南韓爲(wèi)全球記憶體主要出口國之一，爲(wèi)因(yīn)應其半導體以記憶體爲大宗(zōng)出口産品，南韓将半導體貿易統計區分爲記憶體與(yǔ)非記(jì)憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記(jì)憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著(zhe)擴大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現順差，于此背景下，2013年南韓(hán)整(zhěng)體半導體順差金(jīn)額創225億美元的新高紀錄。

   2013年南韓非(fēi)記憶體出口與進口金額皆創2007年以來新高，分(fèn)别爲316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于後者，南韓非記憶(yì)體順差金額自2012年43億美元縮小至30億(yì)美元(yuán)。盡管如此，南韓非記憶(yì)體進口占出口金額比重僅由2012年86.2%小幅(fú)上揚至2013年的90.5%，顯(xiǎn)示非記憶體對2013年南韓半導體順差金額創新(xīn)高仍具相當貢(gòng)獻。

    南韓非記憶體進出(chū)口貿易以系統IC(System IC)占絕大多數，并涵蓋其他半導體元件。若單看系統IC部分，2013年南韓(hán)系統IC出口金額達250億(yì)美元，已連續3年(nián)創新高，然因進口金(jīn)額的年增幅大于出口金(jīn)額的年增幅，使得南韓系(xì)統IC的(de)順差金額自2012年42億美元縮小至(zhì)2013年的29億美元。

   全球(qiú)智(zhì)慧型手機、平闆(pǎn)電腦等行動裝置應用占系統IC出貨(huò)比重漸揚(yáng)，2011年南韓智慧型手(shǒu)機業者合計出貨量突(tū)破1億支，且于海外生産數量比重亦大幅上揚至57%，因三星(xīng)電子(zǐ)(Samsung Electronics)于海外手機工廠漸提升(shēng)其源自南韓的半導體晶片等 零組(zǔ)件 供應比重，加上三星爲蘋果(guǒ)(Apple)代(dài)工生産應用處理器(Application Processor;AP)，及三星于全球AP、顯示器 驅動(dòng)IC (Display Driver IC;DDI)、智慧卡IC、CMOS影(yǐng)像(xiàng)感測器(qì)(CMOS Image Sensor;CIS)居重(zhòng)要地位，亦(yì)有助(zhù)南韓系統IC進出口貿(mào)易(yì)自2011年以來連續三年呈現順差。

   展望2014年(nián)，南韓記憶體順差金額能(néng)否持續較2013年擴大，将受全球DRAM、NAND Flash價格變(biàn)動影響，至于系統IC，雖(suī)三星跨(kuà)足電源管理(lǐ)IC(Power Management IC;PMIC)與網(wǎng)通晶片等領域将具正(zhèng)面助益，然三星所訂2014年(nián)智慧型手機出貨量目标的年(nián)成長率将趨緩，恐爲南韓系統(tǒng)IC出口金額表現帶來相當變數(shù)。