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錫(xī)珠産生的(de)原因(yīn)

上(shàng)傳時間(jiān)：2014-4-15 15:46:54　　作者：昊(hào)瑞電子(zǐ)

    錫珠産生的原(yuán)因工藝方面：
     
   （1）預熱溫度低(dī)，助焊劑未完全(quán)揮發(fā)；
      
   （2）走闆(pǎn)速度快未(wèi)達到預熱效果(guǒ)；
      
   （3）鏈條傾角不好(hǎo)，錫液(yè)與pcb 間(jiān)有氣泡，氣泡爆裂後産生(shēng)錫(xī)珠；
      
   （4 ）手浸(jìn)錫時操作(zuò)方法(fǎ)不當；
      
   （5 ）工作環境(jìng)潮濕。
 
   錫(xī)珠(zhū)産生(shēng)的原因(yīn)pcb 方面：
      
   （1）基(jī)材吸潮，未(wèi)經完(wán)全預熱并有水(shuǐ)分産生，高(gāo)溫(wēn)下氣化；
      
   （2）pcb 跑氣(qì)孔設(shè)計不合(hé)理，造成與釺(qiān)料間窩氣；
      
   （3）pcb 設計不(bú)合理，引(yǐn)腳過于密集(jí)造成窩氣(qì)。
 
     
          文章整理：助焊劑/

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