近日又有國(guó)家 集成電路(lù) 扶持細則的消息傳出，據手機中國聯盟秘書長(zhǎng)王豔輝透露，這次國(guó)家集成電路扶持基金總(zǒng)額度1200億元，時間(jiān)區間爲2014～2017 年。按照目前拟定的細則，扶持(chí)基金由财政撥款(kuǎn)300億元(yuán)、社保基金450億元、其他450億元組成(chéng)，國開行負(fù)責組建基金公司統籌，其中40%投入芯片制(zhì)造(zào)，30%投入芯(xīn)片設計，預(yù)計端午節前後出爐。
如果基金順利落實，這項基金(jīn)的總規模要超過過去近十年(nián)整個國内集成電路(lù)産業的投入。作(zuò)爲我國集成電路産業的(de)央企，大唐電信在國家和地方相(xiàng)關集成電路産業扶持政策(cè)和基金将(jiāng)要扮演重要角色(sè)。
2014年5月17日，大唐電信集團陳山枝表示(shì)集團将實施“4G+28nm”重大(dà)工程，提升集成電路設計和制(zhì)造兩個關(guān)鍵環節的競(jìng)争力(lì)，實(shí)施跨越式發展(zhǎn)。作爲大唐(táng)電信在集成電(diàn)路領域的主力軍——聯芯科技， 近期在4G終端芯片業務上動作頻頻。一方面，在産品上，28nm五模LTE芯片快速推進，LTE SoC的芯片覆蓋智能手(shǒu)機、平闆等産品;另外在市(shì)場方(fāng)面，聯芯科技試水互聯網并小有成效，今年與360等互(hù)聯網廠商合作(zuò)緊密，其LTE系列産品(pǐn)有望在(zài)移動互聯網市場深(shēn)度發展(zhǎn)。
近日聯芯(xīn)科技副總裁劉積堂透露(lù)，聯芯科技首款五模單芯片LC1860正在送(sòng)測，即将(jiāng)在第三(sān)季度上市，屆時基于該芯片開發的多款智能手機産品也将同期面市。
劉積堂介紹，LC1860采用主流的28nm制(zhì)程工藝，AP時大小核架構，共(gòng)有6個(gè)ARM A7，其中四個大核(hé)一個小核，外加一(yī)個輔助核，通過這種架構設計，可以有效降低手(shǒu)機功耗。LC1860采用了(le)全新升級的軟件無線電(diàn)解決方案，大幅提升(shēng)了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單(dān)待、雙待雙(shuāng)通(tōng)，包括2G和4G的雙待(dài)雙通，滿足客戶的多種終端需求。
在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可(kě)支(zhī)持擴充到五模(mó)十七頻，若隻支持三模，終(zhōng)端成本可以得到有效的(de)控制。劉光軍表示，基于LC1860平台，4G智能手(shǒu)機性能将(jiāng)比肩市場上2000元及以上手機配(pèi)置，根據定位、客戶結(jié)構的不同(tóng)，LC1860芯片Modem有多種配置(zhì)可(kě)選，目标定價在 399～799元。
此前安兔兔跑分實測中，搭載LC1860在保(bǎo)守配置下，綜合性能跑分已達25558，比拟高通骁龍600，在進一步調(diào)優主(zhǔ)頻和各項(xiàng)參數後，可以期(qī)待LC1860有更加優異的表(biǎo)現。
中國移動總裁李躍在MWC展期間表示，今年中移動要将成本降至100美元左右，毫無疑問(wèn)聯芯(xīn)LC1860将成爲推動4G LTE手機快速(sù)普及的(de)一大利劍(jiàn)。
得益于通話平闆需求的(de)不斷上升，國産終端芯片廠商聯芯(xīn)科技在基帶通信功能的優勢得到體現。聯芯科技在(zài)今年3月底的“2014消費電子應用與技術發展(zhǎn)論壇 -- xPad與平闆電腦專題研讨會”上(shàng)首次披露即将(jiāng)推出全球首款五模六核4G LTE平闆(pǎn)方案LC1960。
LC1960延續了高性價比(bǐ)+通話功能的特征，采用(yòng)了4G/3G/2G/WiFi共闆設計，一闆多用(yòng)能夠最大程(chéng)度幫助客戶降低了産品開發(fā)成本。通話功能的設(shè)計符合(hé)市場趨勢，将大大降低終端制造商對于平闆的空間及功耗設計難度，有效控(kòng)制成本。據悉基(jī)于該款芯片的平(píng)闆電腦産品預計也将(jiāng)于今年第三季度上市。
據艾瑞咨詢數據(jù)顯示，2013年中(zhōng)國移動網(wǎng)民的規模已達5億。移動互聯網市場的繁(fán)榮除了加速互聯網企業的創新更叠，同時推進了(le)芯片等上遊産業鏈(liàn)向下延伸(shēn)。今年上半(bàn)年，聯芯科技首次與互聯網公司360合(hé)作推出了基于(yú)LC1761的4G版360随身WiFi，成爲本土(tǔ)芯片公司與互聯網公司合作的标(biāo)志性事件，受(shòu)到業内關注。這項合作顯示了聯芯科技正積極爲自(zì)己注入鮮活的創新思維和力量，以更加(jiā)開放的姿态謀求(qiú)與産業鏈各環節的合作。未來，其終端産品形态可能将不再僅(jǐn)僅局限于手機(jī)、平闆等終(zhōng)端，貼(tiē)合移動互聯(lián)網發展的産(chǎn)品層(céng)次将愈加豐富。
芯片技術的飛速發展，基于旺盛的市場需求(qiú)。2014年上半年(nián)TD-LTE SoC芯片累計(jì)出貨已(yǐ)超過1200萬(wàn)片，由于備貨不足，市場一度供不應求，出乎了所有(yǒu)人的意(yì)料。聯(lián)芯科技在4G LTE時代積(jī)極布(bù)局，謀求發展，其産品形态已覆蓋數據終(zhōng)端芯片、智能手機和平闆電腦等多個智能終端領(lǐng)域，聯芯科技透露，未來還(hái)将提(tí)供基于北鬥位(wèi)置服務和無線(xiàn)通信融(róng)合的解決方案，爲包括公衆市場、物聯網、移動安全等多個領域助力。
