SMT工藝品質(zhì)問題彙總

1、點膠工藝中常見的缺陷與解決方(fāng)法
  1.1、拉(lā)絲/拖尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuō)尾是點膠中常見的缺陷,産生(shēng)的原因常(cháng)見有膠嘴内徑太(tài)小、點膠壓力太高、膠嘴(zuǐ)離PCB的間距太大、貼片膠過期或(huò)品質不好(hǎo)、貼片膠粘度太好、從冰箱中取(qǔ)出後未能恢複到室溫、點(diǎn)膠量(liàng)太大等(děng).
  1.1.2、解決辦法:改換内徑較大的膠嘴;降低點膠壓(yā)力;調節“止動”高度(dù);換膠,選擇合适粘度(dù)的膠種;貼(tiē)片膠從冰(bīng)箱中取出後應恢複到室溫(約4h)再(zài)投入生産;調整點膠量.
  1.2、膠嘴堵塞
  1.2.1、故障現象是(shì)膠嘴(zuǐ)出膠量(liàng)偏少或沒有膠點出來.産(chǎn)生原因一般是(shì)針孔内未完全清洗幹淨;貼片(piàn)膠中混入雜質,有堵(dǔ)孔現象;不(bú)相溶的膠水相混合.
  1.2.2解(jiě)決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌号不應搞錯.
  1.3、空(kōng)打
1.3.1、現象是隻有點膠動作,卻無(wú)出膠量.産生原因(yīn)是貼片膠混(hùn)入氣泡;膠嘴堵塞.
  1.3.2、解(jiě)決方(fāng)法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特别(bié)是自己(jǐ)裝的膠);更換膠嘴.
  1.4、元器件(jiàn)移位
  1.4.1、現象(xiàng)是貼片膠(jiāo)固化後元器件移位,嚴(yán)重(zhòng)時元器件引腳不在焊盤上.産生(shēng)原(yuán)因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水(shuǐ)中一個(gè)多一個少(shǎo);貼片時元件移位或貼片膠初粘力低(dī);點膠後PCB放置(zhì)時間太長膠水半固化.
   1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是(shì)否有堵塞(sāi),排除(chú)出膠不均勻現象;調整貼片機(jī)工作狀态(tài);換膠水;點膠後PCB放置(zhì)時間(jiān)不應太長(短于4h)
   1.5、波峰焊後(hòu)會掉片
   1.5.1、現象是固化後元器件粘結強度不夠(gòu),低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片.産生原因是因爲固化工藝參數不到位(wèi),特别(bié)是溫度不夠(gòu),元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.
   1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特别是提高固化(huà)溫度,通常熱固化膠的(de)峰值固化溫度爲150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光(guāng)固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現(xiàn)象;膠水的數量和元件/PCB是(shì)否有污染都是應該考慮的問題.
   1.6、固化(huà)後元件(jiàn)引腳上(shàng)浮/移(yí)位
   1.6.1、這(zhè)種故(gù)障的現象是固化後(hòu)元件引腳浮起來或移位,波峰(fēng)焊後錫料會進入焊盤(pán)下,嚴重時會出現(xiàn)短路、開路.産生原因主要是貼片膠不(bú)均勻、貼片膠量過多或(huò)貼片時元件偏移.
   1.6.2、解決辦法:調整點膠工藝參數;控制點膠量;調(diào)整貼片工藝(yì)參數.
  二、焊錫膏(gāo)印刷(shuā)與(yǔ)貼(tiē)片質量分析
焊(hàn)錫膏(gāo)印刷質量分析
由焊錫(xī)膏印刷(shuā)不良導緻(zhì)的品(pǐn)質問題常見有以下幾(jǐ)種:
  ①、焊錫膏(gāo)不足(zú)(局部缺(quē)少甚至整(zhěng)體缺(quē)少)将導(dǎo)緻焊接後元器件焊點錫量(liàng)不足、元器件開路(lù)、元(yuán)器件偏位、元器件豎立.
  ②、焊錫膏粘連将導(dǎo)緻(zhì)焊接後電路短接、元器件偏位.
  ③、焊錫膏印刷整體偏位将導緻整闆元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
  ④、焊錫膏拉尖(jiān)易引起焊接後短路.
