随着SMT技術和工藝的發展,如果要保(bǎo)證或提高合格率,清潔的裸(luǒ)闆(pǎn)已經不是錦上添花,而是絕對必要(yào)的。本文探讨污(wū)染(rǎn)的原因和影響,以及解決這個問題的辦法。
市場趨勢(shì)
有很(hěn)多因素意味着裸闆的清潔是必不可少的,這些因素是:
·從低成本經濟體國家購(gòu)買裸闆,而(ér)這些國家(jiā)的清潔度标準不嚴格。
·激光标記的采用,這是一個相當大的(de)污染源。
·永(yǒng)不停止的微型化(huà)。
·原材料、人工和燃(rán)料成本上升,不斷壓縮利潤空間,這(zhè)意味着日益要求更高的合格率。
·三(sān)維焊膏檢查的采用。
污染
一般地說,在闆上發現的污染(rǎn)可分爲以下幾(jǐ)類:
環境-灰塵、衣物和毛發纖維(wéi)。
人員(yuán)-人員是相當大的污染源,包括(kuò)皮膚(fū)、毛發和衣物纖(xiān)維。
包裝-闆一般用收(shōu)縮膜包裝,往往用紙分隔,兩者都可能污染闆的表面。
制造過程-PCB制造過程一般不在潔淨室(shì)中進行,在AOI、修理(lǐ)、沖孔、布線和包裝過程中(zhōng)會設計很(hěn)多任務序(xù),這些工(gōng)序會留下污染物。
用激光打标記-這種工藝日益廣泛(fàn)使用,會産生大量的碳化物殘(cán)渣,對(duì)印刷工藝和生産線産量構成風險(xiǎn)。
包裝的電路闆在分開時,會産生相當大量的靜電荷,會把四周環境和(hé)人員産生的污染物(wù)吸引過來(lái)。
焊(hàn)膏印刷
人們一般認爲生産(chǎn)在線造成的缺陷有75%與焊膏(gāo)印刷工藝有關。順理成章的是,在焊膏印刷(shuā)中(zhōng),關鍵(jiàn)的一環是,爲這個關鍵(jiàn)的工藝步驟妥善地做好準備。
三維焊膏(gāo)檢查
爲了(le)提高質量,滿足客戶對質量的期望,三維焊膏檢查(chá)技術得到廣泛的采(cǎi)用。三維SPI能夠100%找出焊(hàn)膏印刷的缺陷(xiàn),能(néng)夠有效地檢查出是錫多、錫少、偏移、橋連等。印刷過程中有很多因素可能會導緻缺陷,這些因素包括模(mó)闆設計、印刷機設置和焊膏等。污染(rǎn)會産生什麽影響(xiǎng)呢?
污染對SPI檢查合格率的影響
成熟的先進的電子裝配公司十分重視印刷工藝管理,合格率(lǜ)一般在91%-94%的範圍。因爲競(jìng)争和成本的(de)上升,不斷蠶食利潤(rùn),所以提高合格率是迫在眉睫(jié)的事情。那麽我(wǒ)們如何在良好運(yùn)轉和控制的組裝(zhuāng)環境中能夠進一步提高合格(gé)率呢?
在這種情況下,答案的一個重要部(bù)分就是了(le)解污染的影響,并且通過清洗裸(luǒ)闆來解決。
污染造成的問題包括(kuò):
·模闆開孔堵塞,造成錯印;
·污染(rǎn)物揮(huī)發而在回流後所造成的彈坑(kēng);
·元件立起;
·焊料潤濕不良;
·焊點完整性不良;
·幹焊點;
·錫多或錫少。
工藝改(gǎi)進
要做到PCB清潔的最有效(xiào)方法,是使用專門的接觸清潔設備(bèi)和清洗劑來清洗裸(luǒ)闆。
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