什麽烙鐵頭焊接IC最給(gěi)力！

   首先什麽是IC?
     
   IC就(jiù)是半導體元件産品的統稱。包括：1.集(jí)成電路闆(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管；3.特殊電子元件。在現實實踐中好多(duō)人把IC認爲(wèi)是集成電路闆。
其次 烙鐵頭的樣式和焊接特(tè)點
在IC焊接時，選擇内熱式(shì)K型烙鐵頭（刀咀烙鐵頭）拖(tuō)焊效率高，相對品質也理想，在實踐中應用最廣泛。
  
   K型咀特點：使(shǐ)用刀形(xíng)部份焊接，豎立式或拉焊式焊(hàn)接均可(kě)，屬于多(duō)用途烙鐵頭。應用範圍：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接(jiē)地部份元(yuán)件，修正錫橋，連接器等(děng)焊接(jiē)。

  I型咀(尖嘴烙鐵頭)在後焊和返(fǎn)修中最具優勢。 
  I型：烙鐵頭尖端細小。适用(yòng)于精細焊接，或焊接空間狹小之情況，也(yě)可以修(xiū)正焊接芯片(piàn)時産生之錫橋。
其他咀型烙鐵頭也可(kě)以(yǐ)根據具體焊接情況來選擇  

   B型/LB型（圓錐形）： B型烙鐵頭無方向(xiàng)性，整(zhěng)個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型 是B型(xíng)的一種(zhǒng)，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空(kōng)間狹窄的焊接環境中靈 活操作。應用範圍：适合一般焊接，無(wú)論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
   

   D型/LD型（一字(zì)批咀形）：用批(pī)咀(jǔ)部份進(jìn)行焊接。應用範圍：适合需要多錫量(liàng)之焊接，例(lì)如焊接面積大、粗(cū)端子(zǐ)、焊墊大的焊接環境。
 
   C型/CF型（斜切圓柱形）：用烙鐵頭前端斜面部(bù)份進(jìn)行焊接，适(shì)合需要(yào)多錫量之焊接(jiē)。CF型烙鐵(tiě)頭隻有斜面(miàn)部份有鍍錫層，焊接時隻有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視(shì)乎焊接之需要而選擇。應用範圍：C型烙鐵頭應用範(fàn)圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大(dà)，粗端子，焊墊大的情況适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，适用于焊接細小元件，或修正表面焊接時産生之錫橋，錫柱等。如果焊接隻需(xū)少量焊錫的話，使用隻在斜(xié)面有鍍錫的CF型烙鐵頭比(bǐ)較适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭(tóu)，适合焊接電阻，二極管之類的元(yuán)件，齒距較大之SOP及(jí)QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，電路闆上之接(jiē)地。電源部份等需要較(jiào)大熱量之(zhī)焊接場(chǎng)合             
 
 
  烙鐵頭焊接選擇注意(yì)事(shì)項
  1、根據焊點大小：跟據焊點之大小選擇合适的烙鐵(tiě)頭能使工作更(gèng)順利。I嘴用于焊 接精密及(jí)焊接環境受局限的焊點兒，B型及C型(xíng)焊點焊點相對較大，這樣(yàng)可以提(tí)高效率節 焊接時間。
  2、焊點密集程(chéng)度：在較密集的電路闆上進行焊(hàn)接，使用較(jiào)細的烙鐵頭能減低錫橋 之形成機(jī)會。而焊點相對寬松，如(rú)IC腳，完全可以用K型的一刀拖完(wán)。
  3、根據焊點形狀：由于元器件總體腳(jiǎo)位形狀不同，也要求我們選對應好(hǎo)用之 烙鐵頭嘴型(xíng)。例如電(diàn)阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高 工作效率。
4、盡量選用接觸面積大的烙鐵頭,它可以承受較大的壓力(lì),減少烙鐵頭的磨損, 還會加速熱(rè)傳導,提高烙鐵頭(tóu)的焊接(jiē)速度

 

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