smt基本工藝(yì)構成要(yào)素(sù)

    （1） 絲印(yìn)：其作用是将(jiāng)焊膏或(huò)貼片膠(jiāo)漏印到(dào)pcb的焊(hàn)盤(pán)上，爲元(yuán)器件的焊(hàn)接做(zuò)準備(bèi)。所(suǒ)用設備(bèi)爲絲印機(jī)（絲(sī)網印刷機），位于smt生(shēng)産線(xiàn)的最前端。
    （2） 點膠：它是将膠(jiāo)水(shuǐ)滴到(dào)pcb的(de)的固(gù)定位置上(shàng)，其主(zhǔ)要作用(yòng)是(shì)将元(yuán)器件固(gù)定到pcb闆(pǎn)上。所用設(shè)備爲(wèi)點膠機，位于smt生(shēng)産線(xiàn)的最前端或檢(jiǎn)測設備的後面。
　　（3）貼裝(zhuāng)：其作用是将(jiāng)表面組(zǔ)裝(zhuāng)元器(qì)件準确(què)安裝(zhuāng)到pcb的固定(dìng)位置上。所用設備爲(wèi)貼片(piàn)機，位(wèi)于smt生産線(xiàn)中絲(sī)印機的後面。
　　（4）固(gù)化：其作用(yòng)是将貼片膠融化，從(cóng)而使表面組裝(zhuāng)元器件與pcb闆牢固(gù)粘接在(zài)一起(qǐ)。所用(yòng)設備爲(wèi)固(gù)化爐，位于(yú)smt生産線中貼(tiē)片機的(de)後面。
　　（5）回(huí)流焊接：其作(zuò)用(yòng)是(shì)将焊(hàn)膏融化，使表面(miàn)組裝(zhuāng)元器件與(yǔ)pcb闆牢固粘(zhān)接在一起。所用設備爲回流焊(hàn)爐，位(wèi)于smt生産線(xiàn)中貼(tiē)片機的後面。
　　（6）清(qīng)洗：其作用是将(jiāng)組裝(zhuāng)好的(de)pcb闆上面(miàn)的(de)對人體有(yǒu)害的(de)焊(hàn)接殘留物如助(zhù)焊劑等(děng)除去(qù)。所用(yòng)設備(bèi)爲清(qīng)洗(xǐ)機，位置(zhì)可(kě)以(yǐ)不固(gù)定，可(kě)以在線，也(yě)可不(bú)在線(xiàn)。
　　（7）檢(jiǎn)測：其作(zuò)用是對組裝好(hǎo)的pcb闆(pǎn)進行(háng)焊接(jiē)質量和(hé)裝配質(zhì)量的(de)檢測。所用(yòng)設備有放(fàng)大鏡(jìng)、顯微(wēi)鏡、在(zài)線測試儀(yí)（ict）、飛針測試(shì)儀、自(zì)動光(guāng)學檢(jiǎn)測（aoi）、x-ray檢測系統(tǒng)、功(gōng)能測試儀(yí)等。位(wèi)置根據檢測的(de)需要(yào)，可以配置在生産線合适(shì)的地方。
　　（8）返修：其(qí)作用(yòng)是對檢測(cè)出現故障(zhàng)的pcb闆(pǎn)進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站(zhàn)等。配(pèi)置在生産(chǎn)線中任意(yì)位(wèi)置。

 

 

   更多資訊(xùn)： /