波(bō)峰焊基礎(chǔ)知識(shí)

  波峰面 ：
   波的表面均被一層氧(yǎng)化皮覆蓋(gài)﹐它在沿焊料波的整(zhěng)個長度方向上(shàng)幾乎 都保持靜(jìng)态﹐在波峰焊接(jiē)過程(chéng)中﹐pcb接觸到錫波的前(qián)沿表(biǎo)面﹐氧化皮破裂(liè)﹐pcb前面(miàn)的錫波無(wú)皲褶(zhě)地(dì)被(bèi)推(tuī)向(xiàng)前進﹐這說明整個氧化皮(pí)與pcb以(yǐ)同樣(yàng)的(de)速度移(yí)動(dòng)
   波(bō)峰焊機焊(hàn)點成型(xíng)：
   當pcb進入(rù)波峰面前(qián)端（a）時(shí)﹐基闆與引(yǐn)腳被加熱(rè)﹐并(bìng)在未離(lí)開(kāi)波峰面（b）之前(qián)﹐整個pcb浸在(zài)焊料(liào)中﹐即被焊(hàn)料所(suǒ)橋聯﹐但在離開(kāi)波峰(fēng)尾端的瞬(shùn)間﹐少(shǎo)量的焊料(liào)由于(yú)潤濕力的(de)作用﹐粘附(fù)在焊(hàn)盤上﹐并由于表(biǎo)面張力的(de)原因(yīn)﹐會出現以引線(xiàn)爲中(zhōng)心收縮至(zhì)最小狀态(tài)﹐此時(shí)焊料(liào)與焊盤之(zhī)間的潤(rùn)濕(shī)力大于(yú)兩焊盤之間(jiān)的焊料的(de)内聚力。因此會(huì)形成(chéng)飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘(yú)焊料﹐由于(yú)重力的原(yuán)因﹐回落(luò)到錫鍋(guō)中 。
  防止橋聯的(de)發生
1﹐使用可焊(hàn)性好的元(yuán)器件(jiàn)/pcb
2﹐提高(gāo)助(zhù)焊(hàn)剞的活性
3﹐提高pcb的預(yù)熱溫(wēn)度(dù)﹐增(zēng)加焊(hàn)盤的(de)濕(shī)潤(rùn)性能
4﹐提高焊料的溫(wēn)度
5﹐去(qù)除有害雜(zá)質﹐減低焊料的(de)内聚力﹐以利于(yú)兩焊(hàn)點之間的(de)焊(hàn)料分開(kāi) 。
  波峰(fēng)焊機中常見的(de)預熱(rè)方法(fǎ)
1﹐空氣(qì)對流加熱
2﹐紅外加熱(rè)器加熱
3﹐熱空氣和(hé)輻(fú)射相(xiàng)結合(hé)的方法加(jiā)熱

  波峰焊(hàn)工藝(yì)曲線解(jiě)析
1﹐潤濕(shī)時間
  指焊(hàn)點與(yǔ)焊料相接觸後(hòu)潤濕(shī)開(kāi)始的時間
2﹐停(tíng)留時間
  pcb上某一個焊(hàn)點從(cóng)接觸(chù)波峰面到(dào)離開波峰面的(de)時間
  停(tíng)留/焊接(jiē)時間的計(jì)算方(fāng)式是(shì)﹕
  停留/焊接(jiē)時間(jiān)=波峰寬/速度
3﹐預熱(rè)溫度
  預(yù)熱溫度是指pcb與波峰(fēng)面接觸前(qián)達到
  的溫(wēn)度(見(jiàn)右表(biǎo)）
4﹐焊接溫度(dù)
  焊接溫度是非(fēi)常重要的(de)焊接(jiē)參數﹐通常(cháng)高于(yú)
  焊料(liào)熔(róng)點（183°c ）50°c ~60°c大多(duō)數情況(kuàng)
  是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊(hàn)接的pcb
  焊(hàn)點溫度(dù)要低于(yú)爐溫﹐這是因爲pcb吸熱的(de)結
  果

sma類(lèi)型            元器(qì)件             預熱(rè)溫度
單(dān)面闆(pǎn)組件(jiàn)       通孔器件(jiàn)與混裝         90~100
