pcb前處(chù)理過程中(zhōng)的問題分(fèn)析

pcb前(qián)處理過程(chéng)很大程度(dù)上影響到(dào)制程(chéng)程序中進展(zhǎn)順利情況(kuàng)與制程的優(yōu)劣，本文就pcb前處理程(chéng)序中(zhōng)人，機(jī)， 物， 料等(děng)條件可能會導緻産生(shēng)的問題做一些(xiē)分析(xī)，達(dá)到更有(yǒu)效操(cāo)作的(de)目的(de)。

1.會使用(yòng)到前處(chù)理設備的(de)制程，例如：内層前處(chù)理線，電(diàn)鍍一銅(tóng)前處理線，d/f，防焊(hàn)(阻焊(hàn))……等等。

2.以硬闆pcb防(fáng)焊(阻(zǔ)焊)前(qián)處(chù)理線(xiàn)爲例(各廠商不同而有(yǒu)差異(yì))：刷(shuā)磨(mó)*2組->水洗->酸(suān)洗(xǐ)->水洗->冷(lěng)風刀->烘(hōng)幹段->太陽盤收(shōu)闆->出料(liào)收闆(pǎn)。

3.一(yī)般使用刷輪爲#600， #800 的金鋼(gāng)刷，這會(huì)影響到闆面粗糙(cāo)的程(chéng)度進而影響到(dào)油墨與(yǔ)銅面(miàn)的附着力。而刷輪(lún)經長久(jiǔ)使用下(xià)，若待制(zhì)品未左右均放時(shí)，易産(chǎn)生狗(gǒu)骨(gǔ)頭(tóu)的(de)現(xiàn)象，這會導(dǎo)緻闆(pǎn)面粗化不均甚至線路變形及(jí)印刷(shuā)後銅面與ink有不(bú)同的色差(chà)的形(xíng)情(qíng)，故(gù)需整(zhěng)刷作業。刷(shuā)磨作(zuò)業前(qián)需做刷痕測試(d/f時則(zé)需再(zài)加上破(pò)水(shuǐ)測試(shì))，量測(cè)刷(shuā)痕寛度(dù)約0。8~1。2mm之間(jiān)，視産品(pǐn)别的(de)不同而有(yǒu)差異，更新刷之後，針對(duì)刷輪的(de)水平需做校正(zhèng)，且需(xū)定期潻加(jiā)潤滑油。如果刷磨時未開(kāi)水，或(huò)噴壓(yā)太小未成(chéng)扇形相互夾角(jiǎo)時，則易會産生(shēng)銅粉(fěn)情形，輕微的銅粉會導緻(zhì)成品測試時發(fā)生微(wēi)短(duǎn)路(lù)(密線區)或高(gāo)壓測試(shì)不合格的(de)形情。

于前(qián)處理另一(yī)個易(yì)産生(shēng)的(de)問題爲闆面氧化(huà)的問題(tí)，此将導(dǎo)緻闆(pǎn)面氣泡或是于h/a後空(kōng)泡産生。

1. 前處理(lǐ)的實(shí)心擋水滾(gǔn)輪位(wèi)置錯誤(wù)，使得酸(suān)往水洗段帶入過(guò)量，若後段水(shuǐ)洗槽數量(liàng)不足(zú)或是(shì)注入水量(liàng)不足時，會(huì)導緻(zhì)闆面(miàn)上(shàng)酸(suān)性殘(cán)留。

2.水(shuǐ)洗段的水質不良(liáng)，或是有(yǒu)雜質(zhì)時也會使(shǐ)得銅(tóng)面上有異(yì)物的附着(zhe)。

3.吸水(shuǐ)滾輪(lún)若(ruò)是幹燥(zào)或是吸水(shuǐ)飽合(hé)後，将無法(fǎ)有效(xiào)将待制品上的(de)水帶(dài)走，會(huì)使得(dé)闆面上的(de)殘水(shuǐ)及孔内的殘水過多，後續(xù)之風刀無(wú)法(fǎ)完(wán)全發(fā)揮作用(yòng)，這時所(suǒ)導緻的空泡大(dà)多會于導通(tōng)孔邊，呈淚狀型态(tài)。

4.出料時闆溫仍有餘溫(wēn)時就叠(dié)式收闆，會(huì)使得(dé)闆内的銅面(miàn)氧(yǎng)化。

一般而言可以使(shǐ)用(yòng)ph檢測器(qì)監控(kòng)水的(de)ph值，并以(yǐ)紅(hóng)外線量測(cè)闆面出料(liào)餘(yú)溫(wēn)，于出料及(jí)叠式(shì)收闆間加裝一(yī)太陽(yáng)盤收(shōu)闆器(qì)使(shǐ)闆(pǎn)子冷卻，吸(xī)水滾輪的潤濕(shī)則需規定，最好是有二(èr)組吸水輪做交替清潔， 風(fēng)刀角度(dù)于每(měi)日作(zuò)業前需确(què)認， 并(bìng)注(zhù)意烘幹(gàn)段風(fēng)管(guǎn)有無脫(tuō)落或(huò)破損情形(xíng)。

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