爲什麽BGA要用膠粘劑粘接補強？
BGA及CSP存在的可(kě)靠性隐患----應力(lì)集中
微型化的必然結果
* 在球間距小于0.45mm，球徑小于0.425mm時推薦使用底部填(tián)充劑。
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