貼片元器件(jiàn)怎麽樣焊接和拆卸？

   首先貼片元器(qì)件是(shì)什麽？

   因爲(wèi)科技的進步，工(gōng)藝的要求，将以(yǐ)前由電容，電(diàn)感(gǎn)，電阻(zǔ)，等元(yuán)器件(jiàn)組成的(de)電路元(yuán)器件，變成用機(jī)器貼(tiē)片機來組(zǔ)裝的(de)貼(tiē)片電阻(zǔ)，貼片電容(róng)，貼片電感(gǎn)，貼(tiē)片(piàn)變壓器等(děng)電子元器(qì)件組成的電路(lù)元器(qì)件(jiàn)，其優(yōu)勢是壓(yā)縮了空間(jiān)，減少(shǎo)了産品體(tǐ)積。提高了工作(zuò)效率，和産品質量。但卻增加(jiā)了(le)元器(qì)件因其體(tǐ)積特别(bié)小所以(yǐ)很難(nán)用電(diàn)烙鐵按普通元器件(jiàn)那樣連(lián)接焊接(jiē)。焊接貼片(piàn)元器件一般(bān)采(cǎi)用30w以(yǐ)下的(de)電烙鐵，而(ér)且要根據(jù)場合(hé)的不同(tóng)對烙鐵頭的要(yào)求(qiú)也很(hěn)高。關于(yú)烙鐵頭(tóu)的選(xuǎn)擇我有說(shuō)過，可以參考  《烙(lào)鐵頭的選(xuǎn)擇》

 元(yuán)器件(jiàn)的組(zǔ)裝無(wú)非就兩步，一個就是拆卸，一個(gè)就(jiù)是焊接，  

（1）貼片(piàn)元器(qì)件的(de)拆(chāi)卸(xiè)

a如果元器件的(de)密度(dù)不大(dà)的情(qíng)況下(xià)，就會簡單(dān)一(yī)些(xiē)，可用電烙(lào)鐵

在元器(qì)件的兩端(duān)各加熱2秒(miǎo)後快(kuài)速在元器(qì)件兩端來回移(yí)動，保持熔(róng)化狀态，同(tóng)時握電烙(lào)鐵的手稍用力向一邊(biān)輕推，即(jí)可拆下貼(tiē)片的(de)元(yuán)器(qì)件。b如果元(yuán)器件的(de)密(mì)度比(bǐ)較大，就要(yào)考慮空間問題，以免(miǎn)拆到(dào)不該拆的(de)，所以可用(yòng)左手(shǒu)持尖(jiān)嘴鑷子輕(qīng)夾要拆卸(xiè)的元(yuán)器件，将右手的(de)電烙鐵充分加(jiā)熱後(hòu)，用烙鐵頭(tóu)熔化一端(duān)的錫後熔化元器件(jiàn)的另一(yī)端錫，同(tóng)時左手拿(ná)的攝(shè)子稍用力向上(shàng)一提，這(zhè)樣保持(chí)元器件的兩端(duān)都保(bǎo)持在熔化狀态(tài)，立即(jí)用左手的(de)鑷子可快(kuài)速的把元器件從焊(hàn)盤上(shàng)拿下(xià)來。

　　（2）焊(hàn)接   

1.1在(zài)焊接(jiē)之前(qián)先在焊盤上塗(tú)上助(zhù)焊劑(jì)，用烙(lào)鐵(tiě)處(chù)理一(yī)遍，以(yǐ)免焊盤鍍(dù)錫不良(liáng)或(huò)被氧(yǎng)化，造成(chéng)不好焊(hàn)，芯片(piàn)則(zé)一般不(bú)需處理。
1.2用(yòng)鑷(niè)子小心(xīn)地将qfp芯片放到pcb闆(pǎn)上(shàng)，注意(yì)不要(yào)損壞引腳(jiǎo)。使其與焊盤對齊，要(yào)保證芯片(piàn)的放置(zhì)方(fāng)向正确。把烙(lào)鐵的溫(wēn)度調到300多攝氏度，将烙鐵 頭尖(jiān) 沾上少量的焊錫，用(yòng)工具向下(xià)按住已(yǐ)對準位置的(de)芯片，在兩個對角位置的(de)引腳上加少量(liàng)的焊錫，仍然向(xiàng)下按住(zhù)芯(xīn)片，焊接兩個對(duì)角位(wèi)置上的引腳，使(shǐ)芯片固(gù)定(dìng)而不(bú)能 移動。在(zài)焊完(wán)對角後重(zhòng)新檢(jiǎn)查芯(xīn)片的位置(zhì)是否對準(zhǔn)。如有(yǒu)必要可進行調整或拆(chāi)除并重(zhòng)新在pcb闆(pǎn)上對準位置(zhì)。
1.3開(kāi)始焊接所(suǒ)有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫(xī)，将所(suǒ)有的(de)引(yǐn)腳塗上(shàng)焊錫(xī)使引腳保持濕潤。用(yòng)烙鐵(tiě)尖接(jiē)觸芯片每(měi)個引腳的(de)末端(duān)，直到看(kàn)見焊錫(xī)流入(rù)引腳。在焊接時(shí)要保持烙(lào)鐵尖與被(bèi)焊引腳并行(háng)，防(fáng)止因(yīn)焊錫過(guò)量(liàng)發生(shēng)搭接。

