SMT紅膠貼片流程

1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面(miàn)貼裝元器件在PCB的一(yī)面）
來料檢測 -> 絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返(fǎn)修

② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分别在PCB的A、B兩面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> 翻闆 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼(tiē)片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修(xiū)

2. 混裝工藝

① 單面混裝工(gōng)藝(yì)： （插件和表(biǎo)面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片(piàn) -> A面回流焊接 -> PCB的(de)A面插(chā)件 -> 波峰焊或浸(jìn)焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修 （先貼後插）

② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器(qì)件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A. 來料檢測 -> PCB的(de)A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件(jiàn) -> 波峰焊（少量插(chā)件(jiàn)可采用手工焊(hàn)接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修

B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 手工對PCB的A面的插件的(de)焊盤(pán)點錫膏 -> PCB的B面插件(jiàn) -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修
（表面(miàn)貼裝元器件(jiàn)在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然後進行兩面的插(chā)件的手工焊(hàn)接即可

三． SMT工藝設(shè)備介紹(shào)

1. 模闆：
首先根據(jù)所設計的PCB确定是(shì)否加工模闆(pǎn)。如果PCB上的貼片元件隻(zhī)是電阻、電容且封(fēng)裝爲1206以上的則可(kě)不用制作模闆，用針筒或自動點(diǎn)膠設備進行錫膏塗(tú)敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝爲0805以下的必須制作模闆。一般模闆分爲化學蝕刻銅(tóng)模闆（價格低，适用(yòng)于小批(pī)量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不鏽鋼模闆（精度高、價格高，适用于大批(pī)量、自(zì)動生産線且芯片引腳間距<0.5mm）。對于研(yán)發、小批量生産或間距>0.5mm,我公司推薦(jiàn)使用蝕刻不(bú)鏽鋼模闆;對于批量生産或間距<0.5mm采用激(jī)光切割的不鏽鋼模闆。外型尺寸爲370＊470（單位：mm），有效面積爲(wèi)300﹡400（單位：mm）。

2. 絲印：
其作(zuò)用是用(yòng)刮刀将錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元(yuán)器件的貼裝做準備。所用設備爲手動(dòng)絲印台（絲網印刷機）、模闆和刮(guā)刀（金屬或橡膠），位于SMT生産線的最前(qián)端。我(wǒ)公司推薦使用中号(hào)絲印台(tái)（型号爲EW-3188），精密(mì)半自動絲印機（型号爲EW-3288）方法将模闆固定在絲印台上，通(tōng)過手動絲印台上的上下和左右旋鈕在絲印平台上确(què)定PCB的(de)位置，并(bìng)将此位(wèi)置固定；然後将(jiāng)所需塗敷的PCB放置在(zài)絲印平台和模闆之間，在絲網闆上放置錫膏（在(zài)室溫下），保持模闆和PCB的平行，用刮(guā)刀将錫膏均(jun1)勻的塗敷在PCB上。在(zài)使用(yòng)過程中注意對模闆的及時用酒精清洗，防止錫膏(gāo)堵塞模闆的漏孔(kǒng)。

3. 貼裝：
其作(zuò)用是(shì)将表面(miàn)貼裝(zhuāng)元器件準确安裝到PCB的(de)固定位置上。所用設備爲貼片機（自動、半自動或手工），真空吸筆(bǐ)或鑷子(zǐ)，位于SMT生産線中(zhōng)絲印台的後面。 對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜(jìng)電真(zhēn)空吸筆（型号爲EW-2004B）。爲(wèi)解決高精度芯片（芯片管腳(jiǎo)間距<0.5mm）的貼裝及對位問題，我公司推薦使用半自動高精(jīng)密(mì)貼片機（型号爲(wèi)EW-300I）可提高(gāo)效率和貼裝精度。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于(yú)錫膏(gāo)具有一定的粘性對于電阻(zǔ)、電容可直接将放置在(zài)所需位置上；對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的(de)大小可(kě)通過旋鈕調整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置，如果位置錯位，則(zé)必須用(yòng)酒精清洗(xǐ)PCB，重新絲印，重新放置元器件。

4. 回流焊接：
其作用是将(jiāng)焊膏熔化，使表(biǎo)面貼裝元器件與PCB牢固(gù)釺焊(hàn)在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全(quán)按照國際标準曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和(hé)變形。所用設備爲回流焊(hàn)爐（全自動紅外(wài)/熱風回流焊爐，型号爲EW-F540D），位于SMT生産線中貼片機的後面。

5. 清洗：
其作用是将貼裝好的PCB上(shàng)面的影響電性能的物質或焊接殘(cán)留物如助焊劑等(děng)除去，若使用免清(qīng)洗焊料一般可以(yǐ)不用清洗。對于要求微功(gōng)耗産品或高頻特性(xìng)好的産品(pǐn)應進行清洗，一般産品可以免(miǎn)清洗。所用設備爲超(chāo)聲波(bō)清洗機或用酒精直接手工清洗，位(wèi)置可以不固定。

6. 檢驗：
其作用是(shì)對貼裝好的PCB進行(háng)焊接質(zhì)量和(hé)裝配質量的檢驗。所用設備有放大鏡、顯微(wēi)鏡，位置根據檢(jiǎn)驗的需要，可以配置在(zài)生産線合适的地(dì)方。

7. 返修：
其作用是對檢(jiǎn)測出現故(gù)障的PCB進行(háng)返工(gōng)，例如錫球、錫橋、開路等缺陷(xiàn)。所用工(gōng)具爲智能烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意(yì)位置。

四(sì)．SMT輔助工藝(yì)：主要用于(yú)解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

１． 點(diǎn)膠：
作用是将紅膠滴到(dào)PCB的的固定位置上，主要(yào)作用是将元器件固定到PCB上，一般用(yòng)于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接(jiē)。所(suǒ)用設備爲點膠機（型号(hào)爲TDS9821），針筒，位于SMT生産線的最前端或檢驗設備的後面。

２． 固化：
其作用是将(jiāng)貼片膠受熱固(gù)化，從而使表面貼裝(zhuāng)元器件與PCB牢(láo)固粘接(jiē)在一起。所用設(shè)備爲(wèi)固化爐（我公司的回(huí)流焊爐也(yě)可用于膠的固化以及元(yuán)器件和PCB的熱老化試驗），位于SMT生産線中貼片機的後(hòu)面。

結束語：
SMT表面(miàn)貼(tiē)裝技術含概很多(duō)方面，諸如電子(zǐ)元件、集成電路的設計制(zhì)造技術，電子産品的電路設計技術，自動貼裝設備的設計制(zhì)造技(jì)術，裝配制(zhì)造中使用的輔助材料的開發生産技術，電子産品防靜電技術等等，因此，一個(gè)完整、美觀、系統測試性能良好的電子産品的産生會有諸多方面的因素影響。
成套表面(miàn)貼狀設備特點
表面(miàn)貼(tiē)裝技術（SMT）是新(xīn)一代電子組(zǔ)裝技(jì)術，目前國内大部分高檔電子産(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝(zhuāng)工藝，随電子科(kē)技(jì)的發展，表面貼裝工藝将是電子行業的必然趨勢。

文(wén)章整理：昊瑞電子/