将整(zhěng)個上錫位置及零件腳包(bāo)圍。
不符合上面标準的焊點我(wǒ)們認爲是不合(hé)格的焊點，需要進行二次(cì)修理。
（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住(zhù)，主(zhǔ)要(yào)原因是焊盤和引腳髒，助焊劑不足或加(jiā)熱時間不夠。
（2）短(duǎn)路(lù)：有(yǒu)腳零件在(zài)腳與腳之間被多餘的焊錫所(suǒ)連接短(duǎn)路，亦包括殘餘錫渣使腳與腳短路。
（3）偏位：由于(yú)器件在(zài)焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導緻引腳不在規(guī)定的焊盤區域内。
（4）少錫：少錫是指錫(xī)點太薄，不(bú)能将零件銅皮充分覆蓋(gài)，影響(xiǎng)連接固定作用。
（5）多錫(xī)：零件腳完全被錫覆蓋(gài)，即(jí)形成外弧形，使零件(jiàn)外形及焊盤位不(bú)能見(jiàn)到,不能确定(dìng)零件及焊盤是否上錫良好.。
（6）錫(xī)球、錫渣：PCB闆表面附着多餘的焊錫球、錫渣(zhā)，會導緻(zhì)細小管腳短(duǎn)路 

  貼片元器件(jiàn)焊接的具體的部驟就這些，理論隻是指導作用，要做到很熟練,還需要(yào)在實踐操作中(zhōng)對(duì)貼片元器件的焊接要多加練習！