LED專(zhuān)用無鉛錫膏(gāo)由于部分材質(zhì)隻能耐受150度左(zuǒ)右的高溫,因此要使用含合金成分低溫無鉛錫膏,其熔(róng)點爲138度,LED顯示屏(píng)由于長時間要在戶外暴曬和雨淋,需要要求LED顯示屏主(zhǔ)闆焊點有(yǒu)足夠的韌性,因此必須選(xuǎn)用Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3 Cu0.7高溫(wēn)無鉛錫膏,其錫銀銅的合(hé)金成分能有效的改善低溫錫铋成分無鉛錫膏的“比較(jiào)脆”的(de)不足。
LED專用無鉛(qiān)錫膏具有極(jí)佳的粘性,元件粘貼牢固不移位(wèi);優良(liáng)的可操作性,印(yìn)刷時刮闆手感好,保濕時間長(zhǎng)不易幹;無味,操作時無異味産生;殘留低,殘留物透明爲中性,高阻抗不發黃;可焊性優異,無連焊、無錫(xī)珠産生,焊點分散性好;焊點(diǎn)光(guāng)亮飽滿;專刷鋁基闆耐溫180-230度左右,可直接在加熱平闆上穩固500G/瓶,可無冰箱保存7小時。
LED錫(xī)膏回(huí)流曲線濕度變化說明:
1、焊錫膏(gāo)的焊劑在濕度升至100℃時開始熔(róng)化(開(kāi)始進入活性時期),焊錫膏在活化區(qū)的主要作用是将被焊物表面的氧化層(céng)去掉,如果活性區的(de)時間過長,焊劑會蒸發揮過快,也會造成焊點(diǎn)表面不光滑,有(yǒu)顆粒狀。錫膏在熔點濕度以上(進入回流區)完全熔融的(de)時間大約30-45秒,視該PCB厚度、元器件大小、密度(dù)來決(jué)定是否延長時間。
2、活性區的溫度也可幫助PCB的元器件緩(huǎn)和吸(xī)收,使之大小元器件的溫(wēn)差變小(xiǎo),減少功能壞機産生(shēng)。
3、進入回流爐的大(dà)小元器(qì)件的溫差大約爲11.4℃,所以,我們要減少它們的(de)溫差也是(shì)從活性區(qū)開始控制,最大限度可将溫差減少到5-8℃。
4、無鉛焊錫膏因考慮到(dào)其由多元合金(jīn)組成,金屬的(de)冷卻收縮時間不(bú)同,爲了使焊點(diǎn)能夠光亮,除了有其它方法外,快速(sù)降溫是最有效的方法。
LED錫膏在回流焊中出現的缺陷及(jí)其(qí)解決方案(àn) :
1、焊接缺陷分爲主要缺(quē)陷、次要缺陷和表面缺陷。
2、主要缺陷導緻産品(pǐn)的SMA功能失效。
3、次要缺陷是指焊(hàn)點之間潤濕尚好,SMA功能正常,但會影響産品的壽命。
4、表面缺(quē)陷(xiàn)是不影響産品的壽命(mìng)和功能(通常以生産工藝、外觀、來簽别)。
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