原因(yīn)

問題(tí)點

對策

8．焊(hàn)錫溫度低(dī)（高粘度）

8：對焊錫(xī)面加熱不足，共晶點（固→液(yè)→固）差(chà)異，使焊錫(xī)分離不良。

·焊錫(xī)表(biǎo)面張力(lì)變大 ,使焊錫分離不(bú)良（ 450dy/cm… 250℃）

8：調整到(dào)标準溫度(dù)

拖(tuō)動(dòng)式… 240℃

噴(pēn)流式(shì)… 245∽ 258℃

9．焊錫(xī)溫度高（低粘度）

9：焊接(jiē)面的助焊劑作用喪失（加(jiā)熱時(shí)的保(bǎo)護），被再氧(yǎng)化，焊(hàn)錫分(fèn)離不良

<焊錫溫(wēn)度和粘合(hé)強度(dù) >

*溫度(dù)高時(shí) ,張力強度(dù)變大(dà) ,耐震(zhèn)動性(xìng)減(jiǎn)弱(ruò) .

9：控制在(zài) 260℃以(yǐ)下

10．焊錫中(zhōng)混入雜物（銅超(chāo)過 0.3%）

10：如(rú)果第一(yī)次混入(rù)銅多(duō)，達到 0.3%以上，橋(qiáo)接(jiē)和微(wēi)橋接增多(duō)，焊錫易變(biàn)脆，融點變高。

10：超過 0.3%要更換

   *印制闆焊(hàn)接點數   約 800點

若日産 800張 15天(tiān)∽ 20天後

混入銅(tóng) 0.15∽ 0.2%

經過 6個(gè)月∽ 1年(nián)後超(chāo)過 0.4%

(焊接面(miàn)不可(kě)接觸鋁、黃(huáng)銅、鋅、镉(gé) )

11．焊錫時間短

11：由于電子部品(pǐn)引線(xiàn)形狀（厚度(dù)、直徑、形(xíng)狀、長度）以及(jí)氧化程度(dù)使焊接(jiē)面(miàn)的熱量不足，從而導(dǎo)緻焊(hàn)錫分離不良

11：确認(rèn)溫(wēn)度及焊接時間(jiān)

參考标準 :

單面闆   240∽ 250℃   2∽ 3秒

雙(shuāng)面(miàn)闆   250∽ 255℃   3∽ 4秒

多面(miàn)闆   255∽ 258℃   4∽ 6秒(miǎo)

12：在(zài)氧(yǎng)化膜(mó)上焊接(jiē)

12：焊接面加熱不足導緻焊錫分離(lí)不良(liáng)

12：除去(qù)氧化膜(mó)

13．焊錫面水平(píng)和印制闆水(shuǐ)平(píng)不一緻

-焊(hàn)接的基礎 -

13-1：焊錫從印制闆(pǎn)脫(tuō)離(lí)時，分離不(bú)均勻(yún)

13-2：噴(pēn)射口、導(dǎo)管、整流闆(pǎn)有氧化物(wù)附着導緻(zhì)湍流

13-3：由于(yú)印制闆變形導(dǎo)緻闆面(miàn)不水平

13-4：卡爪上有(yǒu)助焊劑的(de)碳化(huà)物、錫珠附着，使(shǐ) p闆不(bú)平

13：噴流噴射口 ,檢查測定

：槽内的清(qīng)掃

：印制闆(pǎn)浮起

噴流(liú)式→控(kòng)制(zhì)在(zài)印制(zhì)闆厚(hòu)闆的 1/2

：采用防止變形(xíng)的治(zhì)具

：經(jīng)常清掃(sǎo)

14．第(dì)二次波湍(tuān)流

14-1：焊(hàn)錫從印制(zhì)闆脫離時，焊錫(xī)分離不均勻（噴射口、導管、整流(liú)闆上(shàng)有(yǒu)氧化物附着(zhe)）

14-2：由于(yú)波高值增高，轉速加快

14：清掃槽内

    整(zhěng)流（平(píng)滑性），使焊(hàn)錫均勻分離，降(jiàng)低(dī)轉速度整流(liú)。

15．焊錫(xī)從印(yìn)制闆(pǎn)上脫落角度低

15：角度低→橋(qiáo)接(jiē)多、空洞(dòng)少

    角(jiǎo)度高(gāo)→橋接少、空洞多(duō)

15：角(jiǎo)度變更（ 4°→ 5∽ 6°）

  ：調整噴射口

16．流速偏(piān)快或偏(piān)慢(màn)

16：快→橋接多、空洞(dòng)少

    慢→橋接(jiē)少、空洞多(duō)

16：參(cān)考速度

    拖動式(shì)      2.0∽ 2.5m/分

    噴流(liú)式      1.0∽ 1.2m/分(fèn)