核心提示：近日，山東華(huá)芯(xīn)半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、台灣群成科技股份有限(xiàn)公(gōng)司共同對外宣布(bù)，三方将共同(tóng)緻力(lì)于WLP-晶圓級封裝産業創新與發展。

   近(jìn)日，山東華芯半導體有限公司(sī)、濟南市高新區管委會、台灣群成科技股份有限公司共(gòng)同對外宣布，三方将共同緻力于WLP-晶圓級(jí)封裝産業創新與發展。

   晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package) 是封(fēng)裝測試領域的高端技術，通(tōng)過(guò)在晶圓表面直接布線和植(zhí)球，完成封裝，将使芯片體積更小、性能(néng)更(gèng)高(gāo)、成本更低，是後摩爾時代 集成電路 發展的重要技術(shù)突破。在2013年度中(zhōng)國集成電路産業年會上，中(zhōng)國科學院微電子所所長(zhǎng)、國家極大規模集成電路(lù)裝備及成套工(gōng)藝重大專項(02專項)專家(jiā)組組長葉甜春指出，WLP是(shì)未來幾年(nián)中國IC先進封裝測(cè)試産業發展方向，是國家重(zhòng)點支持的領域。

   華芯WLP項目總規劃10億美元，目标是在2020年發展(zhǎn)成爲世界先(xiān)進水平的集成電路先進封裝測(cè)試産業(yè)基地。其中，項目(mù)一期總投(tóu)資1.5億(yì)美元，通過群成科技提供先進完整(zhěng)的WLP工藝技術授權，建設完整的封裝(zhuāng)測試生産線和各類研發創新(xīn)設施，爲各類IC産品提(tí)供具有高性價比的先進封裝測試服務(wù)。項目(mù)各項前期準備(bèi)工作已經大規模展(zhǎn)開，計劃于2014年6月份設備搬入，9月份試産。在此基(jī)礎上，項目将加快引進PTP、TSV、3D等先進封裝技術，保持技術和産業競争優勢。

   華芯半導體有限公(gōng)司是山東省政府(fǔ)爲發展集(jí)成電路(lù)産業成立的一家專業(yè)化公(gōng)司，曾于2009年收購奇夢達中國(西安)研發中心，快速發展出 存儲器 芯片設計研發和封裝測試産業，并(bìng)于近兩(liǎng)年在固态存儲推出(chū)系列(liè)USB3.0和SSD控制芯片。該公司目前也是山東省唯一一家國家規劃布局内重點集成(chéng)電路設計企業、國家(jiā)火炬計(jì)劃重點高新技術企(qǐ)業，承擔了多項核高基和863項目，成(chéng)爲山東省發展(zhǎn)集成電路産業的龍頭(tóu)企業。在國家和當地政府的大力支持下，華(huá)芯半導體(tǐ)公(gōng)司正在濟南建設集成電路産業(yè)園，未來規劃總(zǒng)投(tóu)資将超過30億美元，吸引世界知名企(qǐ)業一起發展(zhǎn)，建設(shè)完整的研發設計、封裝測試和晶圓工廠，形成(chéng)産業鏈協同(tóng)優勢。

   群成科(kē)技是全(quán)球領先的先進封裝技術研發創新和封測服務提供商，擁有完(wán)整的(de)晶圓級封裝技術專(zhuān)利(lì)。 群成科技的主要股東——日本(běn)東芝公司将爲合作項目提供全方位支持。2013年11月，東芝公司半導體封裝業務群(qún)資深(shēn)院士明島先生在IEEE日本年會論壇上指出：現在，對(duì)矽的加工及封裝工藝，比如WLP技術、銅點技術、TSV以及微凸點技術在成本逐漸趨于合理的情況下，将很快(kuài)占據世界(jiè)封裝産業收入的30%。今後10年中，先進封裝全球的總收入将超過300億美元。

   濟(jì)南市作爲山東省會(huì)，擁有國家信息通信國際創(chuàng)新園(CIIIC)、集成電路設(shè)計(濟南)産(chǎn)業化基地。山東省委省政(zhèng)府、濟南市委(wěi)市政府近年來持續加大對集成電路産業發展的扶(fú)持，積極吸引各類設計、封(fēng)測和晶圓聚集本地發展(zhǎn)。近日，大手筆收購展訊和銳迪科的清華紫光科技集團與濟南簽署全面(miàn)戰(zhàn)略(luè)合作協(xié)議，總投資130億元(yuán)在濟(jì)南打造科技園區，并重點建設大規模通信與集成電路及相關研發産業，全力助力濟南建設完整集成電路産業鏈。這與(yǔ)WLP先進封測産業形成了緊密呼應。

   據悉，華(huá)芯WLP封測合作(zuò)項目正處于籌備(bèi)階段，已經開始團(tuán)隊招募，吸引和招攬各類國際化優秀管理(lǐ)和技術人才，爲此，當地部門還出台了各種(zhǒng)有力度的人才政策(cè)，爲吸引人才聚集(jí)，加快産業發展(zhǎn)創造條件。