一、焊 後PCB闆面殘留多闆子髒(zāng): 1. 焊接前未預熱或預熱(rè)溫度過低(浸焊時(shí),時間太短)。2. 走闆(pǎn)速(sù)度太快(FLUX未能充分揮發)。3. 錫爐溫(wēn)度(dù)不夠。4.錫(xī)液中加了防氧化劑或防氧化(huà)油造成的。5. 助焊劑塗(tú)布太多。6.元件腳(jiǎo)和闆孔不成比例(孔太大)使助焊劑(jì)上升。9.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑;
二、 着 火(huǒ):1.波(bō)峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成(chéng)助焊劑塗布(bù)量過多,預熱時(shí)滴到加熱管上。2.風刀的 角度不對(使助焊劑在PCB上塗布不均勻)。3.PCB上膠條太多,把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆速度太快(FLUX未(wèi)完全(quán)揮發,FLUX滴下)或太慢(造成闆面熱(rè)溫度(dù)太高)。 5.工藝問題(PCB闆材不好同時發熱管與PCB距離太近(jìn));
三、腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑(hēi))1.預熱不充分(預熱溫度低,走闆(pǎn)速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘(cán)留太多)。2.使用需要清(qīng)洗的助焊(hàn)劑,焊完後未清洗或未及時清(qīng)洗;
四、連(lián)電,漏(lòu)電(絕緣性不好)PCB設計不合理,布線太近等。PCB阻焊膜(mó)質量不好,容易導電;
五、漏焊,虛焊(hàn),連焊FLUX塗布的量太(tài)少或不均(jun1)勻。 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。PCB布線不合(hé)理(元零件分布不合(hé)理)。發泡(pào)管堵塞,發泡不均勻,造(zào)成FLUX在PCB上塗布不(bú)均勻。 手(shǒu)浸錫時操作方法(fǎ)不當。鏈條傾角不合(hé)理、 波(bō)峰不平;
六(liù)、焊(hàn)點太亮或焊(hàn)點不亮1.可通過選擇光亮型或消光型(xíng)的FLUX來(lái)解決此(cǐ)問題);2.所用錫不好(如:錫含(hán)量太低等);
七、短(duǎn) 路(1)錫液造(zào)成短路(lù):A、發生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工(gōng)作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發生(shēng)了連焊即架橋。(2)PCB的(de)問題:如:PCB本身阻(zǔ)焊膜脫落造成短路;
八(bā)、煙大,味大:1.FLUX本身的問題A、樹脂(zhī):如果用普(pǔ)通樹脂煙氣(qì)較大B、溶劑:這(zhè)裏指(zhǐ)FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣(qì)味可能較大C、活化劑:煙霧大、且(qiě)有刺激性氣味2.排風系統不完(wán)善;
九、 飛濺、錫珠:(1)工 藝A、預熱溫度低(FLUX溶(róng)劑未(wèi)完全揮發)B、走闆(pǎn)速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角(jiǎo)不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂後産生錫珠D、手浸(jìn)錫時(shí)操作 方法不當E、工作環境潮濕。 (2)P C B闆的問題A、闆(pǎn)面潮濕,未經完全預熱,或有水分産生B、PCB跑氣(qì)的孔設計(jì)不合理(lǐ),造成PCB與(yǔ)錫液間窩氣C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣;
十、 上錫不好,焊點不飽滿(mǎn) 使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的(de)有效分已(yǐ)完全揮發 走闆速度過慢,使預熱溫度過高(gāo)FLUX塗布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良FLUX塗布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響(xiǎng)了 部分元器件的上錫;
十一、FLUX發(fā)泡不好(hǎo)FLUX的選型不對 發泡管孔(kǒng)過大或發泡槽的發(fā)泡區域過大 氣泵氣壓太低發泡管有管孔漏氣或堵塞(sāi)氣孔的狀況,造成發泡不均勻 稀釋劑添加過多;
十二、發(fā)泡太好氣壓太高 發泡區域太小 助焊槽中(zhōng)FLUX添加過多 未及時添加稀釋(shì)劑,造(zào)成FLUX濃(nóng)度過高;
十三、FLUX的顔色 有些透明(míng)的FLUX中添加了少許感光型添加(jiā)劑,此類添加劑(jì)遇光(guāng)後變色,但(dàn)不影響FLUX的(de)焊接效果及性能;
十四、PCB阻焊膜脫落、剝離(lí)或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不幹淨 B、劣質阻焊膜 C、PCB闆材與阻焊膜不匹配 D、鑽孔中有髒東(dōng)西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數太多 2、錫液溫度(dù)或預熱溫度過(guò)高(gāo) 3、焊接時次數(shù)過多(duō) 4、手浸錫操作時,PCB在(zài)錫液表(biǎo)面停留時(shí)間過長(zhǎng)。
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