如(rú)何将錫膏印刷于電路闆

   将錫膏(solder paste)印刷于電路闆再經過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路闆上，是現今電子制(zhì)造業最普遍使用的方法。錫膏的印(yìn)刷有點像是在牆壁上油漆一般，所(suǒ)不同的，爲了要更精确的将錫膏(gāo)塗(tú)抹于(yú)一定位置與(yǔ)控制其錫膏量，所(suǒ)以必須要使用一片更(gèng)精準的(de)特制鋼闆(stencil)來控制錫膏的(de)印刷。

　　錫膏印刷(shuā)是電路闆 焊錫 好壞(huài)的基礎，其(qí)中錫膏的位置與錫(xī)量更是關鍵，經常見(jiàn)到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

• 　　 刮(guā)刀 種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據(jù)不同的錫膏或是 紅(hóng)膠(jiāo) 的特性來選擇适當的刮刀，目前運用于錫膏印刷(shuā)的刮刀都是使用不鏽鋼制成。
• 　　刮刀角度：刮刀刮錫(xī)膏(gāo)的角度。
• 　　刮刀壓力(lì)：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上(shàng)在其它條件不變的情(qíng)況下，刮刀(dāo)的壓力越大，則錫膏的量會越少。因(yīn)爲壓力大，等于把鋼闆與電路闆之(zhī)間的空隙壓縮了。
• 　　刮刀速度：刮刀的速度(dù)會直接影響(xiǎng)到錫膏印刷(shuā)的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量。一般(bān)刮刀的(de)速度會被設定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須(xū)配合錫膏的黏度，流(liú)動性越好的錫膏其(qí)刮刀速度應該要(yào)越(yuè)快(kuài)，否則容易滲(shèn)流。
• 　　鋼闆的脫模速度：
• 　　是否使用(yòng)真空座(vacuum block)
• 　　電路闆是否變形(warapge)
• 　　鋼(gāng)闆開孔(stencil aperture)