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中芯(xīn)國際去年(nián)淨利(lì)增長近七(qī)倍

上傳時間:2014-3-15 9:49:26  作(zuò)者:昊(hào)瑞電子

  核(hé)心提示(shì):昨日,國(guó)内規模(mó)最大的(de)晶圓代工企業(yè)中芯(xīn)國(guó)際(00981.hk)發布(bù)2013年業績報(bào)告(gào),截(jié)至去(qù)年(nián)12月底,公(gōng)司全年淨(jìng)利潤(rùn)達1.73億美元,同比增長660.5%,創曆史新高。其中,中國業(yè)務年收益增長(zhǎng)45%。

  昨日,國内規模(mó)最大(dà)的晶圓代(dài)工(gōng)企業中芯國(guó)際(00981.hk)發布2013年(nián)業績報告,截(jié)至去年12月底,公司(sī)全年淨利潤達1.73億美(měi)元,同比增長660.5%,創(chuàng)曆史新(xīn)高(gāo)。其中(zhōng),中國業務年收(shōu)益增(zēng)長45%。

  報告顯(xiǎn)示,2013年(nián)公司(sī)銷售(shòu)額達20.69億美元,晶(jīng)圓銷售總量257萬(wàn)片,較2012年增長16.1%,而(ér)随着産能(néng)利用(yòng)率提(tí)高,毛利率(lǜ)增長至21.2%。來(lái)自90納(nà)米(nm)及(jí)以下先進(jìn)制程(chéng)的晶(jīng)圓收入貢獻(xiàn)比(bǐ)例增(zēng)至44.9%。其(qí)中,2013年中芯國(guó)際(jì)40nm/45nm技(jì)術貢獻(xiàn)占2013年晶圓(yuán)收入總額(é)12.1%,同比(bǐ)增加(jiā)13倍。

  此前的(de)1月26日,中芯(xīn)國(guó)際宣布(bù)28nm量産,高通總裁(cái)2月28日表(biǎo)示已将28nm手機芯片生産(chǎn)部分(fèn)轉(zhuǎn)到中芯(xīn)國際(jì)。據國(guó)泰君(jun1)安研報分析,中(zhōng)芯國際和(hé)其封裝合作夥伴長(zhǎng)電科技(jì)[0.50% 資(zī)金 研(yán)報](600584)都(dōu)将從中受益(yì)。

  研究(jiū)機構ihs isuppli半(bàn)導體首(shǒu)席分析師顧(gù)文(wén)軍(jun1)在接(jiē)受證券時(shí)報記(jì)者采訪時表示(shì),中芯國際28nm先進(jìn)制程(chéng)有望在2014年(nián)迅速(sù)增(zēng)長(zhǎng),而在(zài)晶圓制造(zào)線方(fāng)面,12英寸晶(jīng)圓産(chǎn)能增(zēng)長将最快(kuài)。

  據報告披露,中(zhōng)芯國際拟(nǐ)擴充(chōng)位于上(shàng)海的12寸(cùn)晶圓廠産(chǎn)能,由(yóu)每月1.2萬件增至(zhì)每月(yuè)1.4萬件(jiàn),而(ér)現有8寸晶圓(yuán)産能(néng),由每月12.6萬件增(zēng)至每月13.5萬件,以(yǐ)配(pèi)合(hé)差異(yì)化技(jì)術需(xū)求。此外,公(gōng)司計劃(huà)在2014年下(xià)半年(nián)實現智能(néng)卡芯(xīn)片等新産品投産。

  從地域(yù)劃分來看,來(lái)自(zì)中美(měi)客戶(hù)收入(rù)呈現一升(shēng)一降(jiàng)。雖然(rán)美國是去(qù)年最大(dà)的(de)收入(rù)基礎(chǔ)來源,特(tè)别(bié)在先進晶(jīng)圓制(zhì)程方(fāng)面(miàn)占比53.1%,但(dàn)占總體收(shōu)入同(tóng)比(bǐ)下降(jiàng)了6.8%,而中(zhōng)國業務收入則增長(zhǎng)了45%,占(zhàn)總體(tǐ)收入(rù)比重達到(dào)40.4%,同比(bǐ)增加6.5%。

   顧文(wén)軍稱,目前國内(nèi)基本上都采用中芯國際(jì)芯片(piàn),展訊(xùn)、海(hǎi)思都是(shì)其客(kè)戶(hù)。去年公(gōng)司新增的50名客(kè)戶中(zhōng),大(dà)部分(fèn)爲國内無廠房半導體(tǐ)公司。

   據研究機構ic insights統計和(hé)預測(cè),2013年中(zhōng)芯國(guó)際在全球(qiú)晶圓(yuán)代工廠中(zhōng),營收排名(míng)第五(wǔ),僅爲(wèi)第一(yī)名(míng)台積電的(de)近1/20,但增長率(lǜ)28%,排名第二(èr),這得(dé)益于國内(nèi)市場(chǎng)的強勁成長及政策(cè)支持。

   華創(chuàng)證(zhèng)券tmt分析(xī)師馬軍此前表示,“從(cóng)全球行業(yè)來看(kàn),今年(nián)芯片行業(yè)周期(qī)向上,供求關系進(jìn)一(yī)步改(gǎi)善;從國内環境(jìng)來看(kàn),國家政策(cè)大力扶持,本土(tǔ)自主核(hé)心産業(yè)芯片設計、制造(zào)龍頭企業将迎來重(zhòng)要戰(zhàn)略機遇期(qī)和(hé)黃金發(fā)展期。”

  在本(běn)屆全國兩會上(shàng), 集成(chéng)電路 産業(yè)首次被納(nà)入《政府工作報告(gào)》,引領未來産(chǎn)業發(fā)展方(fāng)向。業内預(yù)測,繼(jì)北京出台300億(yì)元(yuán)集成電路(lù)産業基金後,上海、江蘇、深圳(zhèn)可能都(dōu)在全(quán)國兩(liǎng)會後(hòu)出台百億産業基金(jīn),由政府牽(qiān)頭吸納社會資(zī)本,預(yù)計至少有(yǒu)千億規(guī)模投資(zī)提振集成電路(lù)産業。


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