什麽(me)是助焊劑(jì)？

    助焊(hàn)劑是一種促進(jìn)焊接的化(huà)學物(wù)質。在錫焊中，它(tā)是一種不可缺(quē)少的輔(fǔ)助(zhù)材料，其(qí)作(zuò)用(yòng)極爲重(zhòng)要。
　　１．助焊(hàn)劑的(de)作(zuò)用
　　（1）溶解被焊母(mǔ)材表面的(de)氧化(huà)膜
　　在大氣中，被焊母材表面總(zǒng)是被氧(yǎng)化膜(mó)覆(fù)蓋着，其厚(hòu)度大約爲2×10-9～2×10-8m。在(zài)焊接時(shí)，氧化膜必然會阻止焊料對母(mǔ)材的潤濕(shī)，焊接(jiē)就不能正常進(jìn)行，因此必須在(zài)母材表面塗敷(fū)助焊(hàn)劑，使母材(cái)表面的氧化物(wù)還原，從而(ér)達到(dào)消除(chú)氧化膜的目的(de)。
　　（2）防止(zhǐ)被焊(hàn)母材(cái)的(de)再(zài)氧化(huà)
　　母材在焊接(jiē)過(guò)程中需要(yào)加熱(rè)，高溫(wēn)時(shí)金(jīn)屬表面會加速氧化(huà)，因此(cǐ)液态助焊劑覆蓋(gài)在母材(cái)和焊料的(de)表面可防(fáng)止它們氧(yǎng)化。
　　（3）降低熔(róng)融焊(hàn)料的表面張力(lì)
　　熔融焊料(liào)表(biǎo)面(miàn)具有一定(dìng)的張(zhāng)力，就(jiù)像雨(yǔ)水落(luò)在荷葉上(shàng)，由于(yú)液體的(de)表面張(zhāng)力會立(lì)即聚(jù)結(jié)成圓珠狀的水(shuǐ)滴。熔(róng)融焊料的表面張力(lì)會阻止其向母材表(biǎo)面漫(màn)流(liú)，影響潤(rùn)濕的(de)正(zhèng)常進行(háng)。當助焊劑覆蓋在熔(róng)融焊(hàn)料的(de)表面時，可(kě)降低(dī)液态焊料的表(biǎo)面張力(lì)，使(shǐ)潤濕(shī)性能(néng)明顯得到(dào)提高(gāo)。
　　２．助焊(hàn)劑應(yīng)具備的性能
　　（1）助(zhù)焊劑應(yīng)有适當(dāng)的活性溫度範(fàn)圍。在焊料(liào)熔化(huà)前開(kāi)始起(qǐ)作用(yòng)，在施焊過程中(zhōng)較好(hǎo)地發揮清除氧化膜、降低液态(tài)焊(hàn)料表面(miàn)張力的作用。焊(hàn)劑(jì)的熔點應低(dī)于焊料的熔點(diǎn)，但不(bú)易相差過(guò)大。
　　（2）助焊劑應有(yǒu)良好的(de)熱穩定性，一般熱穩定(dìng)溫度不小于100℃。
　　（3）助(zhù)焊劑的密度應(yīng)小于液(yè)态焊料(liào)的密度，這樣助焊劑(jì)才能均勻(yún)地在被(bèi)焊金屬表面鋪展(zhǎn)，呈薄(báo)膜狀覆(fù)蓋在焊(hàn)料和(hé)被焊金屬(shǔ)表面(miàn)，有效地隔(gé)絕空氣，促進(jìn)焊料對(duì)母材(cái)的潤濕。
　　（4）助焊(hàn)劑的殘(cán)留物不應有腐(fǔ)蝕(shí)性且(qiě)容易清(qīng)洗；不(bú)應析出有(yǒu)毒、有害氣(qì)體；要有符合電(diàn)子工(gōng)業規定(dìng)的水溶(róng)性電阻和(hé)絕緣電阻；不吸潮，不(bú)産生(shēng)黴菌；化學性能(néng)穩(wěn)定，易于貯藏。
　　１．助焊劑的(de)種類　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的(de)種類(lèi)繁多，一般(bān)可分爲(wèi)無機系(xì)列、有機系列和(hé)樹脂(zhī)系(xì)列。
  （1）無機(jī)系(xì)列助(zhù)焊劑
