大功率LED封裝應注意事項

    對于 大功率 LED 封裝，要根據 LED 芯(xīn)片來選用封裝的方式和(hé)相應的材料。如果大功(gōng)率led芯片已倒裝好，就必(bì)須采用倒裝(zhuāng)的辦法來封裝；如果是多個(gè)芯片(piàn)集成的(de)封裝，則要考慮各個芯片正向、反向電壓是(shì)否比較接近，以及 大功率LED 芯片的排列、熱沉散熱的效果(guǒ)、出(chū)光的效率等。工作人員應該在原有設計的基礎上進(jìn)行實際操作(zuò)，制作出樣品進行測試，然後根據測試的結果進行(háng)分析。這樣(yàng)經過反複試驗得出最佳(jiā)效果，最後才(cái)能确(què)定封裝(zhuāng)方案。

    熱沉材料的選擇

    無論從(cóng)經濟的角度還是從制造工藝的角度考慮，銅和鋁都是最好的熱沉(chén)材料。但是銅和鋁(lǚ)含有不少(shǎo)的合金，各種合金的 導熱(rè)系數 相差較大，所以在選(xuǎn)擇銅或鋁作爲熱沉時，要看具體的合(hé)金成分，這樣(yàng)才有利于确定最終的熱沉材料。

    同樣也可選擇其(qí)他的(de)材料作爲(wèi)熱沉，效果也是不錯的。例如選擇銀(yín)或在銅上鍍一層銀，這樣的導熱效果更好。導(dǎo)熱的(de)陶瓷、碳化矽也都可以用做熱沉，而且效果也很好。

    由于(yú)大功率LED在通電後會産生較大的熱量，并且如(rú)果用于(yú)封裝的膠和金絲(sī)的膨(péng)脹系數不一樣，那麽膨脹時就會使金絲拉斷或造成焊點接觸電阻較大，從而影響了發光器件(jiàn)的(de)質(zhì)量。特别應注意的是，封裝膠會因溫(wēn)度過高而(ér)出現膠體變黃，因此降低了透光度并影響(xiǎng)光的輸出。

    一般情(qíng)況下，在使用大功(gōng)率(lǜ)LED時，應考慮把熱(rè)沉上(shàng)的(de)熱量傳導到其他的散熱器上。對于散(sàn)熱器材料的選擇和安(ān)裝，也要(yào)進行認真的考慮和必要的計(jì)算（散熱面積）。目前(qián)，散熱器一般也是選用鋁或(huò)銅材料。這裏要注意兩個問題：一是熱沉與散(sàn)熱器之間(jiān)的粘(zhān)接材料一般應(yīng)采用導熱膠，如果是兩個物體的表面接觸，中間一定會有空氣(qì)，而且空氣的導熱(rè)系數很差(chà)，所以在界面之間(jiān)應有一層(céng)導熱膠(jiāo)來讓它們緊密接觸，這樣(yàng)導熱效果才會好。二是散熱效(xiào)果與散熱器的形狀和朝向有關。

 

更多資訊： /