回(huí)流焊(hàn)缺陷（錫珠、開路）原因(yīn)分析

   回流(liú)焊 缺(quē)陷（錫珠、開路(lù) ）原(yuán)因分(fèn)析：

　　錫(xī)珠(solder balls)：原因：

　　1、絲印孔與焊盤不(bú)對位，印刷(shuā)不精(jīng)确，使(shǐ)錫膏(gāo)弄髒(zāng) pcb 。

　　2、錫膏在(zài)氧(yǎng)化環(huán)境中暴露過多(duō)、吸空氣(qì)中水份太多(duō)。

　　3、加熱(rè)不精(jīng)确，太(tài)慢(màn)并不均(jun1)勻。

　　4、加(jiā)熱速(sù)率太快并預熱區間太長(zhǎng)。

　　5、錫膏幹得(dé)太快。

　　6、 助焊(hàn)劑 活(huó)性不夠。

　　7、太多顆(kē)粒小的(de)錫粉。

　　8、回流過(guò)程(chéng)中助焊(hàn)劑揮發性(xìng)不适(shì)當。 錫(xī)球 的工藝(yì)認可标準是：當焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑(jìng)不能超過0.13mm，或(huò)者(zhě)在600mm平(píng)方範(fàn)圍内(nèi)不能出(chū)現超過五個(gè)錫珠。

　　錫橋(qiáo)(bridging)：一般來說(shuō)，造成(chéng)錫橋的因素就(jiù)是由于錫(xī)膏太稀，包(bāo)括 錫(xī)膏内(nèi)金屬或固體含量低(dī)、搖溶(róng)性低(dī)、錫膏容易(yì)榨開(kāi)，錫膏(gāo)顆粒太大(dà)、助焊劑表(biǎo)面張(zhāng)力太(tài)小。焊盤上太多錫(xī)膏(gāo)，回流(liú)溫度(dù)峰值(zhí)太(tài)高(gāo)等。

　　開路(open)：原因：

　　1、錫(xī)膏量不夠。

　　2、元件(jiàn)引腳的共面性(xìng)不夠。

　　3、錫(xī)濕不夠(gòu)(不夠熔化(huà)、流動(dòng)性不好(hǎo))，錫膏太稀引起(qǐ)錫(xī)流失(shī)。

　　4、引腳吸錫(象燈(dēng)芯(xīn)草一樣)或附(fù)近有(yǒu)連線孔。引(yǐn)腳的共面(miàn)性對密間(jiān)距和超密(mì)間距(jù)引腳元件(jiàn)特(tè)别重(zhòng)要，一個(gè)解決方法(fǎ)是在(zài)焊盤上預(yù)先上(shàng)錫。引(yǐn)腳吸錫可(kě)以通過(guò)放慢加(jiā)熱速度(dù)和(hé)底面(miàn)加熱多、上面加熱少來防止。也(yě)可以用(yòng)一(yī)種浸(jìn)濕速度較慢、活性溫(wēn)度高的助(zhù)焊劑或者用一(yī)種sn/pb不同比(bǐ)例的(de)阻滞(zhì)熔化的錫(xī)膏來減少引腳(jiǎo)吸錫(xī)。

來源(yuán)： smt