　　無機系列助焊劑(jì)的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊(hàn)性(xìng)能非常(cháng)好，但腐蝕作用(yòng)大，屬于酸性焊(hàn)劑。因(yīn)爲它溶(róng)解于水，故又(yòu)稱爲(wèi)水溶(róng)性助焊劑(jì)，它包括(kuò)無機酸(suān)和(hé)無機(jī)鹽(yán)２類。
　　含(hán)有無機酸的助(zhù)焊劑的(de)主要成分是鹽(yán)酸、氫氟(fú)酸等(děng)，含有無機(jī)鹽的助(zhù)焊劑的(de)主要成分(fèn)是(shì)氯化鋅、氯化(huà)铵等(děng)，它們(men)使用後必(bì)須立(lì)即進行非(fēi)常(cháng)嚴格的(de)清洗(xǐ)，因爲任(rèn)何殘留(liú)在被焊件(jiàn)上的(de)鹵化(huà)物(wù)都會引(yǐn)起嚴(yán)重的(de)腐蝕。這(zhè)種助(zhù)焊(hàn)劑通(tōng)常隻用于(yú)非電子産品的焊接(jiē)，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這(zhè)類(lèi)無機系(xì)列的助焊劑。
　　（2）有(yǒu)機系(xì)列助(zhù)焊劑(jì)（oa）
　　有機系(xì)列助焊(hàn)劑的(de)助焊作用(yòng)介于無機系列(liè)助焊(hàn)劑和樹脂(zhī)系列助焊劑之(zhī)間，它也屬于酸(suān)性、水溶性焊劑(jì)。含(hán)有有機酸的(de)水溶(róng)性(xìng)焊劑以(yǐ)乳酸(suān)、檸檬(méng)酸爲(wèi)基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留(liú)物可以在被焊物上(shàng)保留一段時間而無嚴重腐蝕(shí)，因此(cǐ)可(kě)以用在(zài)電子(zǐ)設備的裝(zhuāng)聯中(zhōng)，但一(yī)般不(bú)用在smt的焊膏中(zhōng)，因爲它沒(méi)有松(sōng)香焊劑的(de)粘稠(chóu)性（起(qǐ)防止(zhǐ)貼片元器件移動的(de)作用(yòng)）。
　　（3）樹脂系列(liè)助焊(hàn)劑
　　在(zài)電子(zǐ)産品的(de)焊接中使用比(bǐ)例最大的是松香(xiāng)樹脂(zhī)型助焊劑。由于(yú)它隻(zhī)能溶解于(yú)有機(jī)溶劑，故又稱爲有機(jī)溶劑助焊(hàn)劑(jì)，其主要(yào)成分是松香。松香在(zài)固态(tài)時呈(chéng)非活性(xìng)，隻(zhī)有液态時(shí)才呈活性(xìng)，其熔點爲(wèi)127℃活性(xìng)可以持(chí)續到(dào)315℃。錫(xī)焊的最(zuì)佳(jiā)溫度爲240～250℃，所(suǒ)以(yǐ)正處于松香(xiāng)的活性溫度範圍内，且它(tā)的焊(hàn)接殘(cán)留(liú)物(wù)不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使(shǐ)松香(xiāng)爲非腐蝕(shí)性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子(zǐ)設備的(de)焊(hàn)接中(zhōng)。
　　爲了不(bú)同(tóng)的應(yīng)用需(xū)要，松香助焊劑(jì)有液态、糊(hú)狀和固态３種形(xíng)态。固(gù)态的助焊(hàn)劑适用于烙鐵(tiě)焊，液(yè)态和糊狀(zhuàng)的助焊(hàn)劑(jì)分别(bié)适用(yòng)于波峰焊(hàn)和再流焊(hàn)。