雙(shuāng)面闆(pǎn)組件       通孔(kǒng)器件               100~110
雙面闆組(zǔ)件       混(hùn)裝                   100~110
多層闆(pǎn)           通孔器(qì)件               115~125
多層(céng)闆           混裝                   115~125

波峰焊工藝參數調節(jiē)
1﹐波(bō)峰高度(dù)
  波峰(fēng)高度(dù)是(shì)指波(bō)峰(fēng)焊接中的(de)pcb吃錫高度(dù)。其數值通(tōng)常控制(zhì)在pcb闆厚(hòu)度的(de)1/2~2/3,過大會導(dǎo)緻熔融的(de)焊(hàn)料流到pcb的表(biǎo)面﹐形(xíng)成“橋連”
2﹐傳(chuán)送傾角
  波(bō)峰焊機在(zài)安裝時除(chú)了使(shǐ)機器(qì)水平外﹐還(hái)應調節(jiē)傳送裝置的(de)傾角﹐通過(guò)
  傾角的調(diào)節﹐可以調(diào)控pcb與波峰(fēng)面的焊接(jiē)時間(jiān)﹐適當的傾角﹐會(huì)有助于(yú)
  焊料液(yè)與pcb更(gèng)快的剝離﹐使之(zhī)返回錫鍋(guō)內
3﹐熱(rè)風刀
  所謂(wèi)熱風刀﹐是sma剛離開焊接波峰後(hòu)﹐在sma的(de)下方(fāng)放置一(yī)個(gè)窄長的帶(dài)開口(kǒu)的“腔體”﹐窄長的腔(qiāng)體(tǐ)能吹(chuī)出熱(rè)氣流(liú)﹐尤如刀狀(zhuàng)﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4﹐焊料純(chún)度的影響(xiǎng)
  波峰(fēng)焊接過程(chéng)中﹐焊料的(de)雜質(zhì)主(zhǔ)要是來(lái)源于pcb上焊(hàn)盤的銅浸析﹐過(guò)量的(de)銅會導(dǎo)緻焊接(jiē)缺陷增多(duō)
5﹐助焊(hàn)劑
6﹐工藝參數的協調(diào)
  波峰焊機(jī)的工藝參數帶速﹐預熱時間(jiān)﹐焊(hàn)接時間(jiān)和(hé)傾角(jiǎo)之間(jiān)需(xū)要互相(xiàng)協調﹐反(fǎn)復(fù)調整(zhěng)。

   波峰(fēng)焊接缺陷(xiàn)分析(xī):
1.沾錫(xī)不良(liáng) poor wetting:
這種情況(kuàng)是不(bú)可接受的缺點,在焊(hàn)點(diǎn)上隻有(yǒu)部分沾錫.分析其原因及改善(shàn)方式(shì)如 下:
1-1.外界(jiè)的污染(rǎn)物如油(yóu),脂,臘等,此類污(wū)染(rǎn)物(wù)通常(cháng)可用(yòng)溶劑清洗(xǐ),此類油污有時是在(zài)印刷防焊(hàn)劑時(shí)沾上(shàng)的(de).
1-2.silicon oil 通常用(yòng)于脫模(mó)及潤滑之用(yòng),通常會(huì)在(zài)基闆及零件腳上發(fā)現,而 silicon oil 不易(yì)清理,因(yīn)之使用(yòng)它要(yào)非常小心(xīn)尤其是
當(dāng)它做(zuò)抗氧(yǎng)化油常會(huì)發生問題,因它(tā)會蒸(zhēng)發沾在基(jī)闆上(shàng)而造成沾(zhān)錫不良.
1-3.常(cháng)因
貯(zhù)存狀況不(bú)良或(huò)基闆制(zhì)程(chéng)上的(de)問題(tí)發生(shēng)氧化,而助(zhù)焊劑無法(fǎ)去除時會造(zào)成沾錫不良,過二次錫或可解決(jué)此問(wèn)題(tí).
