南韓爲全球記憶(yì)體主要出口國之一，爲因(yīn)應其半導體以記憶(yì)體爲(wèi)大宗出口(kǒu)産品(pǐn)，南韓(hán)将半導體貿(mào)易(yì)統計區分(fèn)爲(wèi)記憶體(tǐ)與非記憶體兩大項。2013年南韓(hán)記(jì)憶體因全(quán)球dram、nand flash價(jià)格均較2012年(nián)上揚(yáng)，順差(chà)金額(é)較2012年(nián)顯著(zhe)擴(kuò)大(dà)，且其(qí)非記憶體(tǐ)亦連(lián)續3年呈現順差(chà)，于此背景(jǐng)下，2013年(nián)南韓整體半導(dǎo)體(tǐ)順差金額創(chuàng)225億美元(yuán)的新高(gāo)紀錄。

   2013年南韓非(fēi)記憶體(tǐ)出(chū)口與進口金額(é)皆創(chuàng)2007年以來新高，分(fèn)别爲316億(yì)美(měi)元及(jí)286億美(měi)元，然因前(qián)者的年(nián)增幅小(xiǎo)于後者，南(nán)韓非(fēi)記憶體順(shùn)差金(jīn)額自2012年43億美元縮小至(zhì)30億(yì)美元(yuán)。盡管如此，南韓非記憶體進口(kǒu)占出口金額比(bǐ)重僅由2012年86.2%小幅(fú)上揚(yáng)至2013年的90.5%，顯(xiǎn)示非記憶體對(duì)2013年南韓半導體(tǐ)順(shùn)差(chà)金額(é)創新(xīn)高仍(réng)具相當貢(gòng)獻。

    南韓非記憶(yì)體進出(chū)口貿易(yì)以系統ic(system ic)占絕大(dà)多數，并涵蓋其(qí)他半(bàn)導體元件(jiàn)。若單(dān)看(kàn)系統ic部(bù)分，2013年南韓系統(tǒng)ic出口金(jīn)額達250億(yì)美元，已(yǐ)連續3年(nián)創新高(gāo)，然(rán)因(yīn)進(jìn)口金額的(de)年增幅大于出口金額的(de)年增(zēng)幅，使得(dé)南韓系統ic的(de)順差金(jīn)額(é)自2012年(nián)42億美元縮小至(zhì)2013年的29億(yì)美元。

   全(quán)球智(zhì)慧型手機、平闆電腦(nǎo)等行(háng)動裝(zhuāng)置應用(yòng)占(zhàn)系統ic出貨(huò)比重(zhòng)漸揚，2011年(nián)南韓智(zhì)慧型手(shǒu)機業者合計出(chū)貨(huò)量突(tū)破1億支(zhī)，且于海(hǎi)外生産數(shù)量比(bǐ)重亦大幅上揚(yáng)至57%，因(yīn)三星電子(zǐ)(samsung electronics)于海外手(shǒu)機工(gōng)廠漸提(tí)升(shēng)其源(yuán)自南韓(hán)的(de)半導體晶片(piàn)等 零組件 供應比重，加(jiā)上三(sān)星爲蘋果(guǒ)(apple)代工生産(chǎn)應用處理器(application processor;ap)，及(jí)三星(xīng)于全球ap、顯(xiǎn)示器 驅動(dòng)ic (display driver ic;ddi)、智慧卡ic、cmos影(yǐng)像感測器(cmos image sensor;cis)居重要地位，亦有助(zhù)南韓系統ic進出口貿易自2011年以(yǐ)來連(lián)續三年呈(chéng)現順(shùn)差。

   展望2014年(nián)，南韓記(jì)憶體(tǐ)順差金額能否持續較2013年擴大，将(jiāng)受全(quán)球dram、nand flash價(jià)格變(biàn)動影響(xiǎng)，至于系統ic，雖(suī)三星跨足(zú)電源(yuán)管理(lǐ)ic(power management ic;pmic)與網通晶(jīng)片(piàn)等(děng)領域(yù)将具正面助益(yì)，然三星所訂2014年(nián)智慧(huì)型手機(jī)出(chū)貨量(liàng)目(mù)标的年成長率(lǜ)将(jiāng)趨緩，恐爲南韓系統(tǒng)ic出口金額表現(xiàn)帶來(lái)相當(dāng)變數(shù)。