在實際使(shǐ)用(yòng)中發現(xiàn)，松香(xiāng)爲單體時(shí)，化學(xué)活性較弱(ruò)，對促進焊(hàn)料的(de)潤濕(shī)往往不夠(gòu)充分(fèn)，因此需要(yào)添加(jiā)少量的活(huó)性劑，用以提高它的活(huó)性。松香(xiāng)系列焊劑(jì)根據(jù)有無(wú)添加(jiā)活性(xìng)劑和化學活性(xìng)的強(qiáng)弱(ruò)，被分爲(wèi)非活性化(huà)松香(xiāng)、弱活(huó)性化(huà)松香(xiāng)、活性化松香和超活(huó)性化松香(xiāng)４種，美國mil标(biāo)準中(zhōng)分别(bié)稱爲r、rma、ra、rsa，而(ér)日(rì)本jis标準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯(lǜ)量劃分爲aa（0.1wt%以下(xià)）、a（0.1～0.5wt%）、b（0.5～1.0wt%）3種等級(jí)。
　　①非活性(xìng)化松香(xiāng)（r）：它是由(yóu)純松香溶(róng)解在(zài)合适的溶劑（如(rú)異丙(bǐng)醇(chún)、乙醇等(děng)）中組成，其(qí)中沒(méi)有活性劑，消(xiāo)除(chú)氧化(huà)膜(mó)的能力(lì)有限，所以要求(qiú)被焊(hàn)件具(jù)有非(fēi)常好的可焊性(xìng)。通常(cháng)應用在一些使用中(zhōng)絕對不允許(xǔ)有(yǒu)腐蝕(shí)危險(xiǎn)存在的電(diàn)路(lù)中，如(rú)植入心(xīn)髒的起搏器等。
　　②弱活性化(huà)松香（rma）：這類助(zhù)焊劑中(zhōng)添加的活性劑有(yǒu)乳(rǔ)酸(suān)、檸檬酸(suān)、硬脂酸等有機(jī)酸以(yǐ)及鹽基性(xìng)有機(jī)化合(hé)物。添(tiān)加這些(xiē)弱活性(xìng)劑後，能夠促進潤濕的進行(háng)，但(dàn)母材上的殘留(liú)物仍然不具有(yǒu)腐蝕性(xìng)，除了具(jù)有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠性的(de)航空(kōng)、航天産(chǎn)品或細間距的表(biǎo)面安裝産品需(xū)要清(qīng)洗外，一般民用(yòng)消費(fèi)類産品（如(rú)收錄機、電(diàn)視機等）均不需設立(lì)清洗(xǐ)工序(xù)。在采(cǎi)用弱(ruò)活性(xìng)化松(sōng)香時，對被(bèi)焊件的可焊性(xìng)也有嚴格的要(yào)求。
　　③活性化松香（ra）及超(chāo)活性化松(sōng)香（rsa）：在活性化松(sōng)香助焊劑中(zhōng)，添(tiān)加的強(qiáng)活性劑(jì)有鹽(yán)酸苯(běn)胺、鹽(yán)酸聯(lián)氨(ān)等鹽基(jī)性(xìng)有(yǒu)機化(huà)合物(wù)，這種助焊(hàn)劑的活性是明顯提(tí)高了，但焊(hàn)接後殘留(liú)物中(zhōng)氯離子的腐(fǔ)蝕(shí)變成不可忽視的問(wèn)題，所(suǒ)以，在(zài)電子産品(pǐn)的(de)裝聯中(zhōng)一般很少應用。随(suí)着活性劑的(de)改進，已(yǐ)開(kāi)發(fā)了在焊接溫度下(xià)能将殘渣(zhā)分解(jiě)爲非(fēi)腐蝕(shí)性物(wù)質的(de)活性劑，這(zhè)些大(dà)多數是(shì)有機化化合物的衍生物。
   〖 免(miǎn) 清 洗(xǐ) 技 術 〗
　　１．免(miǎn)清洗的概念(niàn)
　　（1）什麽(me)是免(miǎn)清洗