  1、導緻焊錫膏不足(zú)的主要因素
  1.1、印刷機工作時,沒有及時補充添(tiān)加焊錫膏(gāo).
  1.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等(děng)異物.
  1.3、以前未用完的焊錫膏已(yǐ)經過(guò)期,被二次(cì)使用.
  1.4、電路闆質量問題,焊(hàn)盤上有不顯眼的覆蓋物(wù),例如被印(yìn)到焊盤上的阻焊(hàn)劑(jì)(綠油).
  1.5、電路闆在(zài)印刷機内的固定夾持松動.
  1.6、焊錫膏漏印網闆薄厚(hòu)不均勻.
  1.7、焊錫膏(gāo)漏印網闆或電路闆(pǎn)上(shàng)有(yǒu)污(wū)染物(如PCB包裝物、網闆擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).
  1.8、焊錫(xī)膏刮刀(dāo)損壞、網闆損壞(huài).
   1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合适(shì).
   1.10焊錫膏印刷完成後,因爲人爲因素(sù)不慎被碰掉.
   2、導緻焊錫膏粘連(lián)的主要因素
   2.1、電路闆的設計缺陷,焊盤間距過小.
   2.2、網闆問題(tí),镂孔位置不正.
   2.3、網闆未擦拭(shì)潔淨.
   2.4、網闆問題使焊錫膏脫(tuō)落不良.
   2.5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
   2.6、電路闆在印(yìn)刷機内的固定夾持松動.
   2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角(jiǎo)度、速度以(yǐ)及脫模速度等設備參數(shù)設置不合适.
   2.8、焊錫(xī)膏印刷完成後,因(yīn)爲人爲因素被(bèi)擠壓粘連.
   3、導緻焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
   3.1、電路闆上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰(xī).
   3.2、電路闆上的定位基準點與網闆的基準點(diǎn)沒有(yǒu)對正.
   3.3、電路闆(pǎn)在印刷機内的固(gù)定夾持松動.定位頂針不到位.
   3.4、印刷(shuā)機的光學定位系(xì)統故障.
   3.5、焊錫膏(gāo)漏印網闆開孔與電路闆的設計文件不符合.
   4、導緻印刷焊錫膏拉尖的主(zhǔ)要因素
   4.1、焊錫膏粘度等性能參數有問題.
   4.2、電路闆與漏(lòu)印網闆(pǎn)分離時的脫模參數設定有問(wèn)題,
   4.3、漏印網闆镂孔的孔壁有毛刺.
   貼片質量分析
   SMT貼片(piàn)常見的品質(zhì)問題有漏(lòu)件、側件、翻件、偏位、損件(jiàn)等.
   1、導緻貼片漏件的主(zhǔ)要因素
   1.1、元器件供(gòng)料架(feeder)送料不到位.
   1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸(xī)嘴損壞(huài)、吸嘴高度不正确.
   1.3、設備(bèi)的真空氣路故障,發生堵(dǔ)塞.
   1.4、電路闆進貨不良,産生(shēng)變形.
   1.5、電路闆的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫(xī)膏過少(shǎo).
   1.6、元器件質量問題,同(tóng)一品種的厚度(dù)不一(yī)緻.
   1.7、貼片(piàn)機(jī)調用程序有錯漏,或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇(zé)有誤.
   1.8、人爲因素不慎碰掉.
   2、導緻SMC電阻器貼片時翻件(jiàn)、側件的主要因素
   2.1、元(yuán)器件供料架(feeder)送料(liào)異常.
   2.2、貼裝頭的吸(xī)嘴高度不對.
   2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
   2.4、元件編帶(dài)的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉.
   2.5散料放入編帶時的方向弄反.
   3、導緻元器件貼片偏位的主要因素
   3.1、貼片機編程(chéng)時,元器件的X-Y軸坐标不正(zhèng)确.
   3.2、貼片吸嘴原因(yīn),使吸料(liào)不穩.
   4、導緻元器件貼片時(shí)損壞的主要因素
   4.1、定位頂(dǐng)針過高,使電路闆的位置過高,元器件在貼裝(zhuāng)時被擠壓.
   4.2、貼片機編程時(shí),元器件的Z軸坐标不正确.