1-4.沾(zhān)助焊(hàn)劑(jì)方式不(bú)正确,造成(chéng)原因爲發(fā)泡氣壓不(bú)穩定(dìng)或不足(zú),緻使泡(pào)沫高(gāo)度(dù)不(bú)穩或(huò)不(bú)均(jun1)勻而使基(jī)闆部分沒有(yǒu)沾(zhān)到助(zhù)焊劑.
1-5.吃錫(xī)時
間不(bú)足(zú)或錫(xī)溫不(bú)足會造成(chéng)沾錫不(bú)良,因爲(wèi)熔錫需要(yào)足(zú)夠(gòu)的溫度及(jí)時間(jiān)wetting,通常焊錫(xī)溫度(dù)應高(gāo)于熔點溫度50℃至(zhì)80℃之間,沾錫(xī)總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。

2.局(jú)部沾錫(xī)不良 ：
此(cǐ)一情形與沾錫(xī)不良相似(sì),不同(tóng)的是局部沾錫(xī)不良不(bú)會(huì)露出銅箔面,隻有薄(báo)薄的一層錫無(wú)法形(xíng)成飽滿的(de)焊點.
3.冷焊(hàn)或焊點不(bú)亮(liàng)：
焊(hàn)點看(kàn)似碎(suì)裂(liè),不(bú)平,大(dà)部分(fèn)原因是零(líng)件在焊錫正要(yào)冷卻(què)形成焊點(diǎn)時振動而造成(chéng),注意錫(xī)爐輸送(sòng)是否有異常振動.
4.焊點破裂：
此(cǐ)一情形(xíng)通(tōng)常是焊錫(xī),基闆(pǎn),導通孔,及零件腳之(zhī)間膨(péng)脹系數,未(wèi)配合(hé)而造(zào)成,應在基闆材質,零(líng)件材料及設計上去(qù)改(gǎi)善.
5.焊點(diǎn)錫量太大：
通常在評定一個焊(hàn)點,希望能又大(dà)又圓(yuán)又胖的焊(hàn)點,但事(shì)實(shí)上過(guò)大的(de)焊點對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必(bì)有所幫(bāng)助.
5-1.錫爐輸(shū)送角(jiǎo)度不正确會造成焊(hàn)點(diǎn)過大,傾斜角(jiǎo)度由1到7度(dù)依基闆設計方(fāng)式?#123;整,一般角度(dù)約3.5度(dù)角,角(jiǎo)度越(yuè)大沾(zhān)錫越(yuè)薄角(jiǎo)度越小 沾(zhān)錫越(yuè)厚.
5-2.提高錫槽溫(wēn)度,加長(zhǎng)焊錫時間,使(shǐ)多餘的錫再回流(liú)到錫槽.
5-3.提高預(yù)熱溫度(dù),可減(jiǎn)少基(jī)闆沾錫所(suǒ)需熱量,曾(céng)加助(zhù)焊(hàn)效(xiào)果.
5-4.改變助(zhù)焊劑比重(zhòng),略爲降低(dī)助焊劑比重,通(tōng)常比重越高吃(chī)錫越(yuè)厚也(yě)越易短路,比重(zhòng)越低(dī)吃錫(xī)越薄但越(yuè)易造(zào)成錫橋(qiáo),錫(xī)尖.
6.錫(xī)尖 (冰柱) ：
此一問(wèn)題通常發(fā)生在dip或wive的(de)焊接制程(chéng)上,在零件腳頂(dǐng)端或(huò)焊(hàn)點上發(fā)現有冰尖
般的錫.
6-1.基闆(pǎn)的可焊(hàn)性差(chà),此一問題通常伴(bàn)随着沾(zhān)錫不良,此(cǐ)問題應由(yóu)基闆可焊(hàn)性去(qù)探(tàn)讨,可試由提升助焊劑比重(zhòng)來改(gǎi)善.