　　免清(qīng)洗是指在(zài)電(diàn)子裝聯(lián)生産中(zhōng)采(cǎi)用低(dī)固态含量、無腐(fǔ)蝕性的助(zhù)焊劑，在惰性(xìng)氣體(tǐ)環(huán)境下焊接，焊後電路闆(pǎn)上的殘留物極微(wēi)、無腐蝕，且(qiě)具(jù)有極高(gāo)的表面絕緣電阻（sir），一般情況下(xià)不需(xū)要清洗既能達到(dào)離子潔(jié)淨度的标準（美軍标mil-p-228809離子(zǐ)污(wū)染等級劃分(fèn)爲：一級≤1.5ugnacl/cm2無(wú)污(wū)染；二級≤1.5～5.0ugnacl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugnacl/cm2符(fú)合要求；四級＞10.0ugnacl/cm2不(bú)幹淨），可直(zhí)接進入下(xià)道工序的(de)工藝技術。
　　必須指出(chū)的(de)是(shì)“免清(qīng)洗”與“不清(qīng)洗”是絕對不同的(de)２個(gè)概念，所謂(wèi)“不清洗”是指(zhǐ)在(zài)電子裝聯(lián)生産中采(cǎi)用傳統(tǒng)的松香(xiāng)助焊(hàn)劑(jì)（rma）或有機(jī)酸助(zhù)焊劑(jì)，焊接(jiē)後雖(suī)然闆面留(liú)有一(yī)定的(de)殘留(liú)物，但不用清洗也能(néng)滿足某(mǒu)些(xiē)産品的質量要求，如(rú)家用電子(zǐ)産品、專業聲視設(shè)備(bèi)、低(dī)成本辦(bàn)公設備(bèi)等産品(pǐn)，它們生産時通(tōng)常是“不(bú)清洗”的，但絕(jué)對不是“免清洗(xǐ)”。
　　（2）免(miǎn)清洗的(de)優越性
　　①提高(gāo)經(jīng)濟效(xiào)益：實(shí)現免清洗後，最直接(jiē)的就(jiù)是不(bú)必進(jìn)行清洗工作，因(yīn)此可以大(dà)量節約清洗人(rén)工、設備、場地、材料（水(shuǐ)、溶劑(jì)）和能源的(de)消耗(hào)，同時由于工藝流程的縮短，節約(yuē)了工時提高(gāo)了生産效(xiào)率。
　　②提(tí)高産品質量(liàng)：由于免清洗(xǐ)技術(shù)的實(shí)施(shī)，要求嚴格控制材(cái)料的質(zhì)量，如助焊劑(jì)的腐(fǔ)蝕性(xìng)能（不允許(xǔ)含有(yǒu)鹵化物(wù)）、元器件(jiàn)和印制電(diàn)路闆的可(kě)焊(hàn)性等；在(zài)裝聯(lián)過程(chéng)中，需(xū)要采(cǎi)用一些先(xiān)進的工藝手段(duàn)，如噴霧(wù)法(fǎ)塗敷(fū)助焊(hàn)劑、在(zài)惰性氣體保(bǎo)護下焊(hàn)接(jiē)等。實施(shī)免清(qīng)洗工藝，可(kě)避免(miǎn)清洗應力(lì)對焊接組件的(de)損傷(shāng)，因此免清(qīng)洗對(duì)提高産品質量(liàng)是極爲(wèi)有利(lì)的。
　　③有利于環境保(bǎo)護：采用免(miǎn)清洗(xǐ)技術後，可停止使(shǐ)用ods物質，也大(dà)幅度地減(jiǎn)少(shǎo)了(le)揮發性有機物(wù)（voc）的使(shǐ)用，從而對(duì)保護臭氧(yǎng)層具(jù)有(yǒu)積極作(zuò)用。
　　２．免(miǎn)清洗材(cái)料的要(yào)求
　　（1）免清洗助焊(hàn)劑
　　要使焊(hàn)接後(hòu)的pcb闆面不用清(qīng)洗就能達(dá)到規(guī)定的(de)質(zhì)量水平(píng)，助焊劑(jì)的(de)選擇(zé)是一個關鍵，通(tōng)常對免清洗助(zhù)焊劑有下列要(yào)求：
　　①低固态含(hán)量：2%以下
　　傳統(tǒng)的助焊劑有(yǒu)較(jiào)高的固态(tài)含量（20～40%）、中等(děng)的固态(tài)含量（10～15%）和較低(dī)的(de)固态含(hán)量（5～10%），用這(zhè)些助焊(hàn)劑焊接(jiē)後的pcb闆面留有或多或(huò)少的殘留物，而(ér)免清洗助(zhù)焊劑(jì)的固(gù)态含(hán)量要求低于2%，而且不能含有(yǒu)松(sōng)香，因此焊後(hòu)闆面基(jī)本無殘留物。