   4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死(sǐ).
   三、影響再流焊品(pǐn)質的因素
   1、焊錫膏的影響(xiǎng)因素
再流焊的品質受諸(zhū)多因素的影響,最重(zhòng)要的因素是再流焊爐(lú)的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的成(chéng)分參數.現在常用的高性能再流焊爐,已(yǐ)能比較方便地(dì)精确(què)控制、調整溫度曲線.相(xiàng)比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫(xī)膏的印(yìn)刷就成了再流焊質量的關鍵.
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,焊錫膏的粘度與成(chéng)分(fèn)也必須選用适當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時(shí)待恢(huī)複到室溫後,才能開蓋,要特别(bié)注意避免(miǎn)因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌(bàn)機攪勻焊錫膏.
   2、焊接設備的影響
有時,再流焊設備的(de)傳送帶震(zhèn)動過大也是影響焊接質量的因素之一.
   3、再(zài)流焊工藝的影響(xiǎng)
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片(piàn)工藝的品質異常之後,再流焊工藝本身也會導緻以下品質異常:
   ①、冷焊(hàn)   通常是再流焊溫度偏低或再(zài)流區(qū)的時間不足.
   ②、錫(xī)珠   預熱區溫度爬升(shēng)速度過快(kuài)(一般要(yào)求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
   ③、連錫   電路闆或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆産生連錫.
   ④、裂紋   一般是降溫區溫度下(xià)降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).
   四、SMT焊接質量缺陷━━━
再(zài)流焊質量缺陷及解決辦法
   1、立碑現象   再流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現象,産生的原因(yīn):立碑(bēi)現象發生的根本原(yuán)因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的(de)力矩也不平衡,從而導緻立碑現象的發生.
下列情況均會(huì)導緻再流焊時元(yuán)件兩邊的濕潤力不平衡:
   1.1、焊盤設計(jì)與布局不合理.如果焊盤設計與布(bù)局有以下缺陷,将(jiāng)會引起元件兩邊的濕潤力不(bú)平衡.
   1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容(róng)量不均勻(yún);
  1.1.2、PCB表面各處的溫(wēn)差過大以緻元件焊(hàn)盤兩(liǎng)邊吸熱不均勻;
   1.1.3、大型器件(jiàn)QFP、BGA、散熱器周(zhōu)圍的小型片式(shì)元件焊盤兩端(duān)會出現溫度不均勻.
解決辦法:改變焊盤設計與布局(jú).
   1.2、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元(yuán)件的可(kě)焊性差,焊錫膏熔(róng)化後,表面張力不一樣,将引起(qǐ)焊盤濕潤力不平衡(héng).兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊(biān)會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滞後,以緻濕(shī)潤力(lì)不平衡.
解(jiě)決辦法:選用活性較高的焊錫(xī)膏,改善焊錫膏印刷參數,特别(bié)是模闆的窗口尺寸.
   1.3、貼片移位(wèi)    Z軸方(fāng)向受力不均勻,會導緻元件浸入到(dào)焊錫膏中的深(shēn)度不(bú)均勻,熔化(huà)時會因時間差而導緻兩邊(biān)的濕潤力不(bú)平衡.如果元件貼片移位會直接導緻立(lì)碑.
解決辦法:調(diào)節貼片機工藝參數.
   1.4、爐溫曲線不正确    如果再(zài)流焊爐爐體過短和(hé)溫(wēn)區太少就會造成對PCB加(jiā)熱的工作曲線不正确,以緻闆面上濕差過大(dà),從(cóng)而造成濕潤力不平衡.
解決辦法:根據每種不同産品調節好适(shì)當的(de)溫度曲線.
   1.5、氮氣再流(liú)焊中的氧濃度    采取氮氣保護再流焊會增加焊料的濕潤力,但越來(lái)越(yuè)多的例證說明,在氧氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多;通常認爲氧含量控制在(100～500)×10的負6次方(fāng)左右最爲适宜.
