SMT紅膠點膠故障對(duì)策

貼片膠的典型不良可以(yǐ)例舉以下。     
    ①空點、粘接劑過多   
     粘接劑分配(pèi)不穩定，點塗膠過多(duō)或地少。膠(jiāo)過少，絕對會(huì)出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋内元器件脫落；相(xiàng)反貼片膠量過(guò)多，特别是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接.   
     原因及對(duì)策：  ;a.膠中混有較(jiào)大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠(jiāo)中有氣泡，出現空點。對策是使(shǐ)用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定(dìng)時就進(jìn)行點塗，則(zé)塗布(bù)量不穩定。   
     防止方法：每次使(shǐ)用時，放在一個防(fáng)止結露(lù)的密閉容器中靜置約1小時後，再裝上點膠頭，待點塗(tú)嘴溫度穩(wěn)定後再開始點膠。使(shǐ)用中如果有調(diào)溫裝置(zhì)更(gèng)好。   
      c.長時間放置點膠頭不使(shǐ)用，要恢複貼片膠的搖(yáo)溶性，一開始的(de)幾次點膠肯定會出(chū)現點膠量(liàng)不足的情況，所(suǒ)以，每一張印制(zhì)闆、每個點塗嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。   
     ②拉絲(sī)  5所(suǒ)謂拉絲，也就是(shì)點膠時(shí)貼片膠斷不開，在(zài)點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲(sī)較多(duō)，貼片膠覆蓋(gài)在(zài)印制闆焊盤上(shàng)，會引發焊接不良(liáng)。特别是使用尺寸較呂(lǚ)的确良點塗嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成(chéng)份樹脂拉絲性(xìng)的影響和對點塗條件的設定。解決方法：a.  加大點膠頭行(háng)程，降低移動速度  ，這(zhè)将會降低生産(chǎn)節拍。b.  越是低粘度、高搖溶性(xìng)的材料(liào)，拉絲的傾向越小(xiǎo)，所以要(yào)盡量選(xuǎn)擇此類的貼片膠。   
     c.  将調(diào)溫器的溫度稍(shāo)稍設高一些(xiē)，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼(tiē)片膠的貯存期和點膠頭的壓(yā)力。   
     ③塌落  貼片膠的流動性(xìng)過大會引(yǐn)起(qǐ)塌落。塌落有(yǒu)兩種，一個是點塗後放置過久引起的塌(tā)落。如果貼片膠(jiāo)擴展到印制闆的焊盤(pán)上會引發焊(hàn)接不良。而且塌落的(de)貼片膠對那些引腳相(xiàng)對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力(lì)不足(zú)，因易于塌落(luò)的(de)貼片膠，其(qí)塌落率很難預測，所以它(tā)的點(diǎn)塗量的初(chū)始設定也很困難。  
針對這一點，我們(men)隻好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點塗後放置(zhì)過久引起的塌落，我們可以采用在點塗後的短時間内完成貼裝(zhuāng)、固化來加以避免(miǎn)。④元(yuán)器件偏移   
     元器(qì)件偏移是高速貼片機容易發生的(de)不良。一個(gè)是将元(yuán)器件壓入貼片膠(jiāo)時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個是印制闆高速移動時X-Y方向産生的偏(piān)移，貼片膠塗布面積小的元器件上(shàng)容易(yì)發生這種現象，究其原因，是(shì)粘接力(lì)不中造成的。

  
     采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比(bǐ)較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度爲0.1秒/片，則元器件上的加速(sù)度達到40m/S²,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。   
     ⑤元器件掉入波峰(fēng)焊料槽(cáo)有時QFP、SOP等大型器件(jiàn)，在波峰焊時，由于自身的(de)重(zhòng)量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘(zhān)接力，脫落在焊料槽中(zhōng)，原因就是貼片膠量太少(shǎo)，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力(lì)。   
    ⑥元器件的熱破壞   
    在波峰焊工藝中，爲提高生(shēng)産效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器(qì)件也一起通過再流焊爐來固化。這(zhè)時，如粘接劑的固化溫度(dù)較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭(zāo)到破壞。   
    這時，我們的做法，要麽是後裝低耐熱元器件，要麽選擇代溫固化的貼片膠。三、貼片膠的未來發展(zhǎn)由于SMT生産(chǎn)高速化及印制闆組裝(zhuāng)密度越來越高，所(suǒ)以要求貼片膠要适應各種工藝的特點，滿足高(gāo)速點塗機及(jí)高速貼片(piàn)機的要求。另外，新的形勢也要求印制闆和SMD貼片(piàn)膠(jiāo)必須是非易燃品。   
    1、  滿足高速貼片機爲提高貼裝生産效率，點膠(jiāo)機、貼片機的動作速度在增加，從最初的0.2秒/周(zhōu)期的點塗，貼片速度已(yǐ)發展到0.1秒/周期。随之而(ér)來的是(shì)以往很難出現的不(bú)良現象重新出現，具體來說就是①高速點塗造成的拉絲②高速貼裝引起的θ角偏(piān)差③X-Y方向的偏移。   
    ①拉絲爲(wèi)了克(kè)服(fú)拉(lā)絲，可人爲稍調高速(sù)溫度控制器(qì)的設定(dìng)，強制改變貼片膠的物理(lǐ)性質，這樣既不影響生(shēng)産速度，也可(kě)解決問題(tí)。   
    ②θ角偏差一般θ角偏差是發(fā)生在貼片(piàn)機的吸嘴将元器件按在(zài)已點塗大印制闆上的粘接劑(jì)上時姓的，這是由貼片的特性決定的，如果不改變貼裝速度是很難解(jiě)決該問題的。所以，最(zuì)好的方法是選擇适用于高速貼片機(jī)的貼片(piàn)膠。  z]   
    ③貼裝頭(tóu)吸取的元件在XY方向很難移動，但旋(xuán)轉卻較容易。爲此，貼片膠的設計方應是貼裝元器件這一瞬間不能(néng)有使元器件産生移(yí)動(dòng)的剪切應力。]  2、  滿足新工(gōng)藝的要求(qiú)現在的工藝(yì)有許(xǔ)多種，較複雜的是雙機再流焊工藝(yì)，還有以提高質量、減少工時(shí)爲目的的預敷工藝。如果将以前的(de)熱固化型貼片膠直接用于再流(liú)焊工藝，會産生一些(xiē)不可解(jiě)決(jué)的不良現象。也就是說，固化後的貼片膠會妨礙焊膏的自我調整，于是産生元器件位偏，引線部分連接(jiē)不良。現在新開發的貼片(piàn)膠(jiāo)是再流焊專用貼片(piàn)膠，硬化溫度約爲200℃，高于(yú)焊料的熔化溫度，它在元器件沉入焊料，自我調整完(wán)成後才硬化。

 

    文(wén)章整理：昊瑞電子/