SMT專用焊錫膏在使用(yòng)過程中的常(cháng)見問題

焊接(jiē)後PCB闆面有錫珠産(chǎn)生

這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特别是在使用者使(shǐ)用一個新的供應商(shāng)産品(pǐn)初期，或是生(shēng)産工藝不穩定時，更易産生這樣的(de)問題，經過使用客戶的配合，并通過我們大量的實驗，最終我們分析産(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：

1、PCB闆在經過回流(liú)焊時預熱不充分；

2、回流焊溫度曲線設定不(bú)合理，進入焊接區前(qián)的闆面溫度與焊接區溫(wēn)度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回複室溫；

4、錫膏開啓後過長時間暴露在空氣中；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB闆面上；

6、印刷或搬運過程中，有(yǒu)油漬或水份粘到PCB闆(pǎn)上；

7、焊錫膏中助焊劑(jì)本身調配不合(hé)理有不易揮發溶劑或液體(tǐ)添加劑或活化劑；

以上第一及第二項(xiàng)原因，也能夠說明爲什麽新更換的錫膏(gāo)易産生此類的問題，其主要原因還(hái)是目前所定的溫(wēn)度曲線與所用的焊錫膏不(bú)匹配，這就要求客戶在更換供(gòng)應商時，一定要向錫膏供(gòng)應商索取其錫膏所能(néng)夠(gòu)适應(yīng)的溫度曲線圖；第三、第四及第六個原因有可(kě)能爲使用者操作不當造成；第五個原因有可能是因爲錫膏存放不當(dāng)或超過保質期造成(chéng)錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原(yuán)因爲錫膏供應商本身的生産技(jì)術而造成的。

 

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