   2、錫珠
錫珠是再流焊中常見的缺(quē)陷(xiàn)之一,它不僅影(yǐng)響外(wài)觀而且會引起橋接.錫珠可分爲兩類,一類出現在片式元器(qì)件一側,常爲一個獨立的大球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散(sàn)的小珠狀(zhuàng).産生(shēng)錫(xī)珠(zhū)的原因很多,現分析如下(xià):
   2.1、溫度曲線不正确    再流焊曲線可以(yǐ)分爲4個區段,分(fèn)别是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保(bǎo)溫的目的是爲了使PCB表面(miàn)溫度在(zài)60～90s内升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊(jī),更主要是(shì)确保焊錫膏的溶劑能部(bù)分揮發,避(bì)免再流焊時因溶(róng)劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠.
解決辦法:注意升(shēng)溫速率,并采取适中的預(yù)熱,使之有一個很好的(de)平台(tái)使溶劑大部分揮發.
   2.2、焊錫膏的質量(liàng)
   2.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導緻(zhì)助焊(hàn)劑成分過多,因此(cǐ)過多的助焊(hàn)劑會因預熱階段不(bú)易揮發而引起飛珠.
   2.2.2、焊錫膏(gāo)中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏(gāo)通常冷藏,當從冰箱中取(qǔ)出時(shí),如果沒有确保恢複時間,将會(huì)導(dǎo)緻水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的(de)蓋子每次使用後要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導緻水蒸氣的進入.
放在模闆上印制(zhì)的焊錫膏在完(wán)工後(hòu).剩餘的部(bù)分應另行處理(lǐ),若再放回原來瓶中,會引(yǐn)起瓶中焊錫膏變質(zhì),也會産生錫珠.
解決辦法:選擇(zé)優質(zhì)的焊錫膏,注意焊(hàn)錫膏的保(bǎo)管與使用要求.
  2.3、印刷與(yǔ)貼片
  2.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中,由于模闆與焊盤對中會(huì)發生(shēng)偏移,若偏移過大則會導緻焊錫膏浸流到焊盤外,加熱後容易出現錫珠.此外印刷工作環境不好也會導緻錫珠的生(shēng)成,理想的印刷環(huán)境溫度爲25±3℃,相(xiàng)對濕度爲50℅～65℅.
解決辦法:仔細調整模闆的裝夾,防(fáng)止松動現象.改善(shàn)印刷工作環境.
  2.3.2、貼片過程(chéng)中Z軸(zhóu)的壓力也是引起(qǐ)錫珠的(de)一項重要(yào)原因,卻往(wǎng)往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度(dù)來定位的,如Z軸高(gāo)度(dù)調節不當,會引起元(yuán)件貼到PCB上(shàng)的(de)一瞬間将焊錫膏(gāo)擠壓到焊盤外的現象,這部分焊錫膏會在焊(hàn)接時形成錫珠.這種情況(kuàng)下産生的(de)錫珠尺(chǐ)寸稍(shāo)大.
解決(jué)辦法:重新調節貼片機的Z軸高度.
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口尺寸(cùn).模闆(pǎn)厚度與開口(kǒu)尺寸過大,會導緻焊錫膏用量增大,也會引起(qǐ)焊錫膏漫流到焊盤外,特(tè)别是用化學腐蝕方法制造的摸闆(pǎn).
解決辦法:選用适當厚度的模闆和開口尺寸的設計,一般模闆開口面積爲焊盤(pán)尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現象
芯吸現象又稱抽芯現象,是常(cháng)見焊接缺陷之一,多見(jiàn)于氣相(xiàng)再流焊.芯吸現象(xiàng)使焊料脫(tuō)離焊盤而沿引(yǐn)腳上行到(dào)引腳與(yǔ)芯片本體之間,通常會(huì)形成嚴重的虛焊現象(xiàng).産生的原因隻要(yào)是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以緻焊料(liào)優先濕潤引腳,焊(hàn)料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕(shī)潤力,此外(wài)引腳(jiǎo)的上翹更會加劇(jù)芯(xīn)吸現象(xiàng)的(de)發生.
解決辦法(fǎ):
  3 .1、對于氣相再流焊應将(jiāng)SMA首先充分預(yù)熱後再(zài)放入氣相爐中;
  3.2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊(hàn)性不好的PCB不能用于生産(chǎn);
  3.3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生産.