6-2.基(jī)闆上金(jīn)道(pad)面積(jī)過大,可(kě)用綠(防焊)漆線将(jiāng)金道(dào)分隔來改(gǎi)善,原(yuán)則上(shàng)用綠(防焊(hàn))漆線在(zài)大金道(dào)面分(fèn)隔成(chéng)5mm乘
10mm區(qū)塊.
6-3.錫(xī)槽(cáo)溫度不(bú)足沾錫時間太(tài)短,可用提(tí)高錫(xī)槽溫度加(jiā)長焊(hàn)錫時間,使(shǐ)多餘的錫再回流到(dào)錫槽(cáo)來改善.
6-4.出(chū)波峰(fēng)後之冷卻(què)風流角度不(bú)對(duì),不可(kě)朝錫(xī)槽方(fāng)向吹,會造成錫點急速(sù),多餘焊錫無法受重力(lì)與内聚力拉(lā)回(huí)錫槽.
6-5.手焊時産(chǎn)生
錫尖,通(tōng)常爲烙鐵溫度太低(dī),緻焊(hàn)錫溫度不(bú)足無法(fǎ)立(lì)即因(yīn)内聚力回縮形(xíng)成焊點,改用較(jiào)大瓦(wǎ)特數烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預熱(rè)時間.
7.防焊綠漆(qī)上留(liú)有殘錫 ：
7-1.基(jī)闆制(zhì)作時殘留(liú)有某些(xiē)與助焊(hàn)劑不能兼容的物質,在過熱之(zhī),後餪化(huà)産(chǎn)生黏(nián)性黏(nián)着焊錫形成錫絲,可(kě)用丙(bǐng)酮(*已(yǐ)被蒙特婁(lóu)公約禁用(yòng)之化(huà)學溶(róng)劑),,氯化烯(xī)類等(děng)溶劑(jì)來清洗,若(ruò)清洗後還(hái)是無法改善(shàn),則(zé)有基(jī)闆層材curing不(bú)正确的可(kě)能,本(běn)項事故應及時(shí)回饋(kuì)基闆(pǎn)供貨(huò)商.
7-2.不(bú)正确的基闆curing會造成此一現象(xiàng),可(kě)在插件(jiàn)前先行烘烤120℃二(èr)小時,本項事故(gù)應及時(shí)回饋基(jī)闆供(gòng)貨商.
7-3.錫渣(zhā)被pump打入錫槽内
再噴(pēn)流出來而(ér)造成基闆(pǎn)面沾(zhān)上錫渣(zhā),此一問(wèn)題較爲單純良好的(de)錫爐維護(hù),錫槽正确(què)的錫(xī)面高度(一般正(zhèng)常狀況當(dāng)錫槽(cáo)不噴流靜(jìng)止時錫面離錫槽邊緣10mm高(gāo)度)
8.白色殘留(liú)物 ：
在焊接或溶劑(jì)清洗過後(hòu)發現有白色殘(cán)留物在(zài)基闆上(shàng),通常是松香的(de)殘留物,這類物(wù)質不(bú)會影響(xiǎng)表面電(diàn)阻(zǔ)質(zhì),但客(kè)戶不接(jiē)受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有(yǒu)時
改(gǎi)用另(lìng)一種助焊劑即(jí)可改(gǎi)善,松香(xiāng)類助焊(hàn)劑常在清(qīng)洗時(shí)産生白班,此時(shí)最好的方式是(shì)尋求助(zhù)焊劑供(gòng)貨商(shāng)的協(xié)助,産(chǎn)品是(shì)他(tā)們供應(yīng)他(tā)們較專(zhuān)業.
8-2.基(jī)闆制(zhì)作過程(chéng)中(zhōng)殘
留(liú)雜質,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)産生白斑(bān),可用(yòng)助焊劑(jì)或溶劑(jì)清洗即可.
8-3.不正确的(de)curing亦會(huì)造成(chéng)白班,通(tōng)常是某一批量單(dān)獨産(chǎn)生,應及時回饋(kuì)基闆(pǎn)供貨商(shāng)并(bìng)使用助焊(hàn)劑或溶劑清(qīng)洗(xǐ)即可(kě).
