據SEMI與TechSearch International共同出版的全球(qiú)半導體封裝材料展望(wàng)中顯示，包括熱接口材料在(zài)内(nèi)的全球半導體封裝(zhuāng)材料市場總值到(dào)2017年預計将維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。

   此份報告深(shēn)入訪談超過150家封(fēng)裝外包廠、半導體制造商和材料(liào)商。報告中的數據包(bāo)括各材(cái)料市場未公布的收入數據、每個(gè)封裝材料部份的組件(jiàn)出貨和(hé)市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。

    盡管(guǎn)有持(chí)續的價格壓力，有機基闆仍占市場最大(dà)部份，2013年全球(qiú)預估爲74億美元，2017年預計将超過87億美元。當終端用戶尋求更低成本的封裝(zhuāng)解決方案(àn)及面對嚴重的降價壓(yā)力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。在打線接合封裝制程轉變到使用銅和銀接合線，已經顯著減低黃金價格的影響力。

  《全球半導(dǎo)體封裝材料展望: 2013/2014》市(shì)場調查(chá)報告涵(hán)蓋了層壓基闆、軟性電路闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓(yā)化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材(cái)料、液(yè)态封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材料(thermal interface materials)。

    上述出版的展望中(zhōng)亦顯示，幾項封裝材料市場正強勁成長。行動(dòng)運算和通(tōng)訊設備如智能型手機與平闆計(jì)算機的爆炸式增長(zhǎng)，驅動采用層(céng)壓基闆(laminate substrate)的芯片(piàn)尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長。同樣(yàng)的産品正(zhèng)推動晶圓級封裝(WLP)的成長，亦推動用于重(zhòng)布(redistribution)的介電質材料(liào)的使用。覆晶封裝的成(chéng)長也助益底膠填充材料市場擴展。在一些關鍵領域也看到(dào)了供應(yīng)商基礎(supplier base)的強化集成，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市(shì)場。