在(zài)紅外再流焊中,PCB基(jī)材與焊料中的(de)有機助焊劑是紅外線良好(hǎo)的吸收介質,而引腳卻能部(bù)分反(fǎn)射紅外線(xiàn),故相比而言焊料優先(xiān)熔化,焊(hàn)料與焊盤的濕潤力就會(huì)大于焊料與引腳(jiǎo)之間的濕潤力,故(gù)焊料不會沿引腳上(shàng)升,從而發(fā)生芯(xīn)吸現象的概率就小得多.
  4、橋連━━是SMT生(shēng)産中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路(lù),遇到橋連必須返修.引起橋連(lián)的原因(yīn)很多主要有(yǒu):
  4.1、焊錫膏的質量問題.
  4.1.1、焊錫膏中金屬含量偏高,特别是印刷時間過久,易出現(xiàn)金屬含(hán)量增(zēng)高,導緻IC引腳橋連;
   4.1.2、焊錫膏粘度低,預熱後漫流到焊盤外;
  4.1.3、焊(hàn)錫膏塔落度差,預熱後漫流到焊盤外;
解決辦法:調整焊錫膏(gāo)配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏.
  4.2、印刷系統
  4.2.1、印刷(shuā)機重複精度差,對位不齊(鋼闆對位(wèi)不好、PCB對位不好),.緻(zhì)使(shǐ)焊錫膏印刷到焊盤外,尤(yóu)其是細間距QFP焊盤(pán);
4.2.2、模(mó)闆窗口尺寸與厚度設計不對以及(jí)PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導緻焊錫膏(gāo)偏多.
解決方法:調整印刷機,改(gǎi)善PCB焊(hàn)盤塗覆層;
4.3、貼放壓力過大,焊錫(xī)膏受壓後滿流是生(shēng)産(chǎn)中多見(jiàn)的(de)原因.另(lìng)外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等.
4.4、再流焊爐升溫速度(dù)過快,焊錫膏中溶劑來不及揮(huī)發(fā).
解決辦法:調整(zhěng)貼片機Z軸高度及再流(liú)焊爐升溫速度.
  5、波峰焊質量缺陷及(jí)解決辦法
  5.1、拉尖是指在焊點端部(bù)出現(xiàn)多餘的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中(zhōng)特有的缺陷.
産生原因:PCB傳送速度不當,預熱溫(wēn)度(dù)低(dī),錫鍋溫度低,PCB傳(chuán)送傾角(jiǎo)小,波峰不良,焊劑失效,元件引線可焊性差.
解決(jué)辦法:調(diào)整傳送速度到合适爲止,調整預(yù)熱溫度和(hé)錫鍋溫度,調整PCB傳送角度,優選噴嘴,調整波峰形狀,調換新的焊劑并解(jiě)決引線可(kě)焊性問題.
  5.2、虛焊産生原(yuán)因(yīn):元器件引線可焊性差,預熱溫度低,焊料問題,助焊劑活性低,焊盤孔太大,引(yǐn)制闆氧化,闆面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低.
解決辦(bàn)法:解決(jué)引線可焊(hàn)性,調(diào)整預熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質含量,調整焊劑密度(dù),設計(jì)時減少(shǎo)焊盤孔,清除PCB氧(yǎng)化物,清(qīng)洗闆面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度.
  5.3、錫薄産生的原因(yīn):元器件引線可焊性差,焊(hàn)盤太大(需要大焊盤除外),焊盤孔太大,焊接(jiē)角度太大,傳送速度過快,錫鍋(guō)溫度高,焊劑塗敷不均,焊料(liào)含錫量不足.
解決辦法:解決引線可焊性,設計時減(jiǎn)少焊盤及焊盤孔(kǒng),減少焊接角度,調整(zhěng)傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度,檢(jiǎn)查預(yù)塗焊劑裝置,化驗焊料含量.
  5.4、漏(lòu)焊産生原因:引線可焊性差,焊料波峰不穩,助焊劑(jì)失效(xiào)或噴塗不均,PCB局部可(kě)焊性差,傳送鏈抖動,預塗焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理.
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性,檢查波(bō)峰裝置,更換焊劑,檢查預塗焊劑裝(zhuāng)置,解決PCB可焊性(xìng)(清洗或退貨),檢(jiǎn)查調整傳動裝置,統一使用焊劑,調整工藝流程.
