1. 如果(guǒ)是人工焊接(jiē)，要(yào)養成好的(de)習慣，首先，焊接前要目視(shì)檢查(chá)一遍(biàn)pcb闆，并用萬用表(biǎo)檢查關(guān)鍵電路(lù)（特别(bié)是電源與(yǔ)地）是否短路；其(qí)次，每(měi)次焊接完(wán)一個(gè)芯片就用萬用表(biǎo)測一下電源和地是否短路(lù)；此外，焊接時不(bú)要亂(luàn)甩烙(lào)鐵，如果把焊錫(xī)甩到(dào)芯(xīn)片(piàn)的焊腳上（特别是表(biǎo)貼元(yuán)件），就(jiù)不容(róng)易查(chá)到。

2. 在計算(suàn)機上打(dǎ)開pcb圖，點亮短路的網絡(luò)，看什麽地方離(lí)的最近，最容易(yì)被連(lián)到一塊。特别要(yào)注意ic内部(bù)短路(lù)。

3. 發現有短路現(xiàn)象(xiàng)。拿(ná)一塊(kuài)闆來割線（特别(bié)适合單/雙層闆(pǎn)）,割線後将每部分功(gōng)能塊分别(bié)通電,一部(bù)分一部分(fèn)排除。

4. 使用(yòng)短路定位(wèi)分析儀，如：新(xīn)加坡proteq cb2000短(duǎn)路追蹤(zōng)儀，香港靈智(zhì)科技qt50短路(lù)追蹤儀，英國polar toneohm950多層闆路短路探(tàn)測儀(yí)等。

5. 如(rú)果有bga芯片，由于所有(yǒu)焊點被芯(xīn)片覆蓋看不見，而且(qiě)又是多層(céng)闆（4層(céng)以上(shàng)），因(yīn)此最好(hǎo)在設(shè)計時将(jiāng)每(měi)個芯(xīn)片的電源(yuán)分割開(kāi)，用磁珠或0歐(ōu)電阻連接(jiē)，這樣出(chū)現電源(yuán)與地短路時，斷(duàn)開磁珠檢(jiǎn)測，很(hěn)容易(yì)定(dìng)位(wèi)到某一芯片。由于bga的(de)焊接(jiē)難度大，如(rú)果不是機器自動焊接，稍(shāo)不注(zhù)意就會把相鄰的電(diàn)源(yuán)與地兩(liǎng)個(gè)焊球短路。

6. 小尺寸(cùn)的表貼電(diàn)容焊接時一定(dìng)要小心(xīn)，特别是(shì)電源濾(lǜ)波電容(róng)（103或104），數(shù)量多，很容(róng)易造成電源與(yǔ)地短路。當然，有(yǒu)時運氣不(bú)好，會遇到(dào)電容本身是短路(lù)的(de)，因此(cǐ)最好的辦法是(shì)焊接前先将電容檢測(cè)一遍。

 

      文章整(zhěng)理：昊(hào)瑞電(diàn)子 /