你已經檢查了爐子、爐子的溫(wēn)度設(shè)定、錫膏和氮氣濃度 - 爲什麽你(nǐ)還會遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢？

　 問題(tí)：我遇到一個元件豎立的問題(tí)。闆是組合闆，(四合一)表面塗層是熱風均(jun1)塗的。通常，元件豎立發生在第一、第二或第四塊闆上(shàng)。我是使用對流式爐子，裝備有氮氣氣氛的能力，我檢查了錫膏印刷(shuā)、元(yuán)件貼裝(zhuāng)和回流溫度曲線 - 每一個看上去都可以。我嘗試過(guò)關閉氮氣(qì)，豎立現象消失了。當我在打開(kāi)氮氣時，最初幾塊闆還可以，随後，大部(bù)分闆都有元件豎立現象。我做(zuò)錯了什麽嗎(ma)？

　　解答：雖然(rán)采用(yòng)氮氣(qì)強化(huà)的焊接氣氛對(duì)焊接期間的濕潤特性有好(hǎo)處，但是小元件的(de)豎立現象經常與低氧水平有關。可是，溫度曲線的其他特性、爐子(zǐ)的設(shè)定、傳(chuán)送帶運作或裝配特(tè)性(xìng)都可能(néng)造成元件豎立。

　　檢查爐子、氮氣和氧氣：在強制對流爐中的氣(qì)流控制是(shì)非常重要的。如果(guǒ)從車間環境和/或(huò)爐子(zǐ)的擋簾損壞不(bú)小心(xīn)帶來了不希望的紊(wěn)流，可能會給一些小元件增加(jiā)豎立的可(kě)能性。取決于爐子的設計和氣流的控(kòng)制(zhì)，整個其流速度可能太快。但是，更(gèng)可能的是維護或爐子設定問題正造成一種不希望的(de)爐子氣流對(duì)裝配的直接沖擊。

　　爲(wèi)了獲得氮氣增強濕潤力的充分好處，經(jīng)常把最大2000ppm或(huò)500ppm一種所希望的氧(yǎng)氣最高水平。可是，一些(xiē)設備使用氮氣将氧氣的濃度降低到100ppm - 這是一個沒有必要的工藝。上面的問題是元件豎(shù)立隻發生在使用氮(dàn)氣時(shí)，并且隻是在特定的闆上。這個事實說明濕潤速度可能是(shì)足夠快，但(dàn)是在特(tè)定的焊盤上不足夠 - 得到這樣一個結論，該溫度曲線可能需要關注一下。或許，提高氧氣的濃度可以(yǐ)防止(zhǐ)這個問題。

　　在使用和不(bú)使用氮氣流的情況下，給裝配組(zǔ)合闆作溫度曲(qǔ)線，将熱敏電偶放在(zài)豎立(lì)發生的位(wèi)置，這樣可能會有幫助。如果元(yuán)件焊(hàn)盤連接到地線闆上，可能測到不均衡的加熱。在這種情況下，給(gěi)地線闆增加限熱裝置解決問題的一個好方法，如果問題可以用溫(wēn)度調節來(lái)解決。

　　可焊性問(wèn)題(tí)　　記住，豎立是與濕(shī)潤力和濕潤速度的變化有關的 - 所(suǒ)有元件和闆都應該展示足夠的和持續的可(kě)能性能(néng)。可焊性問題經常被忽視(shì)，把機器的設定調過來調過(guò)去，認爲是解決焊(hàn)點缺陷問題的方法。可焊性對于0201和0402元件特别重要，因爲濕潤特性中很小(xiǎo)的差異對這(zhè)種元件都可能産(chǎn)生大的不同。在焊接端之間，任何可疑片狀元件(jiàn)的相反端，任何大的溫(wēn)度或可焊(hàn)性差異都(dōu)可能造成豎立。

　　阻焊層厚度的變化也是(shì)一個重要的，雖然經常被忽視(shì)的問題(tí)，它可能造成元件豎立 - 特别對于小的、輕微的元件。厚度的變化有時在熱風均塗的(de)阻焊層中遇到，有時可能造成焊盤之間的“跷跷闆” - 将元件一端提高離(lí)開焊(hàn)盤。豎立也和大(dà)型寬闊的焊盤有聯系，這種焊(hàn)盤可能允許元件在濕潤期間移動，把一端移動脫離焊盤。