焊錫的表面張(zhāng)力和承載(zǎi)能力(lì)

在smt制(zhì)造工藝中(zhōng)，電路闆的(de)兩個面依(yī)次進行回流焊(hàn)是标準的工序(xù)。在焊接裝有元件的b面(miàn)時(shí)，pcb闆a面(miàn)上的元(yuán)件是倒(dǎo)置的(de)。回流焊工(gōng)藝達到(dào)峰值溫度範(fàn)圍(wéi)時，不能(néng)排除在此之前完成的(de)焊點有(yǒu)可能再次熔融，這時，a面(miàn)的元件(jiàn)懸挂在熔融焊(hàn)錫下(xià)面。

制(zhì)造商(shāng)在一天(tiān)中焊接(jiē)無數的焊點，在(zài)焊接電路(lù)闆的(de)b面時，要依靠熔融焊錫的(de)承載能力(lì)。熔融焊錫(xī)能夠承受(shòu)相當(dāng)大元件的重量(liàng)。

對電路闆進行第二(èr)次回(huí)流工(gōng)藝時，熔(róng)融焊錫(xī)的表面張力決(jué)定(dìng)焊(hàn)錫的(de)承載(zǎi)能力。了解熔融焊錫(xī)表(biǎo)面(miàn)張力(lì)的大小，就可以(yǐ)确定(dìng)哪些電路闆可以在a面朝(cháo)下時(shí)焊接b面。表面張(zhāng)力σ定(dìng)義爲(wèi)伸展液體表面(miàn)需要的力f，除以(yǐ)液體表面(miàn)邊界線的長度(dù)l。

因(yīn)此(cǐ)，熔融焊錫的承(chéng)載能力clc，可以按(àn)下列(liè)公式計算(suàn)：clc=σ·l。

被熔(róng)融焊錫潤(rùn)濕面積邊(biān)界(jiè)的周長九是邊界(jiè)線l。對于片式電(diàn)容器(qì)或片(piàn)式電(diàn)阻，這個周(zhōu)長是(shì)這兩(liǎng)種(zhǒng)元(yuán)件(jiàn)電(diàn)極正面的周長或者(zhě)焊盤的周長；對于多引出(chū)端(duān)元(yuán)件，l是這個(gè)元件所(suǒ)有(yǒu)引出(chū)端周長(zhǎng)的(de)總和(hé)。

熔融焊錫(xī)的表(biǎo)面張力

sn60pb40是用于(yú)含(hán)鉛産(chǎn)品(pǐn)的焊(hàn)錫。對(duì)于波峰焊(hàn)，建議焊錫(xī)槽的(de)溫度(dù)爲(wèi)245到255℃（取決于pcb的布局）。根據焊接(jiē)技術的要(yào)求（如選擇(zé)焊），焊接溫度的(de)範圍(wéi)可以在(zài)245到300℃之間。

sn99cu1合金可(kě)以(yǐ)用于波(bō)峰焊和熱浸(jìn)鍍錫(xī)，無論(lùn)在什(shí)麽情況下(xià)，焊盤(pán)上銅的(de)明顯流(liú)失都(dōu)不會影響(xiǎng)焊點(diǎn)的(de)可(kě)靠性(xìng)和可用性(xìng)。要特(tè)别注(zhù)意焊(hàn)錫槽(cáo)的管理。根(gēn)據銅流失到焊錫槽(cáo)的情況，可能需(xū)要對(duì)焊錫槽(cáo)補(bǔ)充sn99.9（純錫）來(lái)限制銅的(de)含(hán)量(liàng)，而不是補(bǔ)充焊錫合(hé)金(jīn)。

sn96c焊錫(xī)（snag3.8cu0.7）是在歐(ōu)洲常用(yòng)的(de)一種(zhǒng)标準的無鉛共(gòng)晶焊錫(xī)，歐洲使(shǐ)用無(wú)鉛共(gòng)晶焊(hàn)錫焊接電子産(chǎn)品，多(duō)年的(de)實踐(jiàn)使歐(ōu)洲在(zài)無鉛(qiān)電子制造領域(yù)獲得豐富的經驗。snag3.8cu0.7可以用于波(bō)峰焊、選擇焊(hàn)和(hé)熱浸鍍錫(xī)。在所(suǒ)有的無鉛錫銅(tóng)合金(jīn)和錫銀合金(jīn)中，snag3.8cu0.7合金(jīn)時熔(róng)點最(zuì)低的無鉛(qiān)合金。

不過(guò)，在使(shǐ)用這種(zhǒng)合金時(shí)，不能對(duì)銅(tóng)的流(liú)失提(tí)出特殊的(de)要求。銅(tóng)的流失(shī)測試是在選擇(zé)焊系統(tǒng)上(shàng)進行(háng)。在氮氣(qì)氛圍中，在360℃的(de)焊錫溫度(dù)下，把直徑(jìng)6毫(háo)米(mǐ)的銅(tóng)線浸入選(xuǎn)擇焊(hàn)系統的動(dòng)态焊錫槽中，确(què)定銅線浸在焊(hàn)錫槽期間(jiān)質量的減少。

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