爲(wèi)什(shí)麽清(qīng)潔的(de)闆在smt行業(yè)如此重(zhòng)要(yào)

随(suí)着(zhe)smt技術和工藝(yì)的發展(zhǎn)，如果要保(bǎo)證或(huò)提高合格率，清(qīng)潔的裸闆(pǎn)已經不是(shì)錦上(shàng)添花，而是絕對(duì)必要(yào)的。本(běn)文(wén)探讨污(wū)染的原(yuán)因和影(yǐng)響，以(yǐ)及(jí)解決這(zhè)個問題的辦法。

市場趨勢(shì)

有很多因(yīn)素意味着(zhe)裸闆(pǎn)的清潔是(shì)必不可(kě)少(shǎo)的(de)，這些因素(sù)是：

·從低(dī)成本經(jīng)濟體國(guó)家購(gòu)買裸闆，而(ér)這(zhè)些國家(jiā)的清(qīng)潔度标準不嚴(yán)格。

·激光标(biāo)記的采用(yòng)，這(zhè)是一個(gè)相當(dāng)大的(de)污染源。

·永(yǒng)不停止的(de)微型化(huà)。

·原材料(liào)、人工和燃(rán)料成(chéng)本上(shàng)升(shēng)，不斷壓(yā)縮利潤(rùn)空間，這(zhè)意(yì)味着日(rì)益要(yào)求更(gèng)高的合格(gé)率。

·三維焊(hàn)膏檢(jiǎn)查的采用。

污染(rǎn)

一般(bān)地(dì)說，在闆(pǎn)上發現的污染(rǎn)可分爲以下幾類：

環(huán)境(jìng)-灰塵、衣(yī)物和(hé)毛發(fā)纖維(wéi)。

人員(yuán)-人員(yuán)是相當大(dà)的污(wū)染源，包括皮膚、毛(máo)發(fā)和衣物(wù)纖(xiān)維。

包裝-闆一般用收(shōu)縮膜包裝，往往(wǎng)用紙分隔，兩者(zhě)都可能(néng)污(wū)染闆(pǎn)的表面。

制造過(guò)程-pcb制造過(guò)程一(yī)般不(bú)在潔淨室(shì)中進行，在(zài)aoi、修理、沖孔、布線和(hé)包(bāo)裝過程中(zhōng)會設計很(hěn)多任務序，這些工(gōng)序(xù)會留下污染物。

用激(jī)光打标記(jì)-這種工藝(yì)日益廣泛(fàn)使用，會(huì)産(chǎn)生大量的碳化物殘(cán)渣，對印刷工藝(yì)和生産線(xiàn)産量(liàng)構成風險。

包裝的電(diàn)路闆(pǎn)在分開時，會産生相當(dāng)大量的靜電(diàn)荷，會把(bǎ)四周(zhōu)環(huán)境和(hé)人員(yuán)産生的污(wū)染(rǎn)物吸引(yǐn)過來(lái)。

焊膏印刷

人們一般(bān)認爲(wèi)生産在線造成(chéng)的缺(quē)陷有(yǒu)75%與焊膏印刷工藝有(yǒu)關。順理成章的是，在焊膏印刷(shuā)中，關鍵的一(yī)環是，爲這個關鍵(jiàn)的工藝(yì)步驟妥(tuǒ)善地做好準備(bèi)。

三維焊膏檢查(chá)

爲了(le)提高質量(liàng)，滿足客戶(hù)對質量的期望，三維焊膏(gāo)檢查(chá)技術(shù)得到(dào)廣泛的采(cǎi)用。三維spi能夠(gòu)100%找出焊膏印刷的(de)缺陷(xiàn)，能夠(gòu)有效(xiào)地檢查出(chū)是錫多、錫少、偏移、橋連等。印刷過程中有很多(duō)因素可能(néng)會(huì)導緻缺陷，這(zhè)些因素包(bāo)括(kuò)模闆設計、印(yìn)刷機設置和焊膏等。污(wū)染(rǎn)會産(chǎn)生什麽影響呢(ne)？

污染(rǎn)對spi檢查合格率的影(yǐng)響

成(chéng)熟的先進的電(diàn)子裝(zhuāng)配(pèi)公司十(shí)分重視印刷工藝管(guǎn)理，合(hé)格率一般(bān)在(zài)91%-94%的範圍(wéi)。因爲競争(zhēng)和成本的上升(shēng)，不斷(duàn)蠶食利潤，所以(yǐ)提高(gāo)合格率是(shì)迫(pò)在(zài)眉(méi)睫(jié)的事(shì)情。那(nà)麽我們如(rú)何在(zài)良好運轉和控(kòng)制(zhì)的(de)組裝(zhuāng)環境(jìng)中能(néng)夠進(jìn)一步提高合格(gé)率呢(ne)？

在這(zhè)種情(qíng)況下(xià)，答案(àn)的一(yī)個重要部分就(jiù)是了解污染的(de)影響，并且(qiě)通過(guò)清洗裸闆(pǎn)來(lái)解(jiě)決。

污染造成的問題(tí)包括：

·模闆(pǎn)開孔(kǒng)堵(dǔ)塞(sāi)，造成錯印；

·污(wū)染物揮(huī)發而在回(huí)流(liú)後(hòu)所造成的(de)彈坑(kēng)；

·元件(jiàn)立起；

·焊料(liào)潤濕不良；

·焊點(diǎn)完整性不良；

·幹(gàn)焊點；

·錫多(duō)或錫(xī)少。

工藝改(gǎi)進

要(yào)做到pcb清(qīng)潔的最(zuì)有效(xiào)方法(fǎ)，是使(shǐ)用專(zhuān)門(mén)的接觸(chù)清潔設備(bèi)和清(qīng)洗劑來清洗裸(luǒ)闆。

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