8-4.廠内(nèi)使用之助(zhù)焊劑與(yǔ)基(jī)闆氧(yǎng)化保護層不兼容,均(jun1)發生(shēng)在新(xīn)的基(jī)闆供貨商,或更改助焊劑(jì)廠牌時發(fā)生,應(yīng)請供(gòng)貨(huò)商協助.
8-5.因基(jī)闆制(zhì)程中(zhōng)所使用(yòng)之(zhī)溶劑(jì)使基闆材質變(biàn)化,尤其是在鍍(dù)鎳過程(chéng)中的溶(róng)液常(cháng)會造(zào)成此(cǐ)問題,建議儲存時間(jiān)越短越好(hǎo).
8-6.助焊(hàn)劑使(shǐ)用過(guò)久老化,暴(bào)露在(zài)空氣中吸(xī)收水(shuǐ)氣劣化,建議更(gèng)新助焊劑(通常(cháng)發(fā)泡(pào)式助焊劑(jì)應每周更(gèng)新(xīn),浸(jìn)泡式助焊(hàn)劑每(měi)兩周更新(xīn),噴霧(wù)式每(měi)月更新即(jí)可).
8-7.使用松香型(xíng)助焊(hàn)劑,過(guò)完焊(hàn)錫爐候停放時間太(tài)九才清洗(xǐ),導緻引(yǐn)起白班(bān),盡量(liàng)縮短焊錫(xī)與清洗的時間(jiān)即可(kě)改善.
8-8.清洗基闆(pǎn)的(de)溶劑水(shuǐ)分含(hán)量(liàng)過高,降(jiàng)低清(qīng)洗能(néng)力并(bìng)産生白(bái)班.應更(gèng)新溶劑.
9.深(shēn)色殘(cán)餘物(wù)及(jí)浸蝕痕(hén)迹 ：
通常黑色殘餘物(wù)均發生在(zài)焊點(diǎn)的底部或(huò)頂端(duān),此問(wèn)題通(tōng)常是不正(zhèng)确的(de)使用助焊劑或(huò)清洗造(zào)成.
9-1.松香型助(zhù)焊劑焊接後未(wèi)立即清洗(xǐ),留下黑褐色殘(cán)留物,盡(jìn)量(liàng)提前(qián)清洗(xǐ)即可.
9-2.酸性(xìng)助焊劑留在(zài)焊點上(shàng)造成(chéng)黑色(sè)腐蝕顔(yá)色,且無(wú)法清洗(xǐ),此現象在手焊(hàn)中常發現,改(gǎi)用較弱之(zhī)助焊劑并盡快(kuài)清洗.
9-3.有(yǒu)機(jī)類助(zhù)焊劑(jì)在較高溫度下燒(shāo)焦而産(chǎn)生黑班,确(què)認錫(xī)槽溫(wēn)度,改用較(jiào)可耐高溫的助(zhù)焊劑(jì)即可.
10.綠色(sè)殘(cán)留物 ：綠色通(tōng)常是腐(fǔ)蝕造成(chéng),特别是電(diàn)子産品但(dàn)是(shì)并非完全如此(cǐ),因爲很難分(fèn)辨到底是(shì)綠鏽(xiù)或是(shì)其(qí)它(tā)化學産品(pǐn),但通(tōng)常來說(shuō)發(fā)現綠(lǜ)色物(wù)質應(yīng)爲警(jǐng)訊,必須立(lì)刻查(chá)明原因(yīn),尤其(qí)是(shì)此種綠色物質(zhì)會越來(lái)越大,應(yīng)非常(cháng)注意(yì),通常(cháng)可用(yòng)清洗來改(gǎi)善.
10-1.腐蝕的(de)問題(tí)
通常發生在裸(luǒ)銅面或(huò)含銅合(hé)金上,使用非松(sōng)香性(xìng)助焊劑,這種腐(fǔ)蝕(shí)物質内(nèi)含銅離子因此(cǐ)呈綠色(sè),當發現(xiàn)此綠色(sè)腐蝕物,即可證明是在(zài)使用非松香助(zhù)焊劑後未正确(què)清洗(xǐ).
