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爲什麽(me)BGA要用膠粘(zhān)劑粘接補強?

上傳時間:2014-10-8 8:53:32  作者:昊瑞電子

       爲什麽BGA要用膠粘劑粘接補強?

              BGA及CSP存在的可(kě)靠性隐患----應力(lì)集中

微型化的必然結果

 

                 

                 * 在球間距小于0.45mm,球徑小于0.425mm時推薦使用底部填(tián)充劑。

 

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