助焊劑産品(pǐn)的基本知識

  一.表面貼裝用(yòng)助焊劑的要求(qiú) 具一定的化學活性 具有良好的熱穩定性 具(jù)有良好的(de)潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基闆的焊劑殘渣,對基闆(pǎn)無腐蝕性(xìng) 具有良(liáng)好的清洗性 氯的(de)含有量在0.2%(W/W)以下.

   二.助焊劑的作用 焊接工序:預熱/焊料(liào)開始(shǐ)熔化/焊料合金形成/焊點形成(chéng)/焊料固化 作 用:輔助熱(rè)傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化 說 明:溶劑蒸發/受熱(rè),焊劑覆蓋在(zài)基材和焊料表面,使傳(chuán)熱均勻/放出活化劑 與基材表面的(de)離子狀态的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張 力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.

  三.助焊劑的物理特性 助焊劑的物理(lǐ)特性主(zhǔ)要是(shì)指與(yǔ)焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘(zhān)度,混合性等.

  四.助焊劑殘渣産生的不良(liáng)與對策 助(zhù)焊劑殘渣(zhā)會造成的問題 對基闆有一定的腐蝕性 降低電導(dǎo)性,産生遷移或短路 非導電性的固(gù)形物如侵入元件接觸部會引起接(jiē)合不良 樹脂殘留過(guò)多,粘連灰塵及雜物 影響産品的(de)使用可靠性 使用理由及對策 選用(yòng)合适的助(zhù)焊劑,其(qí)活化劑活性适(shì)中 使用焊後可形成保護膜的助焊劑 使用焊後無樹脂(zhī)殘留的助焊劑 使(shǐ)用低固含量免清洗助焊劑 焊接後清洗

   五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代号 代号 焊劑類(lèi)型 S 固體适(shì)度(無焊劑) R 松香焊劑(jì) RMA 弱活性松香焊(hàn)劑 RA 活性松香或樹(shù)脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑 美國的合成樹(shù)脂(zhī)焊劑分(fèn)類: SR 非活性合成樹脂,松香類 SMAR 中度活性合成樹(shù)脂,松(sōng)香類(lèi) SAR 活性合成樹脂,松香類 SSAR 極活性合成樹脂,松香類(lèi)

  六.助焊劑噴塗方式和工藝因素(sù) 噴塗方式有以下(xià)三種: 1.超聲噴塗: 将頻(pín)率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶(táo)瓷換能(néng)器轉換成(chéng)機 械能,把焊劑(jì)霧(wù)化,經壓力噴嘴到PCB上. 2.絲網封方式:由(yóu)微細,高密度小孔絲網的(de)鼓旋轉空氣刀将焊劑噴出,由(yóu)産 生的噴霧,噴到PCB上. 3.壓力噴嘴(zuǐ)噴塗:直接用壓力(lì)和空氣帶焊劑從噴嘴噴出 噴塗工藝因素: 設定噴嘴的(de)孔徑,烽量,形狀,噴(pēn)嘴間(jiān)距,避免重(zhòng)疊影響噴塗的(de)均勻(yún)性. 設定超聲(shēng)霧化器電壓(yā),以獲取正(zhèng)常的霧化量. 噴嘴運(yùn)動速度的(de)選擇 PCB傳送帶速度的(de)設定 焊劑的固含量要穩定 設(shè)定相應(yīng)的噴塗寬度

  七.免清洗助焊劑的主要特性 可焊性好,焊點飽滿,無焊(hàn)珠(zhū),橋連等不良産生 無毒,不污染環境,操作安(ān)全 焊後闆(pǎn)面幹燥,無腐(fǔ)蝕性,不粘闆 焊(hàn)後具有在線測試能力 與SMD和PCB闆有相應材料(liào)匹配性 焊後有符合規定的表面絕緣電阻值(zhí)(SIR) 适應焊接工藝(浸焊,發泡(pào),噴霧,塗敷等)

      文章(zhāng)整理：昊瑞電(diàn)子 /