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焊點潤(rùn)濕不(bú)良或不飽(bǎo)滿産(chǎn)生的原因(yīn)

上傳時間(jiān)：2014-4-17 14:23:26　　作者(zhě)：昊瑞電(diàn)子

     焊點潤濕(shī)不(bú)良(liáng)或不飽滿産生的原因包括：
 
    （1）使用雙(shuāng)波峰工(gōng)藝，第一次過波峰(fēng)時助焊劑中(zhōng)有(yǒu)效成(chéng)分已(yǐ)完全揮發(fā)；
 
    （2）傳(chuán)輸速度過慢(màn)、預熱溫度過高(gāo)導緻助焊劑過(guò)量揮發；
 
    （3）助(zhù)焊劑塗覆(fù)不均勻；
 
    （4）焊(hàn)盤(pán)及(jí)元件腳氧(yǎng)化嚴重，造(zào)成潤(rùn)濕不(bú)良；
 
    （5）助(zhù)焊劑(jì)塗覆不足，未能(néng)使pcb 焊(hàn)盤及(jí)元件(jiàn)引腳完全浸潤(rùn)；
 
    （6）pcb 設計(jì)不合理，影(yǐng)響了部分(fèn)元件(jiàn)的上錫(xī)；
 
    （7）免清洗(xǐ)助焊劑沒(méi)有配(pèi)合惰性氣氛進(jìn)行焊接。
 
    （8）松香基(jī)助焊劑不能爲(wèi)含鋅(xīn)釺料提供銅基闆(pǎn)的(de)足夠(gòu)潤濕性，而(ér)含鋅(xīn)有機(jī) 化合(hé)物助(zhù)焊劑(jì)具有較好(hǎo)的潤濕性(xìng)，是由(yóu)于這些(xiē)化合物的分解能使基(jī)闆上生成(chéng)一層(céng)錫塗層(céng)，獲得了(le)良好的(de)潤(rùn)濕性(xìng)。
 
 
 
        文章整(zhěng)理：助焊劑：/

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