10-2.copper abietates 是氧化銅(tóng)與 abietic acid (松(sōng)香主(zhǔ)要成(chéng)分)的化合物,此一物質是綠色(sè)但絕不(bú)是腐蝕(shí)物且(qiě)具有(yǒu)高絕緣性(xìng),不(bú)影影響(xiǎng)品質(zhì)但客戶不(bú)會同意應清(qīng)洗.
10-3.presulfate 的殘(cán)餘物或基(jī)闆制作上類似(sì)殘餘物(wù),在(zài)焊錫(xī)後會産生綠色(sè)殘餘物,應要(yào)求(qiú)基闆制作廠在(zài)基闆制作清洗(xǐ)後再做清(qīng)潔度(dù)測試,以确保基(jī)闆清潔度的(de)品(pǐn)質.
11.白(bái)色腐(fǔ)蝕物(wù) ：
第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基闆上(shàng)白色(sè)殘留(liú)物,而本項目談的是(shì)零件(jiàn)腳及金(jīn)屬(shǔ)上的(de)白色(sè)腐蝕物,尤(yóu)其是含鉛成分(fèn)較多的金屬上較易生(shēng)成(chéng)此類(lèi)殘餘(yú)物,主要是因爲氯(lǜ)離子易(yì)與鉛(qiān)形成氯化(huà)鉛,再與二氧化(huà)碳形成碳(tàn)酸鉛(白色腐(fǔ)蝕物).在使用松香類助(zhù)焊劑時,因(yīn)松香(xiāng)不溶(róng)于水會将(jiāng)含氯活性(xìng)劑包(bāo)着不緻腐蝕,但如使用不(bú)當溶(róng)劑,隻能清洗松(sōng)香無法(fǎ)去除(chú)含(hán)氯離子,如此一來反而(ér)加速腐(fǔ)蝕.
12.針(zhēn)孔及氣孔 ：
針孔(kǒng)與氣(qì)孔之(zhī)區别,針孔是在(zài)焊點(diǎn)上發現一(yī)小孔,氣(qì)孔則是(shì)焊點(diǎn)上較大孔(kǒng)可看到内(nèi)部,針(zhēn)孔内(nèi)部通常(cháng)是空的,氣孔則是内部(bù)空(kōng)氣完全噴出而(ér)造(zào)成之(zhī)大孔(kǒng),其形成原(yuán)因是焊(hàn)錫(xī)在氣(qì)體尚(shàng)未完(wán)全排(pái)除即已凝(níng)固,而形成此問題.
12-1.有(yǒu)機污染物(wù):基闆(pǎn)與零(líng)件腳都可能産生氣體而(ér)造成針孔或氣(qì)孔,其(qí)污染源可能(néng)來自自動植(zhí)件機或儲存狀況不(bú)佳造成,此(cǐ)問題較(jiào)爲簡單隻要(yào)用溶劑清(qīng)洗即可,但(dàn)如發(fā)現污(wū)染(rǎn)物爲siliconoil 因(yīn)其不容易被溶(róng)劑清洗(xǐ),故在制(zhì)程中應考慮其(qí)它(tā)代用品.
12-2.基闆(pǎn)有濕氣(qì):如使用較便
宜(yí)的基闆材質,或使(shǐ)用較(jiào)粗糙的鑽孔方(fāng)式(shì),在貫孔處容(róng)易吸收濕(shī)氣,焊(hàn)錫過(guò)程中受到高熱蒸發出來(lái)而造(zào)成,解(jiě)決方法是放在烤箱(xiāng)中120℃烤(kǎo)二(èr)小時.

12-3.電鍍溶液中的
光亮劑:使用(yòng)大量(liàng)光亮劑電鍍時,光亮劑(jì)常(cháng)與金(jīn)同時(shí)沉積,遇到(dào)高溫則揮(huī)發而(ér)造成,特(tè)别是鍍金時(shí),改用(yòng)含光亮(liàng)劑較少(shǎo)的電(diàn)鍍液,當然這要(yào)回饋(kuì)到供貨商(shāng).
