怎(zěn)麽樣正确的選擇烙(lào)鐵頭？

  首先選擇(zé)烙鐵頭之咀型：
 

烙鐵頭型狀	熱傳導(dǎo)性能	耐磨及防氧化性能(néng)	精細元件焊接能力	适用特點
K型頭，也稱刀型頭	較好	較好	一般(bān)	焊接貼片多(duō)密腳IC
D型頭,也稱一字扁咀(jǔ)形頭	很好	很好	較差	焊接較大型及散熱較快的直(zhí)插元件
I型頭,也稱尖細頭,較圓尖頭更細	差	差	很好(hǎo)	小(xiǎo)型貼片元件焊接(jiē)及微小焊點和走線處理
B型(xíng)頭,也稱圓尖頭	一般	較好	較好	可焊貼片及(jí)直插電路(lù)闆上的大多數元件,适用範圍較寬,最常(cháng)用的烙鐵頭
C頭，又稱馬蹄型	較好	一般	1.5以下的咀好(hǎo)	和D咀相似
H咀，又稱彎咀	好	較好	差	适用于(yú)拉焊式焊(hàn)接齒距(jù)較大的SOP，QFP

  其次烙鐵頭選擇之烙鐵頭熱容量
 
    烙鐵頭之(zhī)大小與熱容量有直接關系，烙鐵頭越大(dà)，熱容量相對越大，烙鐵頭越小，熱容量也越小。進行連續焊接時，使(shǐ)用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。此外，因爲大烙鐵頭的(de)熱容量高，焊接(jiē)的時候能夠使用比(bǐ)較低的溫度，烙鐵頭就不易氧(yǎng)化，增加它的壽命。

    短而粗的烙鐵頭傳熱較長而幼的烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭(tóu)比尖銳的烙(lào)鐵頭能(néng)傳遞更多的熱量。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影(yǐng)響鄰近元件(jiàn)爲标準。選擇能夠與焊點充份接觸的幾(jǐ)何尺寸能提高(gāo)焊接效率。
 
再次烙鐵頭選擇之焊接(jiē)場合
 
     1焊(hàn)點之大小：跟據焊點之(zhī)大小選擇合适的烙鐵頭能使(shǐ)工作更(gèng)順(shùn)利。烙鐵頭太小，溫度(dù)不夠。太大，會有大量的焊錫溶化(huà)，錫量控制困難。
     2焊點密(mì)集程(chéng)度：在較密集的電路闆上進行(háng)焊接，使用較幼細的烙鐵頭能減低錫橋之(zhī)形成機會焊接元件的種類：不同(tóng)種類之電子元件，例如電阻，電容(róng)，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要不同烙鐵頭(tóu)之配合以提高工作效率
     3點接觸之容易程度：如焊點位置被一些較高之電(diàn)子元件圍繞(rào)而難于接觸，可使用形狀(zhuàng)較長及幼之烙鐵頭。錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙(lào)鐵頭。

 

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