  5.5、焊接後印制(zhì)闆阻焊膜起泡
SMA在(zài)焊接後會在個别焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡(pào)狀物(wù),不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工(gōng)藝中時常出現的問題,但以波峰焊時爲多.
産生原因:阻(zǔ)焊膜起泡的根本(běn)原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些(xiē)微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中,當遇到焊接高溫時,氣(qì)體膨脹而導緻阻焊膜(mó)與(yǔ)PCB基材的分層,焊(hàn)接時,焊(hàn)盤溫(wēn)度相(xiàng)對較高,故氣泡首先出現在焊盤周圍.
下列(liè)原因之一均會(huì)導緻(zhì)PCB夾帶水氣:
  5.5.1、PCB在加工過程中經常需要清洗、幹燥後再做下道工序,如腐刻後應幹燥後再貼阻焊膜,若此時幹燥溫度不夠,就會夾帶(dài)水(shuǐ)汽進入下道工序,在焊接時遇高溫而出現氣泡.
  5.5.2、PCB加工前存放環境不好,濕度過高,焊接時(shí)又(yòu)沒有(yǒu)及時幹燥(zào)處理.
  5.5.3、在波峰焊(hàn)工藝中(zhōng),現在經常使用含水的助焊劑(jì),若PCB預熱溫度不夠,助焊劑中的水汽(qì)會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的内部,其焊盤周圍首(shǒu)先進(jìn)入水汽,遇到焊接高(gāo)溫後就會(huì)産生氣泡.
解(jiě)決辦法:
5.5.4、嚴格控制各個生産環節,購進的PCB應檢驗後入庫,通(tōng)常PCB在260℃溫度下10s内不應(yīng)出現起泡現象(xiàng).
  5.5.5、PCB應存放在通風幹燥環境中,存放期(qī)不超過6個月;
  5.5.6、PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.
   5.5.7、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制(zhì),進入波峰焊前應達到100～140℃,如果使用含水的(de)助焊劑,其預(yù)熱溫度應達到110～145℃,确保(bǎo)水汽能揮發完.
   6、SMA焊(hàn)接後PCB基闆上起泡
SMA焊接後出現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是(shì)PCB基材内部夾帶了水汽,特别是多層(céng)闆的加工(gōng).因爲多層(céng)闆由多層環氧(yǎng)樹脂半固化片預成型再熱壓後而(ér)成,若環氧(yǎng)樹脂半固化片存放期過短,樹(shù)脂含量不夠,預烘幹去除水汽去除不幹(gàn)淨,則熱壓成型後很(hěn)容易(yì)夾帶水汽.也會因半(bàn)固片本身含膠量不夠,層與層之間(jiān)的結合力(lì)不夠而留下氣泡.此(cǐ)外,PCB購進後,因存放期(qī)過長,存放環境潮濕,貼片生産前沒(méi)有及(jí)時預烘,受潮的PCB貼片後也易出(chū)現起泡現象.
解決(jué)辦法:PCB購進後應驗(yàn)收後方能入(rù)庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下(xià)預烘4小時.
  7、IC引腳焊接後開路或虛焊
産生原因:
  7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不(bú)當而造成引腳變形(xíng),如果(guǒ)貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能,有(yǒu)時不易被發現.
  7.2、引腳可焊性不好,IC存放時間長,引腳發黃,可焊性不好是(shì)引起虛焊的主要原因.
  7.3、焊錫膏質量差,金屬含量低,可焊性差(chà),通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏,金屬含(hán)量應不低于(yú)90%.
  7.4、預熱溫度過高,易引起IC引腳氧(yǎng)化,使可焊性(xìng)變差.
  7.5、印刷模闆窗口尺寸(cùn)小(xiǎo),以緻焊錫膏量不夠(gòu).
解決辦法(fǎ):
  7.6、注意器件的保管(guǎn),不要随便拿(ná)取元件或打開包裝.
  7.7、生(shēng)産中應檢查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不應過長(zhǎng)(自制造日期起一年内),保管時(shí)應不受高溫、高濕(shī).]
  7.8、仔細檢查模闆窗口尺寸,不應太大也不應太小,并且注意與PCB焊盤尺寸相(xiàng)配套.

 

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