②無腐蝕性：不(bú)含鹵素、表面(miàn)絕緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳(chuán)統的助焊劑因(yīn)爲有較高(gāo)的固态含(hán)量，焊(hàn)接後可将部分(fèn)有害物(wù)質(zhì)“包裹(guǒ)起來(lái)”，隔絕與空(kōng)氣的接觸，形成(chéng)絕緣(yuán)保護層。而(ér)免清(qīng)洗(xǐ)助(zhù)焊劑(jì)，由于極低(dī)的固(gù)态含量不(bú)能形(xíng)成絕(jué)緣(yuán)保護層(céng)，若有少量的(de)有(yǒu)害成分殘留在(zài)闆面上(shàng)，就會導緻腐(fǔ)蝕和漏電等(děng)嚴重不良後(hòu)果。因此，免清洗助焊劑中(zhōng)不允(yǔn)許含(hán)有(yǒu)鹵素成(chéng)分。
　　對助焊劑的(de)腐蝕性(xìng)通常采(cǎi)用下列(liè)幾(jǐ)種方法進行測(cè)試：
a．銅鏡腐蝕測試：測試助(zhù)焊劑（焊膏(gāo)）的(de)短期腐(fǔ)蝕性(xìng)
　　b．鉻酸銀試紙測試：測試焊(hàn)劑中(zhōng)鹵化(huà)物(wù)的(de)含量(liàng)
　　c．表面絕(jué)緣電阻(zǔ)測試：測試焊後(hòu)pcb的表面絕緣電(diàn)阻，以(yǐ)确定焊劑(jì)（焊膏(gāo)）的(de)長(zhǎng)期電學性(xìng)能的可靠(kào)性
　　d．腐(fǔ)蝕性測試(shì)：測試焊後在pcb表(biǎo)面殘留物(wù)的腐(fǔ)蝕性(xìng)
　　e．電遷移測試：測(cè)試焊後pcb表(biǎo)面導(dǎo)體間距減(jiǎn)小的程度(dù)
　　③可焊(hàn)性：擴展率≥80%
　　可焊(hàn)性與(yǔ)腐(fǔ)蝕性是(shì)相互矛盾的一(yī)對(duì)指标，爲(wèi)了使(shǐ)助焊劑具有一(yī)定的消除(chú)氧化物的(de)能(néng)力，并且(qiě)在預熱(rè)和(hé)焊接的整個過(guò)程中(zhōng)均能保持一定(dìng)程度(dù)的活性，就(jiù)必須包(bāo)含某種酸。在免清洗助(zhù)焊劑中(zhōng)用(yòng)得最(zuì)多的(de)是非水溶(róng)性醋酸系列，配方中可(kě)能還有(yǒu)胺、氨和合成樹(shù)脂，不(bú)同的配方(fāng)會影響其(qí)活(huó)性(xìng)和可靠(kào)性(xìng)。不同(tóng)的企(qǐ)業(yè)有(yǒu)不同的要(yào)求和内部(bù)控(kòng)制(zhì)指标，但必(bì)須符(fú)合焊接質(zhì)量高(gāo)和無(wú)腐蝕(shí)性的使(shǐ)用要求(qiú)。
　　助焊(hàn)劑的(de)活性通常是用(yòng)ph值來(lái)衡量(liàng)的(de)，免(miǎn)清洗(xǐ)助焊劑的ph值應(yīng)控制在産(chǎn)品規定的(de)技術條件(jiàn)範圍内（各生産廠家的ph值略有(yǒu)不同）。
　　④符合(hé)環保要求(qiú)：無(wú)毒(dú)，無強(qiáng)烈刺激性氣味(wèi)，基本不(bú)污染環(huán)境，操作安全。
　　（2）免(miǎn)清洗印制電路(lù)闆和元(yuán)器件
