大功(gōng)率led封裝(zhuāng)應(yīng)注意事項

    對于 大功(gōng)率 led 封裝，要根據(jù) led 芯片來選用(yòng)封裝的(de)方式和(hé)相(xiàng)應的材料(liào)。如果大功(gōng)率led芯(xīn)片已(yǐ)倒裝(zhuāng)好，就(jiù)必須采用倒裝的(de)辦(bàn)法來(lái)封裝；如果是多個(gè)芯片集成的(de)封裝，則要考慮(lǜ)各個芯片(piàn)正向(xiàng)、反向電(diàn)壓是否(fǒu)比較接近，以及(jí) 大功(gōng)率led 芯片的(de)排列(liè)、熱沉散(sàn)熱(rè)的效果、出(chū)光的(de)效率等。工(gōng)作人(rén)員應(yīng)該(gāi)在(zài)原有(yǒu)設計的基(jī)礎上(shàng)進行實(shí)際操作(zuò)，制作(zuò)出樣(yàng)品進(jìn)行測試(shì)，然後根(gēn)據測(cè)試(shì)的(de)結果(guǒ)進行分析。這樣(yàng)經過反複試驗得出最佳效果(guǒ)，最後才(cái)能(néng)确定(dìng)封裝(zhuāng)方案。

    熱沉材料(liào)的選(xuǎn)擇

    無(wú)論從經(jīng)濟的(de)角(jiǎo)度還是從制造(zào)工藝的(de)角度考(kǎo)慮，銅和鋁都是(shì)最好(hǎo)的(de)熱(rè)沉材(cái)料。但是銅和(hé)鋁(lǚ)含有(yǒu)不少的合(hé)金，各種合金的 導熱(rè)系(xì)數 相差(chà)較大，所以在選(xuǎn)擇銅或鋁作爲(wèi)熱沉時(shí)，要(yào)看具體的合金成分(fèn)，這樣(yàng)才(cái)有(yǒu)利于(yú)确定(dìng)最終(zhōng)的熱(rè)沉材料。

    同(tóng)樣也(yě)可選(xuǎn)擇其(qí)他的(de)材料作爲(wèi)熱沉，效果(guǒ)也(yě)是不錯的(de)。例如選擇銀(yín)或在(zài)銅上鍍(dù)一(yī)層銀(yín)，這樣(yàng)的導(dǎo)熱效(xiào)果(guǒ)更好。導(dǎo)熱的陶(táo)瓷(cí)、碳化(huà)矽也(yě)都(dōu)可以用(yòng)做熱沉，而且效果也很好。

    由于(yú)大功率(lǜ)led在(zài)通電(diàn)後會(huì)産(chǎn)生較大(dà)的(de)熱量，并且如果用(yòng)于封裝的膠和金絲(sī)的膨(péng)脹系(xì)數(shù)不(bú)一樣(yàng)，那麽(me)膨脹時就會使(shǐ)金絲(sī)拉斷(duàn)或造成焊點接觸電阻較(jiào)大，從(cóng)而影響了發光器件的質量。特(tè)别應(yīng)注意的是(shì)，封裝(zhuāng)膠會因溫(wēn)度過高而出現膠體變黃，因此(cǐ)降低了透光度(dù)并(bìng)影(yǐng)響(xiǎng)光(guāng)的輸(shū)出。

    一般情況下，在使(shǐ)用(yòng)大(dà)功率(lǜ)led時，應考慮(lǜ)把熱沉上的熱量傳(chuán)導到其他(tā)的散(sàn)熱器上。對于散(sàn)熱器材料的選(xuǎn)擇和(hé)安(ān)裝，也要進行認真(zhēn)的考慮和必要(yào)的計(jì)算（散熱面積）。目(mù)前，散熱器(qì)一般(bān)也是選(xuǎn)用鋁或銅材(cái)料。這裏要(yào)注意兩個問題(tí)：一是熱沉(chén)與散(sàn)熱器之間(jiān)的粘接材(cái)料一般應(yīng)采用(yòng)導(dǎo)熱膠，如果是(shì)兩個物體(tǐ)的表(biǎo)面接觸，中間一定(dìng)會(huì)有空(kōng)氣，而(ér)且空氣的(de)導熱(rè)系數(shù)很差(chà)，所(suǒ)以在界(jiè)面之(zhī)間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來讓(ràng)它們緊密接(jiē)觸(chù)，這樣(yàng)導熱效果(guǒ)才會(huì)好。二是散熱效(xiào)果與散熱(rè)器的(de)形狀和(hé)朝向有關。

 

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