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塗覆(fù)工藝因素(sù)

上傳時間(jiān)：2014-4-16 15:17:38　　作者：昊瑞(ruì)電子(zǐ)

    助焊(hàn)劑塗覆時(shí)應該(gāi)注意下列一些(xiē)問題：
 
   （1 ）設定噴嘴(zuǐ)孔徑、峰量、形狀(zhuàng)及間(jiān)距，避免重疊(dié)，影響(xiǎng)噴(pēn)塗的(de)均勻性；
 
   （2 ）設(shè)定超聲霧(wù)化器(qì)電壓(yā)，以獲取正(zhèng)常的(de)霧化(huà)量；
 
   （3 ）選擇噴嘴運動速(sù)度；
 
   （4 ）設(shè)定pcb 傳送(sòng)帶速度(dù)；
 
   （5 ）選擇固體(tǐ)含量(liàng)穩定(dìng)的助(zhù)焊劑(jì)；
 
   （6 ）設定相應(yīng)的噴(pēn)塗寬度(dù)。
 
 
       文章整(zhěng)理：助焊劑：/

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