焊(hàn)錫條使用中常(cháng)見問題解決方案

    首先(xiān)，錫條(tiáo)在使用過程中(zhōng)出現焊(hàn)點不光(guāng)亮是什麽原因(yīn)：一般情況下，63/37的(de)錫條溫(wēn)度控制(zhì)在250℃左右(yòu)，50/50的(de)錫條(tiáo)控制(zhì)在(zài)280℃左(zuǒ)右，30/70的(de)錫條控制在300℃左右；一(yī)般在看錫(xī)爐溫度的時候(hòu)，不要錫爐(lú)本身(shēn)的儀(yí)表，因其誤(wù)差往(wǎng)往比較大(dà)。要采用溫(wēn)度計(jì)插入爐中測量(liàng)溫度緻(zhì)爲(wèi)準确，高溫錫條的工(gōng)作(zuò)溫度一(yī)般都(dōu)要控制(zhì)在400℃-500℃的範(fàn)圍内(nèi)，溫度不足(zú)夠會造成連焊錫多，焊點(diǎn)不光(guāng)亮等(děng)問(wèn)題。當同(tóng)一種(zhǒng)度數(shù)的情(qíng)況下(xià)，前後焊點(diǎn)不一(yī)樣(yàng)的(de)情況出現(xiàn)時要看爐(lú)溫夠不夠，使用(yòng)助焊(hàn)劑(jì)是(shì)哪(nǎ)種(zhǒng)類型(xíng)的（如(rú)消光），以及錫爐長時(shí)間沒有(yǒu)清洗。

 

    其(qí)次(cì)，在(zài)焊錫(xī)條的(de)焊點上出現拉(lā)尖的(de)主要原因：造成此種(zhǒng)現象的主(zhǔ)要原因就(jiù)是不(bú)均勻的溶(róng)錫溫(wēn)度(dù)傳導；不(bú)合理的(de)pcb設計；質量比較差(chà)的電(diàn)子元件。另(lìng)外比(bǐ)較容易(yì)被人們(men)忽視的原因就(jiù)是焊錫條的焊接設備出(chū)現老(lǎo)化的現象(xiàng)。通過(guò)上面的介紹，我們知(zhī)道，在使用(yòng)焊錫條進(jìn)行焊(hàn)接的(de)視乎，導緻焊接不良(liáng)的原(yuán)因不隻有(yǒu)一種(zhǒng)，我們應當(dāng)多方面進行考慮，這(zhè)樣才能找出正(zhèng)确的(de)方法解決(jué)焊接不良的問(wèn)題。

再次(cì)，錫條在(zài)錫爐中(zhōng)溶(róng)解後(hòu)有氣泡(pào)産(chǎn)生和(hé)爆炸(zhà)，如何解決：這(zhè)個問(wèn)題(tí)主要(yào)決定(dìng)于錫條(tiáo)材(cái)料的純(chún)度以及(jí)錫條制(zhì)造工藝(yì)之重是(shì)否把所(suǒ)有的殘渣(zhā)都搞(gǎo)幹淨，如果錫爐(lú)裏面殘(cán)渣(zhā)過多(duō)在溶解後(hòu)會有(yǒu)氣泡(pào)産生，加錫條時不要(yào)把錫(xī)條弄濕，過(guò)線(xiàn)路(lù)闆時要(yào)注(zhù)意松(sōng)香水，進(jìn)入(rù)錫爐(lú)時要(yào)防止錫水爆炸。

 

   最(zuì)後(hòu)，錫條焊接(jiē)經常有錫球出現是(shì)什麽(me)原因：原因是焊(hàn)錫條(tiáo)使(shǐ)用的助焊劑(jì)含水量過(guò)多，焊接(jiē)環(huán)境過(guò)于潮(cháo)濕也會出(chū)現以上(shàng)的現象(xiàng)。還有焊錫(xī)條焊(hàn)接(jiē)的pcb闆預熱溫(wēn)度要(yào)夠，使闆上(shàng)的助(zhù)焊劑風幹，這樣(yàng)可(kě)以(yǐ)減少(shǎo)錫球的出(chū)現；

 

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