什麽(me)烙鐵頭(tóu)焊接IC最給力！

   首先什麽是IC?
     
   IC就(jiù)是半導體元件産品的統稱。包括：1.集成(chéng)電路闆(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管(guǎn)；3.特殊電子(zǐ)元件。在現實實踐中好多人把IC認爲是集成電路闆(pǎn)。
其(qí)次 烙(lào)鐵頭的樣式(shì)和焊接特(tè)點
在IC焊接(jiē)時，選擇内熱式K型烙鐵頭（刀咀烙鐵(tiě)頭）拖(tuō)焊效率高，相對品質也理想，在實(shí)踐中應用最廣泛。
  
   K型咀特點(diǎn)：使(shǐ)用刀形部份焊接，豎立(lì)式(shì)或拉焊式焊(hàn)接均可，屬于多用途烙鐵頭。應(yīng)用(yòng)範圍：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接(jiē)器等(děng)焊接(jiē)。

  I型咀(尖(jiān)嘴烙鐵頭)在後焊和返修中最(zuì)具優勢。 
  I型：烙鐵(tiě)頭尖端細小(xiǎo)。适用于精(jīng)細焊接，或焊接空間狹(xiá)小(xiǎo)之情況，也(yě)可以修正(zhèng)焊接芯片時産生之錫橋。
其他咀型烙鐵頭也可以(yǐ)根據具體焊接情況來選擇  

   B型/LB型（圓錐形(xíng)）： B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵(tiě)頭前端均可進行焊接。 LB型 是B型(xíng)的一種，形狀修長。能在焊點周(zhōu)圍有較高(gāo)身之元件或焊接空間狹窄的焊接(jiē)環境中靈 活操作。應用範圍：适合一般焊接，無(wú)論大小之焊點，也可使用B型烙(lào)鐵頭。
   

   D型/LD型（一字批咀形）：用(yòng)批(pī)咀(jǔ)部份進(jìn)行(háng)焊接。應用範圍：适合需要多錫量(liàng)之焊接，例(lì)如焊接面積大、粗(cū)端子、焊墊大的焊接環境。
 
   C型/CF型（斜切圓柱形）：用烙鐵(tiě)頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，适合需要多(duō)錫(xī)量之焊接。CF型烙鐵(tiě)頭隻有斜面部(bù)份有鍍錫層，焊(hàn)接時隻有斜面部份才(cái)能沾錫，故此(cǐ)沾錫量會與C型烙鐵頭有(yǒu)所(suǒ)不同，視(shì)乎焊接之需要而選擇。應用範圍：C型烙鐵頭應用(yòng)範圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接(jiē)面積大(dà)，粗(cū)端子，焊墊大的情況适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，适用(yòng)于焊接細小元件，或修正表面焊接時産生之錫橋，錫柱等。如(rú)果焊接隻需少量焊錫的話，使用隻在斜面有(yǒu)鍍錫的CF型烙鐵頭比較适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，适合焊(hàn)接電阻，二極管之類的元(yuán)件，齒距較大之SOP及QFP也可以(yǐ)使用 4C/4CF,适(shì)用(yòng)于粗大之端子，電路闆上之接(jiē)地。電源部份等需要較(jiào)大(dà)熱量之焊接場(chǎng)合             
 
 
  烙(lào)鐵頭焊接選(xuǎn)擇(zé)注意事項
  1、根據焊點(diǎn)大小：跟據焊點之(zhī)大小選擇(zé)合适(shì)的烙鐵頭能使工作更順利。I嘴用于焊 接精密及焊接環境受局限的焊點兒，B型及C型焊點焊點相對較大，這樣可以提(tí)高效率節 焊接時間。
  2、焊點密集程度：在較(jiào)密(mì)集的電路闆上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫(xī)橋(qiáo) 之形成機會。而焊點相對寬松，如(rú)IC腳，完全可以用K型的一(yī)刀拖完(wán)。
  3、根據焊點形狀：由于元器件總體腳(jiǎo)位形狀不同，也(yě)要求我們(men)選對應好(hǎo)用之 烙鐵頭嘴型。例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不(bú)同烙鐵頭之配合以提高(gāo) 工作(zuò)效率。
4、盡量選用接觸面積大的烙鐵頭,它可以(yǐ)承受較大的壓(yā)力,減少烙鐵頭的(de)磨損, 還會加(jiā)速熱傳導,提高烙鐵頭的焊(hàn)接(jiē)速度

 

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