　　在(zài)實施免清洗焊接(jiē)工藝中(zhōng)，制電(diàn)路闆及元器(qì)件(jiàn)的可焊性和清潔度(dù)是需要重點控制的方面(miàn)。爲(wèi)确保可焊性(xìng)，在要求(qiú)供(gòng)應商(shāng)保證可焊(hàn)性的前提(tí)下，生産廠應将(jiāng)其存放在(zài)恒溫幹燥(zào)的環境中，并嚴格(gé)控制在有效的儲存時(shí)間(jiān)内使用(yòng)。爲确(què)保清(qīng)潔度，生産過程(chéng)中要(yào)嚴格地控(kòng)制環(huán)境和(hé)操作規範(fàn)，避免人爲的污(wū)染，如(rú)手迹、汗迹、油(yóu)脂、灰塵(chén)等。
３．免清洗(xǐ)焊接工藝(yì)
　　在采用免(miǎn)清洗(xǐ)助焊劑(jì)後，雖然(rán)焊接工藝過程不變(biàn)，但(dàn)實施的(de)方法(fǎ)和(hé)有(yǒu)關的(de)工藝參數必須(xū)适應免清洗技術的特定要求(qiú)，主要内容(róng)如下(xià)：
　　（1）助焊劑的塗敷(fū)
　　爲了(le)獲得(dé)良好(hǎo)的免(miǎn)清洗效果(guǒ)，助焊劑塗(tú)敷過程必須嚴(yán)格控(kòng)制２個參數，即助(zhù)焊劑的固(gù)态含量和(hé)塗敷量。
　　通(tōng)常，助(zhù)焊劑的塗(tú)敷(fū)方式有發泡法、波(bō)峰法和(hé)噴(pēn)霧法３種。在(zài)免清(qīng)洗工藝中(zhōng)，不宜(yí)采用發泡(pào)法和(hé)波(bō)峰法，其原因(yīn)是多方面(miàn)的(de)，第一，發泡法和波(bō)峰法的(de)助焊劑(jì)是放(fàng)置在敞開(kāi)的容器内，由于(yú)免清洗助焊劑(jì)的溶劑含(hán)量很(hěn)高，特(tè)别容易揮發，從而導緻固态含量的升高(gāo)，因此，在(zài)生(shēng)産(chǎn)過程中(zhōng)用比(bǐ)重法(fǎ)來控制(zhì)助焊劑(jì)的成分(fèn)保持不(bú)變是有(yǒu)困(kùn)難的(de)，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了(le)污染(rǎn)和(hé)浪費；第(dì)二，由于免清洗(xǐ)助焊劑的固體(tǐ)含量極(jí)低，不利于發泡；第三，塗(tú)敷時(shí)不能(néng)控制(zhì)助焊劑的塗敷(fū)量，塗敷也不均(jun1)勻，往往有過量(liàng)的助焊劑(jì)殘留在闆(pǎn)的(de)邊緣。因(yīn)此，采用這２種方式不能得到理(lǐ)想的免(miǎn)清(qīng)洗(xǐ)效果。
　　噴(pēn)霧法(fǎ)是最(zuì)新的一(yī)種(zhǒng)焊劑塗敷(fū)方(fāng)式(shì)，最适用于免清洗助(zhù)焊劑的(de)塗敷。因(yīn)爲助焊劑(jì)被放(fàng)置在(zài)一個(gè)密封的加壓容器内(nèi)，通(tōng)過噴口噴射(shè)出霧狀(zhuàng)助焊劑(jì)塗敷在pcb的表面(miàn)，噴射(shè)器的噴射量、霧(wù)化程度和(hé)噴射寬度(dù)均可(kě)調節，所以(yǐ)能夠(gòu)精确地控(kòng)制塗敷的焊(hàn)劑量。由(yóu)于塗敷的焊劑(jì)是(shì)霧狀薄層，因(yīn)此闆(pǎn)面的焊劑非常均勻(yún)，可确(què)保焊接後(hòu)的闆面符合免清洗(xǐ)要求。同時(shí)，由于(yú)助焊劑完全密封在容器(qì)内，不(bú)必考慮溶劑的(de)揮發(fā)和(hé)吸(xī)收大氣(qì)中的水分，這(zhè)樣可保(bǎo)持焊劑(jì)比重（或有(yǒu)效成(chéng)分）不變(biàn)，一(yī)次加入至(zhì)用完之前(qián)無需更(gèng)換，較發(fā)泡法(fǎ)和波峰法(fǎ)可減少(shǎo)焊劑的稀釋劑(jì)用(yòng)量60%以(yǐ)上。因此，噴(pēn)霧塗(tú)敷方(fāng)式是免清(qīng)洗工藝中(zhōng)首選(xuǎn)的一種塗敷工(gōng)藝。