14焊完所有(yǒu)的引腳後，用助焊劑浸濕所有(yǒu)引腳以便(biàn)清洗焊錫。在需(xū)要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除(chú)任何可能(néng)的短(duǎn)路和搭接。最後(hòu)用鑷子(zǐ)檢查是(shì)否有(yǒu)虛(xū)焊，檢查(chá)完成後，從(cóng)電路(lù)闆上清除助焊(hàn)劑，将硬毛(máo)刷浸(jìn)上酒精沿引腳方向仔(zǎi)細擦拭(shì)，直(zhí)到(dào)焊劑消失(shī)爲止。
1.5貼片阻容(róng)元件(jiàn)則相對容易焊一些，可以先在(zài)一(yī)個焊點(diǎn)上點上錫，然後(hòu)放上(shàng)元(yuán)件的一(yī)頭，用鑷子夾住(zhù)元件，焊上(shàng)一頭(tóu)之後，再看看是否放(fàng)正了(le);如果(guǒ)已放正，就(jiù) 再(zài)焊(hàn)上另外(wài)一(yī)頭。如(rú)果管腳很細在(zài)第2步(bù)時可以先(xiān)對芯(xīn)片(piàn)管腳加(jiā)錫，然後用鑷(niè)子(zǐ)夾好芯，在桌邊(biān)輕磕(kē)，墩(dūn)除多餘(yú)焊錫(xī)，第3步電烙(lào)鐵不用上錫，用(yòng)烙鐵直接焊接(jiē)。當 我(wǒ)們完成一(yī)塊電(diàn)路(lù)闆的焊接工作後，就要(yào)對(duì)電路闆上的焊點質量的檢(jiǎn)查，修理，補焊。 

符合下(xià)面标準的焊點我們認爲是合(hé)格的焊點(diǎn):
（1）焊點(diǎn)成内(nèi)弧形(圓錐形)。
（2）焊點整(zhěng)體要圓(yuán)滿、光滑(huá)、無針(zhēn)孔、無松香(xiāng)漬。
（3）如果有引線，引腳，它們的露(lù)出引腳(jiǎo)長(zhǎng)度要在1-1.2mm之間(jiān)。
（4）零件腳(jiǎo)外形可見錫的流散(sàn)性好。
（5）焊錫(xī)将整個上(shàng)錫位(wèi)置及零件腳包(bāo)圍。
不符合上面(miàn)标準的焊(hàn)點我(wǒ)們(men)認(rèn)爲是(shì)不合(hé)格的焊點，需要(yào)進行二(èr)次(cì)修理(lǐ)。
（1）虛焊：看(kàn)似焊住(zhù)其實(shí)沒(méi)有(yǒu)焊住(zhù)，主要原因是焊(hàn)盤和引腳(jiǎo)髒，助(zhù)焊劑(jì)不足或加(jiā)熱時(shí)間(jiān)不(bú)夠。
（2）短(duǎn)路：有(yǒu)腳零件在(zài)腳(jiǎo)與腳之間被多餘(yú)的焊錫所(suǒ)連接短(duǎn)路，亦包(bāo)括殘餘(yú)錫(xī)渣使(shǐ)腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(piān)位：由于器件在(zài)焊前定(dìng)位(wèi)不準(zhǔn)，或在焊接(jiē)時造(zào)成失誤導緻引腳不在規定的焊(hàn)盤區域内。
（4）少(shǎo)錫：少(shǎo)錫(xī)是指錫(xī)點太薄(báo)，不(bú)能将(jiāng)零件(jiàn)銅皮充分(fèn)覆蓋，影響連接(jiē)固定作用(yòng)。
（5）多錫(xī)：零件腳(jiǎo)完(wán)全被(bèi)錫覆蓋，即形成(chéng)外弧形，使零件(jiàn)外形(xíng)及焊(hàn)盤位(wèi)不能(néng)見(jiàn)到,不能(néng)确定零件及(jí)焊(hàn)盤是否上錫良好.。
（6）錫球、錫渣：pcb闆(pǎn)表面附着多餘(yú)的焊錫(xī)球、錫渣(zhā)，會導(dǎo)緻細(xì)小管腳短路 

  貼片元(yuán)器件焊(hàn)接的具(jù)體的(de)部(bù)驟就這(zhè)些，理論隻是指導作用，要(yào)做(zuò)到(dào)很熟練(liàn),還需要在實踐操(cāo)作中(zhōng)對貼(tiē)片元器件的(de)焊接要多加(jiā)練習！