原因

問題(tí)點

對(duì)策

8．焊錫溫度低（高粘度）

8：對焊錫(xī)面加熱不足，共晶點（固→液→固）差異，使焊錫分(fèn)離不良。

·焊錫表面張力(lì)變大 ,使焊錫分離不良（ 450dy/cm… 250℃）

8：調整到(dào)标準溫度(dù)

拖(tuō)動式… 240℃

噴流式… 245∽ 258℃

9．焊錫溫度高（低粘度）

9：焊接面的助焊劑作用喪失（加熱時的保護），被再氧化，焊(hàn)錫分(fèn)離不良

<焊錫溫度和粘合強度 >

*溫度高時 ,張力強度變大 ,耐震(zhèn)動性減弱 .

9：控制在(zài) 260℃以下

10．焊錫中混入雜物（銅超(chāo)過 0.3%）

10：如果第一次混入銅多，達到 0.3%以上，橋接和微橋接增多，焊錫易變(biàn)脆(cuì)，融點變高。

10：超過 0.3%要更換

   *印制闆焊接點數   約 800點

若日産 800張 15天∽ 20天(tiān)後

混入銅 0.15∽ 0.2%

經過 6個月∽ 1年後(hòu)超(chāo)過 0.4%

(焊接面不可接觸鋁、黃銅、鋅、镉 )

11．焊錫時間短

11：由于電子部品引線形狀（厚度、直徑、形狀、長度）以及氧化程度(dù)使焊接面的熱量不足，從而導緻焊(hàn)錫分離不良

11：确認溫度及焊接時間

參考标(biāo)準 :

單面闆   240∽ 250℃   2∽ 3秒

雙面闆   250∽ 255℃   3∽ 4秒

多面闆(pǎn)   255∽ 258℃   4∽ 6秒

12：在氧化膜(mó)上焊接

12：焊接面加熱不足導緻(zhì)焊錫分離不良(liáng)

12：除去氧化膜

13．焊錫面水平和印(yìn)制闆水平不一緻

-焊接的基礎 -

13-1：焊錫從印制闆脫離時，分離不均勻

13-2：噴射口、導管、整(zhěng)流闆有氧化物附着導緻湍流

13-3：由于印制闆變形導緻闆(pǎn)面不水平

13-4：卡爪上有(yǒu)助焊劑的(de)碳(tàn)化物、錫珠附着，使 P闆不(bú)平

13：噴流噴射口 ,檢查測定

：槽内的清掃

：印(yìn)制闆浮起

噴流式→控制在印制闆厚闆的 1/2

：采用防止變形的治具

：經(jīng)常清掃

14．第二次波湍流

14-1：焊錫從(cóng)印制闆脫離時，焊(hàn)錫(xī)分離不均勻（噴射口、導管、整流闆上有氧化物附着）

14-2：由于波高值(zhí)增高，轉速加快

14：清掃槽内

    整流（平滑性），使焊(hàn)錫均勻分離，降低轉速度整流。

15．焊(hàn)錫從印制闆上脫落角度低

15：角度低→橋接多、空洞少

    角度高→橋接少、空洞多

15：角度變更(gèng)（ 4°→ 5∽ 6°）

  ：調整噴射口

16．流(liú)速(sù)偏(piān)快或偏慢

16：快→橋接多、空洞(dòng)少

    慢→橋接少、空洞多

16：參考(kǎo)速度

    拖動式      2.0∽ 2.5m/分(fèn)

    噴流式      1.0∽ 1.2m/分