SMT焊盤結構詳(xiáng)解

焊(hàn)盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路闆的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種爲特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪(sàng)的事情了。當一(yī)個焊(hàn)盤結構設(shè)計不正确(què)時，很難、有時甚(shèn)至(zhì)不(bú)可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替(tì)使用;可是，在功(gōng)能(néng)上，Land 是二(èr)維的表面(miàn)特征，用(yòng)于可表面貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是(shì)三維特征，用于可插件的元件。作爲一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同(tóng)電路層的電鍍通孔(PTH)。盲(máng)旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外層與一個或多個内層，而埋入的旁路孔隻連接内層(céng)。

如前面所注意(yì)到的，焊盤Land通常(cháng)不包括電鍍通(tōng)孔(PTH)。一個焊盤Land内的PTH在(zài)焊接過程中将帶走相當數量(liàng)的 焊錫 ，在許多情況中産生焊錫不足的焊點。可是，在某(mǒu)些情況中，元件布線(xiàn)密(mì)度迫使改變到這(zhè)個(gè)規則，最值得(dé)注意的是對于芯片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在(zài)1.0mm(0.0394")間距以下，很難(nán)将一(yī)根導線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤内産生盲旁通孔(kǒng)和微型(xíng)旁通孔(microvia)，允許直接(jiē)布線到另外(wài)一層。因爲這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會(huì)吸走太多(duō)的焊錫，結果對焊點的錫量很小或(huò)者沒有影響。

有許多的工業文獻出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和(hé)JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊盤結構時應該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設計與焊盤(pán)結構标準》，它提供有關(guān)用于表面貼裝元件的焊盤結構的信息(xī)。當J-STD-001《焊接電氣與電(diàn)子裝(zhuāng)配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點(diǎn)工藝(yì)标準時，焊盤結構應該符合(hé)IPC-SM-782的意圖(tú)。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麽将(jiāng)很困難達到符(fú)合(hé)J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識(即元件結構和(hé)機械尺寸)是(shì)對焊盤(pán)結構設計(jì)的基本的必要(yào)條件。IPC-SM-782廣泛地使(shǐ)用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的(de)注冊與标準機械外形(xíng)》和(hé)JEDEC 95出版(bǎn)物《固體與有關産品的注冊(cè)和(hé)标準外形》。無可争(zhēng)辯，這些文件(jiàn)中最(zuì)重要的是JEDEC 95出版(bǎn)物，因爲它處理了最複雜的元件。它提供有關固體元件的所(suǒ)有登記和标準外形的機械圖(tú)。