13.trapped oil:
氧化(huà)防(fáng)止(zhǐ)油被打入錫(xī)槽内經(jīng)噴流湧出而機污染(rǎn)基闆,此問(wèn)題應爲錫槽焊(hàn)錫液(yè)面過(guò)低,錫(xī)槽内(nèi)追加焊錫(xī)即可改善.
14.焊點(diǎn)灰暗(àn) ：
此現(xiàn)象(xiàng)分(fèn)爲二(èr)種(zhǒng)(1)焊錫過(guò)後一段時間,(約(yuē)半載至一年)焊(hàn)點(diǎn)顔色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的(de)成品焊點即是灰暗的(de).
14-1.焊錫内雜(zá)質:必(bì)須每三個(gè)月定期檢驗焊(hàn)錫内的金屬成分.
14-2.助焊劑在熱(rè)的表面(miàn)上(shàng)亦會産生(shēng)某種程度(dù)的(de)灰暗(àn)色,如ra及(jí)有機(jī)酸類助(zhù)焊(hàn)劑留(liú)在焊(hàn)點上(shàng)過久(jiǔ)也會造成輕微的腐蝕而呈(chéng)灰暗色,在焊(hàn)接後立刻清洗(xǐ)應可(kě)改善.某些(xiē)無機酸(suān)類的助焊劑會造成 zinc oxychloride 可(kě)用 1% 的鹽酸(suān)清洗(xǐ)再水洗.
14-3.在(zài)焊(hàn)錫(xī)合金中,錫(xī)含量低者(如40/60焊錫)焊(hàn)點亦較灰(huī)暗.
15.焊(hàn)點表(biǎo)面粗糙:焊(hàn)點表(biǎo)面呈(chéng)砂狀突出表(biǎo)面(miàn),而焊(hàn)點整(zhěng)體形狀不改變(biàn).
15-1.金屬雜質(zhì)的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫内的金(jīn)屬成分(fèn).
15-2.錫渣:錫(xī)渣被pump打入錫槽内經(jīng)噴流(liú)湧
出(chū)因錫内含有錫(xī)渣而(ér)使焊點表(biǎo)面有(yǒu)砂狀(zhuàng)突出,應爲(wèi)錫槽焊錫(xī)液面過低,錫槽(cáo)内追加焊錫并(bìng)應清(qīng)理錫槽及(jí)pump即可(kě)改(gǎi)善.
15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏(cáng)在零(líng)件腳,亦會(huì)産生粗糙表面(miàn).
16.黃色(sè)焊點(diǎn) ：系因(yīn)焊錫溫度過高造成(chéng),立即查看(kàn)錫溫(wēn)及溫(wēn)控器是否(fǒu)故障(zhàng).
17.短路：過大(dà)的焊點(diǎn)造成兩(liǎng)焊點(diǎn)相接.
17-1.基闆(pǎn)吃(chī)錫時間不夠(gòu),預熱不足(zú)調整錫爐即可.
17-2.助焊(hàn)劑不良:助(zhù)焊劑(jì)比重不當,劣化(huà)等(děng).
17-3.基闆進行方(fāng)向與錫波配合(hé)不良,更(gèng)改吃錫方向.
17-4.線(xiàn)路設計(jì)不良(liáng):線路或接(jiē)點間太過接近(jìn)(應有0.6mm以上間距(jù));如爲(wèi)排列(liè)式焊(hàn)點或ic,則(zé)應考慮盜錫(xī)焊墊,或使(shǐ)用文字(zì)白漆予(yǔ)以區(qū)隔(gé),此時(shí)之(zhī)白漆厚度需爲2倍焊(hàn)墊(金道)厚(hòu)度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過(guò)多的氧(yǎng)化物(wù)被(bèi)
pump帶上(shàng)造(zào)成短路應清理錫(xī)爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽内的(de)焊錫(xī).
 

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