在采(cǎi)用(yòng)噴霧(wù)塗敷(fū)工藝(yì)時必須注意(yì)一點，由于助(zhù)焊(hàn)劑中(zhōng)含有較多的易燃(rán)性溶劑，噴霧時(shí)散發的(de)溶劑蒸氣(qì)存(cún)在一定的(de)爆燃危險性，因(yīn)此設(shè)備需要具(jù)有良好(hǎo)的排風設施(shī)和必(bì)要的(de)滅火器具。
（2）預熱(rè)
　　塗敷助焊劑後(hòu)，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序(xù)，通(tōng)過預(yù)熱揮發掉助焊劑中(zhōng)的溶劑部(bù)分，增(zēng)強助(zhù)焊劑(jì)的活性。在采用(yòng)免清洗助焊劑後，預熱溫(wēn)度應(yīng)控制在什麽範(fàn)圍最爲适(shì)當呢(ne)？
　　實踐(jiàn)證明(míng)，采用(yòng)免清洗(xǐ)助焊劑(jì)後，若仍按(àn)傳統(tǒng)的預熱溫度（90±10℃）來(lái)控制(zhì)，則(zé)有可能(néng)産生(shēng)不良的後(hòu)果。其主要原因是：免清洗助焊(hàn)劑是一種低固态含量、無鹵素的助焊劑(jì)，其活性一般(bān)較弱，而(ér)且它的活性劑(jì)在(zài)低溫下幾乎(hū)不能起到(dào)消(xiāo)除(chú)金屬(shǔ)氧化(huà)物的(de)作用，随着預熱(rè)溫度(dù)的(de)升(shēng)高，助(zhù)焊劑逐漸開始(shǐ)激活，當溫度達(dá)到100℃時活性(xìng)物質(zhì)才被釋放出來(lái)與金(jīn)屬氧(yǎng)化物迅速(sù)反映(yìng)。另外(wài)，免清洗助(zhù)焊(hàn)劑(jì)的溶劑含量相(xiàng)當高（約97%），若預熱溫度(dù)不足，溶劑(jì)就不能充(chōng)分揮(huī)發，當(dāng)焊件進入(rù)錫槽後，由(yóu)于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊(hàn)料飛濺(jiàn)而形成(chéng)焊料(liào)球(qiú)或焊(hàn)接(jiē)點實際溫(wēn)度下降而産生(shēng)不良焊點(diǎn)。因此，免清(qīng)洗工(gōng)藝中控制(zhì)好預熱(rè)溫(wēn)度(dù)是(shì)又一重(zhòng)要(yào)的環節，通(tōng)常(cháng)要求控(kòng)制在傳(chuán)統要求(qiú)的上限(xiàn)（100℃）或(huò)更高(gāo)（按供應商(shāng)指導(dǎo)溫度曲線(xiàn)）且應(yīng)有足夠的預熱(rè)時間(jiān)供溶劑充(chōng)分揮發。
　　（3）焊(hàn)接
　　由(yóu)于嚴(yán)格限制了助焊劑的(de)固态含量(liàng)和腐蝕性(xìng)，其助焊性能必然受(shòu)到限制。要(yào)獲得良(liáng)好(hǎo)的焊接質量，還必須(xū)對焊接設備提出新(xīn)的要求——具(jù)有(yǒu)惰性氣(qì)體保(bǎo)護功(gōng)能。除了采取上(shàng)述措施外(wài)，免清(qīng)洗工藝還要求更(gèng)嚴格地(dì)控制(zhì)焊(hàn)接過程(chéng)的各(gè)項工(gōng)藝參(cān)數，主(zhǔ)要(yào)包括焊接溫度、焊接時間、pcb壓(yā)錫深度和pcb傳(chuán)送角(jiǎo)度(dù)等。應(yīng)根據(jù)使用不同(tóng)類型(xíng)的免清洗(xǐ)助焊劑(jì)，調整好(hǎo)波峰(fēng)焊設(shè)備的(de)各(gè)項工藝(yì)參數(shù)，才能獲得滿(mǎn)意(yì)的免清(qīng)洗焊接(jiē)效果。

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